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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC7VX690T-1FFG1158C	9.0000	RFQ	2611	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7VX690T-1FFG1158C7004	3A001A7B	8542.39.0001	1		54190080	350		54150	693120
XC5VFX70T-1FFG1136I	2.0000	RFQ	4485	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VFX70	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		5455872	640		5600	71680
XC4VLX40-11FFG668I	1.0000	RFQ	6399	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX40	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	448		4608	41472
XCR3128XL-10CSG144I	40.3900	RFQ	1472	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	9.1 ns	2.7V〜3.6V	8
XCVU23P-1FSVJ1760E	46.0000	RFQ	4481	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU23P-1FSVJ1760E	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	644		128700	2252250
XC2VP30-6FFG1152I	-	RFQ	8506	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	644		3424	30816
XC2V4000-4BF957I	-	RFQ	1793年	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	957-BBGA，FCBGA	XC2V4000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	957-FCBGA （40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	21		2211840	684	4000000	5760
XCZU9CG-L1FFVC900I	4.0000	RFQ	3075	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU9			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC2V500-5FGG456I	-	RFQ	8513	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2V500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	264	500000	768
XCR3256XL-10CS280I	88.9000	RFQ	9925	AMD	coolrunner xpla3	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	280-TFBGA，CSPBGA	XCR3256	未行业行业经验证		280-CSBGA（16x16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	119			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	9.1 ns	2.7V〜3.6V	16
XA7A15T-1CSG325Q	68.9500	RFQ	5880	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		921600	150		1300	16640
XC6VHX380T-2FFG1924I	19.0000	RFQ	9304	AMD	Virtex®-6 HXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC6VHX380	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC6VHX380T2FFG1924I	3A001A7B	8542.39.0001	1		28311552	640		29880	382464
XCVU9P-L2FLGB2104E	63.0000	RFQ	2904	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	702		147780	2586150
XC5VFX70T-2FFG1136C	2.0000	RFQ	4626	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VFX70	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	640		5600	71680
XC7S50-1FTGB196I	71.9600	RFQ	4527	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2070	Ear99	8542.39.0001	1		2764800	100		4075	52160
XCZU49DR-2FFVF1760I	36.0000	RFQ	9899	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-2FFVF1760I			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC6SLX100T-3CSG484I	330.2000	RFQ	3206	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	296		7911	101261
XA7S50-2FGGA484I	96.9500	RFQ	4667	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-7 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XA7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2219	3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160
XC3S2000-5FGG456C	176.8000	RFQ	2965	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S2000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		737280	333	2000000	5120	46080
XCZU9CG-2FFVC900I	4.0000	RFQ	6770	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU9			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-2032	5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC3S1600E-4FG400C	308.1000	RFQ	7491	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S1600	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		663552	304	1600000	3688	33192
XCZU42DR-1FFVE1156E	10.0000	RFQ	7995	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-1FFVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XC7S100-1FGGA676C	144.3000	RFQ	2503	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7S100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））			5A002A1	8542.39.0001	1		4423680	400		8000	102400
XCS30XL-4PQ208I	-	RFQ	1951年	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XCS30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		18432	169	30000	576	1368
XCZU4CG-2FBVB900E	1.0000	RFQ	2196	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCZU3CG-L2UBVA530E	678.6000	RFQ	8367	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU3CG-L2UBVA530E			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC5VLX110T-1FFG1738CES	-	RFQ	5877	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VLX110T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		5455872	680		8640	110592
XC9572XL-10CSG48I	14.2800	RFQ	4775	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-FBGA，CSPBGA	XC9572	未行业行业经验证		48-CSBGA（7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	416			38	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	3v〜3.6V	4
XC3S1500-4FG676I	412.1000	RFQ	6630	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		589824	487	1500000	3328	29952
XC5VLX50T-1FFG1136I	1.0000	RFQ	8896	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²