SIC
close
参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性 可编程类型 宏观小球的数量 ttpd(1)(1) 电压电源 -内部 逻辑元素/块的数量 内存大小
XC5VLX85T-3FF1136C AMD XC5VLX85T-3FF1136C 2.0000
RFQ
ECAD 6647 0.00000000 AMD Virtex®-5 lxt 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1136-BBGA,FCBGA XC5VLX85 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1136-FCBGA (35x35) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 3981312 480 6480 82944
XC7A75T-2FTG256C AMD XC7A75T-2FTG256C 138.0400
RFQ
ECAD 5779 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 256-LBGA XC7A75 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 256-ftbga(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 3870720 170 5900 75520
XC7VX485T-1FFG1927I AMD XC7VX485T-1FFG1927I 10.0000
RFQ
ECAD 1360 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1924年,BBGA,FCBGA XC7VX485 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 1927年fcbga(((((45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 XC7VX485T-1FFG1927I7004 3A001A7A 8542.39.0001 1 37969920 600 37950 485760
XC5VLX30-1FFG324C AMD XC5VLX30-1FFG324C 435.5000
RFQ
ECAD 4323 0.00000000 AMD Virtex®-5 lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 324-BBGA,FCBGA XC5VLX30 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 324-FCBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 1179648 220 2400 30720
XC2S30-6CSG144C AMD XC2S30-6CSG144C 50.1200
RFQ
ECAD 3280 0.00000000 AMD spartan®-ii 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 144-TFBGA,CSPBGA XC2S30 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 144-LCSBGA(12x12) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 198 24576 92 30000 216 972
XCR3256XL-10TQG144C AMD XCR3256XL-10TQG144C 62.7900
RFQ
ECAD 1 0.00000000 AMD coolrunner xpla3 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 144-LQFP XCR3256 未行业行业经验证 144-TQFP(20x20) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 120 6000 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) 256 9.1 ns 3v〜3.6V 16
XC7VX550T-2FFG1158C AMD XC7VX550T-2FFG1158C 8.0000
RFQ
ECAD 8224 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1156-BBGA,FCBGA XC7VX550 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 1158-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 43499520 350 43300 554240
XA6SLX25-3FTG256Q AMD XA6SLX25-3FTG256Q 107.3100
RFQ
ECAD 3507 0.00000000 AMD 汽车,AEC-Q100,Spartan®-6 LX XA 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 表面安装 256-LBGA XA6SLX25 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 958464 186 1879年 24051
XC5VFX130T-1FF1738I AMD XC5VFX130T-1FF1738I 7.0000
RFQ
ECAD 2220 0.00000000 AMD Virtex®-5 FXT 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1738年BBGA,FCBGA XC5VFX130 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1738-FCBGA (42.5x42.5) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 10985472 840 10240 131072
XCZU11EG-1FFVC1156E AMD XCZU11EG-1FFVC1156E 4.0000
RFQ
ECAD 2886 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA XCZU11 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,653K+逻辑单元
XC4044XL-2BG432C AMD XC4044XL-2BG432C -
RFQ
ECAD 1721年 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 432-LBGA裸露的垫子,金属 XC4044XL 未行业行业经验证 3v〜3.6V 432-MBGA(40x40) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 51200 320 44000 1600 3800
XCVC1902-1LLIVSVD1760 AMD XCVC1902-1LIVSVD1760 40.0000
RFQ
ECAD 4443 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-1LIVSVD1760 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 692 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
XCKU11P-2FFVD900I AMD XCKU11P-2FFD900I 4.0000
RFQ
ECAD 2136 0.00000000 AMD Kintex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 900-BBGA,FCBGA XCKU11 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 3A991D 8542.39.0001 1 53964800 408 37320 653100
XCZU42DR-L2FSVE1156I AMD XCZU42DR-L2FSVE1156I 19.0000
RFQ
ECAD 3294 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU42DR-L2FSVE1156I 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.333GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,489K+逻辑单元
XC95108-20PC84C AMD XC95108-20PC84C -
RFQ
