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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XAU10P-1SBVB484Q	414.7000	RFQ	2777	AMD	-	托盘	积极的								-		3（168））		122-XAU10P-1SBVB484Q			1
XC5VLX110-1FFG676I4165	-	RFQ	7197	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载		4 （72小时）		122-XC5VLX110-1FFG676I4165	过时的		1		4718592	440		8640	110592
XCVM1802-2LSEVSVA2197	13.0000	RFQ	5214	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2LSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XCVC1702-2MLEVSVA1596	27.0000	RFQ	3362	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-2MLEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC6SLX16-2FT256I	68.8800	RFQ	6435	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XCKU040-2FBVA676I	2.0000	RFQ	3845	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XCKU040	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	312		30300	530250
XCR3256XL-10PQ208I	-	RFQ	7016	AMD	coolrunner xpla3	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3256	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	9.1 ns	2.7V〜3.6V	16
XC3SD1800A-4FG676I	150.8000	RFQ	9745	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3SD1800	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1548288	519	1800000	4160	37440
XC2VP40-6FGG676I	-	RFQ	7176	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2VP40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	416		4848	43632
XCZU5CG-1FBVB900I	2.0000	RFQ	4722	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC95144-10PQ160I	-	RFQ	4677	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	160-BQFP	XC95144	未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			133	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	10 ns	4.5V〜5.5V	8
XC2V4000-5BFG957I	-	RFQ	5641	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	957-BBGA，FCBGA	XC2V4000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	957-FCBGA （40x40）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	21		2211840	684	4000000	5760
XC7V585T-1FFG1157C	5.0000	RFQ	4565	AMD	Virtex®-7 t	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7V585	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1157-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		29306880	600		45525	582720
XC7V585T-3FFG1761E	13.0000	RFQ	1587年	AMD	Virtex®-7 t	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7V585	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		29306880	850		45525	582720
XC7VX415T-1FFG1157I	6.0000	RFQ	9508	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX415	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1157-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7VX415T-1FFG1157I7004	3A001A7A	8542.39.0001	1		32440320	600		32200	412160
XC5VFX130T-2FFG1738C	6.0000	RFQ	9547	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10985472	840		10240	131072
XCVM1402-1LLINBVB1024	9.0000	RFQ	7041	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1LLINBVB1024			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC3195-PQ208CPH	35.3600	RFQ	56	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3195-PQ208CPH-122			1
XCR3064XL-6VQG100C	50.0500	RFQ	148	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3064	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			68	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	5.5 ns	3v〜3.6V	4
XC3S5000-4FGG1156C	256.1100	RFQ	429	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的		表面安装			未行业行业经验证	1.14v〜1.26v		下载	rohs3符合条件	3（168））	供应商不确定		3A001A7A	8542.39.0001	1		1916928	633	5000000	8320	74880
XC4003E-2VQ100C	-	RFQ	2267	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC4003E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		3200	77	3000	100	238
XCZU3CG-2SBVA484I	715.0000	RFQ	3402	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU3			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC4036XL-2BG432I	-	RFQ	1671年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		41472	288	36000	1296	3078
XC3195-5PQ208C	46.5200	RFQ	100	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCZU2EG-1UBVA530I	397.8000	RFQ	10	AMD	-	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU2EG-1UBVA530I			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC4VLX60-11FFG668C	1.0000	RFQ	3982	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1496	3A991D	8542.39.0001	1		2949120	448		6656	59904
XC6VLX130T-2FFG784I	2.0000	RFQ	6476	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	36		9732096	400		10000	128000
XCVC1802-1MSIVSVD1760	25.0000	RFQ	3921	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1MSIVSVD1760	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		692				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCVE1752-2MLIVSVA2197	31.0000	RFQ	4413	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MLIVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC4VLX200-11FFG1513C	12.0000	RFQ	1520	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1513-BBGA，FCBGA	XC4VLX200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1513-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6193152	960		22272	200448

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²