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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XC6VLX365T-2FFG1156C	6.0000	RFQ	1096	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX365	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		15335424	600		28440	364032
XC6SLX75-L1CSG484I	237.9000	RFQ	2283	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	328		5831	74637
XCKU115-1FLVD1924C	7.0000	RFQ	1504	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	832		82920	1451100
XC2VP30-6FFG896I	-	RFQ	6264	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XC2VP30-6FF896C	-	RFQ	9540	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XC5VFX70T-2FFG1136C	2.0000	RFQ	4626	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VFX70	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	640		5600	71680
XC2VP70-5FFG1704C	-	RFQ	5902	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA	XC2VP70	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1704-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	996		8272	74448
XCVU13P-2FHGA2104E	71.0000	RFQ	1416	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	832		216000	3780000
XC2V80-4FG256I	-	RFQ	6007	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V80	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		147456	120	80000	128
XCKU5P-L2SFVB784E	3.0000	RFQ	3631	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA	XCKU5	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41984000	304		27120	474600
XC2V1000-5FGG256I	-	RFQ	2990	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		737280	172	1000000	1280
XC7K410T-2FFG676I	3.0000	RFQ	3632	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	400		31775	406720
XCZU5CG-2FBVB900I	3.0000	RFQ	5923	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC7Z010-1CLG225I	86.1000	RFQ	320	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		225-LFBGA，CSPBGA	XC7Z010			225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.39.0001	160	MCU，FPGA		86				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
XC7A200T-1FF1156I	477.1000	RFQ	1469	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7A200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		13455360	500		16825	215360
XC7Z035-3FFG900E	2.0000	RFQ	2028	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XC7Z035			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
XC7VX690T-2FFG1761C	13.0000	RFQ	9256	AMD	Virtex®-7 XT	盒子	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	850		54150	693120
XCV300E-6FG456C	-	RFQ	6672	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XCV300E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		131072	312	411955	1536年	6912
XC5VLX110-1FF676C	2.0000	RFQ	9332	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX110	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4718592	440		8640	110592
XCZU11EG-1FFVC1760E	5.0000	RFQ	8575	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU11			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XCVP1402-1LSIVSVA2785	27.0000	RFQ	9358	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2785-BFBGA，FCBGA				2785-FCBGA（50x50）	-		4 （72小时）		122-XCVP1402-1LSIVSVA2785			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCVP1402-1LSEVSVA3340	23.0000	RFQ	8451	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）							-		4 （72小时）		122-XCVP1402-1LSEVSVA3340			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCKU085-2FLVF1924I	8.0000	RFQ	9211	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XCKU085	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	624		62190	1088325
XA3S400A-4FGG400Q	188.5000	RFQ	6584	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XA3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		368640	311	400000	896	8064
XC3S400AN-4FG400C	118.6500	RFQ	2083	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	311	400000	896	8064
XC6SLX150T-4CSG484C	-	RFQ	6514	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载		3（168））	到达不受影响	XC6SLX150T4CSG484C	3A991D	8542.39.0001	1		4939776	296		11519	147443
XC6SLX45-3FGG484C	134.4000	RFQ	6340	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC7K160T-1FBG676I	500.5000	RFQ	2223	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XC3S200-4VQ100I	49.4900	RFQ	1355	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	63	200000	480	4320
XC6VHX255T-2FFG1923C	6.0000	RFQ	2755	AMD	Virtex®-6 HXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC6VHX255	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19021824	480		1 9800年	253440

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²