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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC6SLX45-3CSG484I	154.0000	RFQ	7862	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2138112	320		3411	43661
XC3S2000-4FGG676I	211.9000	RFQ	1112	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S2000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		737280	489	2000000	5120	46080
XC9572XL-7VQ44I	16.8700	RFQ	3	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC9572	未行业行业经验证		44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	7.5 ns	3v〜3.6V	4
XC6SLX100T-4FGG484C	-	RFQ	3910	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4939776	296		7911	101261
XC6SLX100-L1FG676C	357.5000	RFQ	6069	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	480		7911	101261
XC2V40-5FGG256I	-	RFQ	9747	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	88	40000	64
XCZU55DR-2FFVE1156I	19.0000	RFQ	3232	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU55DR-2FFVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XC7K480T-1FFG1156I	6.0000	RFQ	4442	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7K480	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K480T1FFG1156I	3A991D	8542.39.0001	1		35205120	400		37325	477760
XC6VLX195T-2FFG1156C	2.0000	RFQ	6363	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX195	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		12681216	600		1 5600年	199680
XC4005E-2PQ160I	-	RFQ	2700	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4005E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		6272	112	5000	196	466
XC17V02PC44I	-	RFQ	6836	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC17V02	未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	26														OTP					2MB
XCVP1102-1LIVSVA2785	21.0000	RFQ	3415	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2785-BFBGA，FCBGA				2785-FCBGA（50x50）	-		4 （72小时）		122-XCVP1102-1LIVSVA2785			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC5VLX30-1FF324I	609.7000	RFQ	7375	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BBGA，FCBGA	XC5VLX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-FCBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1179648	220		2400	30720
XCVP1402-1LSIVSVA2785	27.0000	RFQ	9358	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2785-BFBGA，FCBGA				2785-FCBGA（50x50）	-		4 （72小时）		122-XCVP1402-1LSIVSVA2785			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC4VLX60-10FF668C	1.0000	RFQ	7420	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2949120	448		6656	59904
XC7K325T-L2FBG676E	2.0000	RFQ	8005	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	400		25475	326080
XCVU190-3FLGA2577E	66.0000	RFQ	1723年	AMD	Virtex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU190	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		150937600	448		134280	2349900
XCR3064XL-6CPG56C	37.2400	RFQ	9616	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	56-LFBGA，CSPBGA	XCR3064	未行业行业经验证		56-CSBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			48	1500										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	64	5.5 ns	3v〜3.6V	4
XCVE1752-1LIVSVA1596	27.0000	RFQ	9951	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LIVSVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCVU33P-2FSVH2104E	37.0000	RFQ	7062	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU33	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU33P-2FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		24746394	208		54960	961800
XCZU15EG-1FFVB1156E	4.0000	RFQ	9944	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU15			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，747K+逻辑单元
XC6VSX475T-2FFG1156C	15.0000	RFQ	9969	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VSX475	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		39223296	600		37200	476160
XC6SLX150-L1FG484I	513.5000	RFQ	2438	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XC7S6-2FTGB196C	20.9300	RFQ	3745	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2246	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XC2S150-6PQG208C	-	RFQ	7455	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		49152	140	150000	864	3888
XC5VLX50T-2FFG665I	1.0000	RFQ	1281	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2211840	360		3600	46080
XC3S4000-4FG676I	315.9000	RFQ	3524	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1769472	489	4000000	6912	62208
XC6SLX4-2CPG196C	23.5200	RFQ	8370	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX4	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		221184	106		300	3840
XCVE1752-1LSIVSVA2197	25.0000	RFQ	6662	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LSIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC6SLX16-3CPG196C	50.0500	RFQ	9306	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		589824	106		1139	14579

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²