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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC6VSX475T-L1FF1156I	25.0000	RFQ	4424	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VSX475	未行业行业经验证	0.91V〜0.97V	1156-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		39223296	600		37200	476160
XC6SLX150T-2FGG484C	364.0000	RFQ	3539	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	296		11519	147443
XC7A200T-1SB484I	423.8000	RFQ	7947	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，FCBGA	XC7A200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FCBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		13455360	285		16825	215360
XC2V1500-5BGG575C	-	RFQ	1237	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		884736	392	1500000	1920年
XC5215-6HQ208C	121.2500	RFQ	773	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC7Z010-L1CLG400I	107.5900	RFQ	4615	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z010			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
XC6SLX150-L1FG484I	513.5000	RFQ	2438	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XCR3064XL-6CPG56C	37.2400	RFQ	9616	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	56-LFBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		56-CSBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			48	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	5.5 ns	3v〜3.6V	4
XC2VP4-5FFG672C	-	RFQ	3879	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP4	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		516096	348		752	6768
XC7Z045-2FFG900CES	-	RFQ	5261	AMD	Zynq®-7000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XC7Z045			900-FCBGA（31x31）	下载		4 （72小时）		122-1823	3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCZU15EG-1FFVB1156E	4.0000	RFQ	9944	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU15			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，747K+逻辑单元
XCZU5EV-1SFVC784I	2.0000	RFQ	8408	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU5			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC2VP30-6FFG896I	-	RFQ	6264	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XC5VLX50T-2FFG665I	1.0000	RFQ	1281	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2211840	360		3600	46080
XC6VSX475T-2FFG1156C	15.0000	RFQ	9969	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VSX475	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		39223296	600		37200	476160
XCVU33P-2FSVH2104E	37.0000	RFQ	7062	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU33	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU33P-2FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		24746394	208		54960	961800
XCVE1752-1LSIVSVA2197	25.0000	RFQ	6662	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC6SLX4-2CPG196C	23.5200	RFQ	8370	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX4	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		221184	106		300	3840
XC7S6-2FTGB196C	20.9300	RFQ	3745	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2246	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XC3S4000-4FG676I	315.9000	RFQ	3524	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1769472	489	4000000	6912	62208
XC2S150-6PQG208C	-	RFQ	7455	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		49152	140	150000	864	3888
XCZU15EG-1FFVB1156I	5.0000	RFQ	5474	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU15			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，747K+逻辑单元
XC2S200-5FGG256C	112.6300	RFQ	1842年	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1310	Ear99	8542.39.0001	90		57344	176	200000	1176	5292
XCVC1502-1MLIVSVA1596	22.0000	RFQ	1383	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-1MLIVSVA1596			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCZU47DR-1FSVE1156I	19.0000	RFQ	6270	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-1FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC2VP40-5FF1152C	-	RFQ	5613	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3538944	692		4848	43632
XC6SLX75-N3CSG484I	-	RFQ	2318	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	328		5831	74637
XC17S40XLPDG8C	-	RFQ	5540	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S40XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载		（1 （无限）	到达不受影响	122-1467	Ear99	8542.32.0061	50														OTP					400kb
XCKU15P-1FFVA1760I	7.0000	RFQ	5830	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		82329600	512		65340	1143450
XC6SLX16-3CPG196C	50.0500	RFQ	9306	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		589824	106		1139	14579

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²