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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCAU10P-2FFVB676E	278.2000	RFQ	8386	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-2FFVB676E	3A991D	8542.39.0001	1		3670016	228		5500	96250
XCR3384XL-10PQ208I	-	RFQ	1266	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3384	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	XCR3384XL10PQ208I	Ear99	8542.39.0001	24			172	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	9 ns	2.7V〜3.6V	24
XC3064A-7PQ160C	-	RFQ	1331	AMD	XC3000A/L。	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC3064	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1030	Ear99	8542.39.0001	1		46064	120	4500	224
XC2C256-6FT256C	85.8900	RFQ	3351	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C256	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			184	6000										在系统可编程中	256	5.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XCVU11P-L2FLGF1924E	62.0000	RFQ	4811	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XCVU11	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		396150400	624		162000	2835000
XC7Z030-L2FBG484I	449.8000	RFQ	6932	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-BBGA，FCBGA	XC7Z030			484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XCZU3CG-L1SFVA625I	656.5000	RFQ	3137	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA	XCZU3			625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		180				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC3S200A-4VQG100I	50.3300	RFQ	5	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		294912	68	200000	448	4032
XC7Z020-1CLG400I	157.3000	RFQ	838	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
XC5206-5PC84C	-	RFQ	1832年	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC5206	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1138	Ear99	8542.39.0001	15			65	10000	196	784
XCVU125-2FLVB2104I	33.0000	RFQ	4147	AMD	Virtex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU125	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		90726400	702		89520	1566600
XC5VSX240T-1FF1738CES	-	RFQ	7553	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VSX240T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		19021824	960		1 8720年	239616
XC6VLX130T-2FF784I	3.0000	RFQ	4028	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	36		9732096	400		10000	128000
XC7A35T-2CSG325C	68.6700	RFQ	566	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		1843200	150		2600	33280
XC7VH580T-2FLG1155C	-	RFQ	8795	AMD	Virtex®-7 HT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	-		未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1155-FCBGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		34652160	400		45350	580480
XC2VP30-5FF896C	-	RFQ	5732	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XC7A75T-2FTG256C	138.0400	RFQ	5779	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		3870720	170		5900	75520
XCKU15P-3FFVE1517E	9.0000	RFQ	5636	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		82329600	512		65340	1143450
Xazu11EG-1FFVF1517I	5.0000	RFQ	2933	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-xazu11EG-1FFVF1517I			1	MPU，FPGA		464				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC2C512-7FT256I	293.8000	RFQ	3500	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C512	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	90			212	12000										在系统可编程中	512	7.1 ns	1.7V〜1.9V	32
XC7VX485T-2FFG1158C	7.0000	RFQ	9363	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		37969920	350		37950	485760
XCVP1202-3HSEVSVA2785	21.0000	RFQ	9709	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2785-BFBGA，FCBGA				2785-FCBGA（50x50）	-		4 （72小时）		122-XCVP1202-3HSEVSVA2785			1	MPU，FPGA		780				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.7GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Premium FPGA，2M逻辑单元
XC4010E-3PC84I	-	RFQ	6432	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4010E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		12800	61	10000	400	950
XCV400E-7BG560C	-	RFQ	3198	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV400E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		163840	404	569952	2400	10800
XC6SLX16-L1CPG196C	52.3600	RFQ	3268	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		589824	106		1139	14579
XC7K70T-L2FBG676E	345.8000	RFQ	2244	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K70	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4976640	300		5125	65600
XC6VLX550T-2FF1759C	11.0000	RFQ	2173	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VLX550	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		23298048	840		42960	549888
XC7S25-2FTGB196I	47.3900	RFQ	9469	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2120	Ear99	8542.39.0001	1		1658880	100		1825年	23360
XC6SLX150T-N3FGG484I	417.3000	RFQ	8131	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	296		11519	147443
XC2V6000-6FFG1517C	-	RFQ	4288	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2654208	1104	6000000	8448

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²