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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	尺寸 /尺寸	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	模块/板类型	处理器	连接器类型
XC6SLX75-2FG484C	217.1000	RFQ	1840年	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	484-BBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3170304	280		5831	74637
XC3S500E-4FG320C	149.8000	RFQ	7860	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	320-BGA	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		368640	232	500000	1164	10476
XC7S75-2FGGA676C	127.1900	RFQ	9975	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	676-BGA	XC7S75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））			5A002A1	8542.39.0001	1		4331520	400		6000	76800
XC6SLX45-2CSG484C	122.1500	RFQ	4878	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2138112	320		3411	43661
XC6VLX75T-3FFG784C	1.0000	RFQ	3182	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	36		5750784	360		5820	74496
XCVC1502-1MSENSVG1369	13.0000	RFQ	2738	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-1MSENSVG1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCVP1502-2LSEVSVA2785	35.0000	RFQ	6051	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			2785-BFBGA				2785-BGA（50x50）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVP1502-2LSEVSVA2785			1	MPU，FPGA		702				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Premium FPGA，370万逻辑单元
Xazu2EG-1SFVC784I	461.5000	RFQ	31	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			784-BFBGA，FCBGA	Xazu2			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2064	5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		128				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，1.2GHz	CANBUS，I²C，SPI，UART/USART，USB	DMA，WDT	1.2MB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC4005L-5PQ100C	-	RFQ	6447	AMD	XC4000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	100-BQFP	XC4005L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1121	Ear99	8542.39.0001	1		6272	77	5000	196	466
XC4VFX40-10FFG1152I	1.0000	RFQ	5641	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC4VFX40	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2654208	448		4656	41904
XCKU15P-3FFVA1156E	8.0000	RFQ	8818	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		82329600	516		65340	1143450
XA3S200-4PQG208Q	-	RFQ	1887年	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3 Xa	托盘	过时的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	208-BFQFP	XA3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		221184	141	200000	480	4320
XC7K410T-1FBG900I	2.0000	RFQ	7675	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XCAU10P-L1SBVB484I	273.0000	RFQ	3725	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	484-WFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-L1SBVB484I	3A991D	8542.39.0001	1		3670016	204		5500	96250
XCZU1EG-2UBVA494I	451.1000	RFQ	126	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			494-WFBGA，FCBGA				494-FCBGA（14x14）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-2UBVA494I			1	MPU，FPGA		180				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元
XCVM1302-2MLENSVF1369	5.0000	RFQ	2492	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2MLENSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XA7A75T-1CSG324Q	157.3000	RFQ	7204	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3870720	210		5900	75520
XC4VLX15-12FF676C	-	RFQ	9420	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		884736	320		1536年	13824
XC3S100E-4TQG144I	49.9800	RFQ	3	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	144-LQFP	XC3S100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		73728	108	100000	240	2160
XCVP1502-2LSEVSVA3340	36.0000	RFQ	3430	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			3340-BFBGA				3340-BGA（55x55）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVP1502-2LSEVSVA3340			1	MPU，FPGA		486				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Premium FPGA，370万逻辑单元
XCZU4EV-1FBVB900I	2.0000	RFQ	1954年	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCVP1402-1LLIVSVA3340	34.0000	RFQ	4507	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）								-		4 （72小时）		122-XCVP1402-1LIVSVA3340			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCVM1402-1MLIVFVC1596	8.0000	RFQ	2367	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1MLIVFVC1596			1	MPU，FPGA		748				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCVU19P-2FSVA3824E	94.0000	RFQ	8294	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		表面安装	3824-BBGA，FCBGA	XCVU19	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	3824-fcbga（65x65）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU19P-2FSVA3824E	3A001A7B	8542.39.0001	1		79586918	1976年		510720	8937600
XCZU43DR-2FSVG1517I	28.0000	RFQ	9711	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FSVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
SM-K26-XCL2GI	585.0000	RFQ	466	AMD	Zynq®Ultrascale+™KRIA™	盒子	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	3.030“ l x 2.360” W （77.00mm x 60.00mm）							下载	rohs3符合条件	（1 （无限）		122-SM-K26-XCL2GI	5A992C	8471.50.0150	1							ARM®Cortex®-A53	533MHz，1.333GHz			4GB	16GB EMMC，64MB QSPI		FPGA核心	ARM®Cortex®-R5F	2 x 240针
XCVP1202-2MSEVSVA2785	14.0000	RFQ	2138	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			2785-BFBGA				2785-BGA（50x50）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVP1202-2MSEVSVA2785			1	MPU，FPGA		780				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Premium FPGA，2M逻辑单元
XC7Z015-L1CLG485I	206.7000	RFQ	7300	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			485-LFBGA，CSPBGA	XC7Z015			485-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，74K逻辑单元
XA2S300E-6FT256Q	-	RFQ	5168	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-IIE XA	托盘	过时的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	256-LBGA	XA2S300E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		65536	182	300000	1536年	6912
XC6VCX195T-2FFG784C	1.0000	RFQ	8530	AMD	Virtex®-6 CXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VCX195	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		12681216	400		1 5600年	199680

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²