ECAD 2324 0.00000000 AMD XC9500 管子 过时的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 84-LCC(j-lead) XC95108 未行业行业经验证 84-PLCC (29.31x29.31) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 15 69 2400 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) 108 20 ns 4.75V〜5.25V 6
XC7VX690T-1FFG1157C AMD XC7VX690T-1FFG1157C 9.0000
RFQ
ECAD 1058 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1156-BBGA,FCBGA XC7VX690 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 1157-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 XC7VX690T-1FFG1157C7004 3A001A7A 8542.39.0001 1 54190080 600 54150 693120
XCZU6EG-2FFVC900I AMD XCZU6EG-2FFVC900I 4.0000
RFQ
ECAD 1507 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 900-BBGA,FCBGA XCZU6 900-FCBGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,469K+逻辑单元
XC7A100T-1FG484I AMD XC7A100T-1FG484I 237.9000
RFQ
ECAD 5646 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-BBGA XC7A100 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 484-fbga(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 4976640 285 7925 101440
XCVC1702-1LLIVSVA2197 AMD XCVC1702-1LIVSVA2197 36.0000
RFQ
ECAD 1244 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1702-1LIVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XCV200-4FG256I AMD XCV200-4FG256I -
RFQ
ECAD 5883 0.00000000 AMD Virtex® 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 256-BGA XCV200 未行业行业经验证 2.375V〜2.625V 256-FBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 90 57344 176 236666 1176 5292
XC6SLX150-L1CSG484I AMD XC6SLX150-L1CSG484I 425.1000
RFQ
ECAD 9260 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-FBGA,CSPBGA XC6SLX150 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-CSPBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 4939776 338 11519 147443
XC4013E-3PQ160C AMD XC4013E-3PQ160C -
RFQ
ECAD 3159 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 160-BQFP XC4013E 未行业行业经验证 4.75V〜5.25V 160-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 122-1108 Ear99 8542.39.0001 24 18432 129 13000 576 1368
XC6SLX9-L1FTG256I AMD XC6SLX9-L1FTG256I 48.7200
RFQ
ECAD 2778 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 256-LBGA XC6SLX9 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 XC6SLX9L1FTG256I 3A001A7B 8542.39.0001 90 589824 186 715 9152
XC2VP2-6FFG672C AMD XC2VP2-6FFG672C -
RFQ
ECAD 8671 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 672-BBGA,FCBGA XC2VP2 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 672-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 221184 204 352 3168
XC3S250E-4VQ100C AMD XC3S250E-4VQ100C 61.8100
RFQ
ECAD 8458 0.00000000 AMD Spartan®-3E 大部分 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP XC3S250 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 100-VQFP (14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 221184 66 250000 612 5508
XCVE1752-2LLEVSVA2197 AMD XCVE1752-2LLEVSVA2197 30.0000
RFQ
ECAD 4907 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVE1752-2LLEVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XCZU5EG-2SFVC784E AMD XCZU5EG-2SFVC784E 2.0000
RFQ
ECAD 2724 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU5 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元
XC17V04PC20I AMD XC17V04PC20I -
RFQ
ECAD 8698 0.00000000 AMD - 管子 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 20-lcc(j-lead) XC17V04 未行业行业经验证 3v〜3.6V 20-PLCC (9x9) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.32.0071 46 OTP 4MB
XC3S100E-4CPG132I AMD XC3S100E-4CPG132I 49.9800
RFQ
ECAD 7112 0.00000000 AMD Spartan®-3E 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 132-TFBGA,CSPBGA XC3S100 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 132-CSPBGA(8x8) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 360 73728 83 100000 240 2160
XA3S1600E-4FG400I AMD XA3S1600E-4FG400I 388.7000
RFQ
ECAD 2305 0.00000000 AMD 汽车,AEC-Q100,Spartan®-3E XA 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 400-BGA XA3S1600 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 400-fbga(21x21) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 663552 304 1600000 3688 33192
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库