RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XCZU48DR-1FSVE1156I	24.0000	RFQ	7337	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-1FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCZU4EG-1SFVC784E	1.0000	RFQ	36	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC3190-5PC84I	19.3900	RFQ	102	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCVM1802-2LLIVFVC1760	18.0000	RFQ	6941	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2LLIVFVC1760			1	MPU，FPGA		378				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC5VLX50-3FF676C	1.0000	RFQ	5277	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	440		3600	46080
XCAU10P-L1UBVA368I	260.0000	RFQ	3509	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	368-WFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	368-FCBGA（10.5x10.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-L1UBVA368I	Ear99	8542.39.0001	1		3670016	128		5500	96250
XC3S1200E-4FG320C	192.4000	RFQ	2135	AMD	Spartan®-3E	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		516096	250	1200000	2168	19512
XC6VSX315T-3FFG1759C	9.0000	RFQ	8601	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC5VFX130T-1FFG1738I	7.0000	RFQ	4989	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VFX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10985472	840		10240	131072
XCZU48DR-1FSVG1517I	27.0000	RFQ	9997	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-1FSVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCZU7CG-L1FFVC1156I	3.0000	RFQ	1168	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC2VP40-7FF1152C	-	RFQ	7805	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3538944	692		4848	43632
XC7S6-1FTGB196Q	24.0800	RFQ	5119	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		184320	100		469	6000
XC3S1000-4FT256C	149.8000	RFQ	9334	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		442368	173	1000000	1920年	17280
XC3S400AN-4FG400I	136.4300	RFQ	4003	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	311	400000	896	8064
XC6SLX100T-3CSG484C	287.3000	RFQ	9984	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	296		7911	101261
XC6SLX45-3FGG484I	154.0000	RFQ	6921	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
31018-07-3418	627.9000	RFQ	6665	AMD	*	托盘	积极的				31018	未行业行业经验证			-	rohs3符合条件		到达不受影响			0000.00.0000	1
XC7S15-1FTGB196C	24.2900	RFQ	109	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2226	Ear99	8542.39.0001	1		368640	100		1000	12800
XC2VP30-6FF896I	-	RFQ	6245	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XCZU7EV-1FFVC1156E	3.0000	RFQ	9525	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC3S5000-4FG676I	397.8000	RFQ	5358	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S5000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1916928	489	5000000	8320	74880
XA6SLX25T-2CSG324Q	124.4600	RFQ	7004	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 lxt Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		958464	190		1879年	24051
XC6SLX45T-N3FG484C	-	RFQ	8612	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	296		3411	43661
XC6VLX240T-2FF1759I	6.0000	RFQ	4064	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		15335424	720		18840	241152
XC7VX690T-1FFG1926I	15.0000	RFQ	9235	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1926年fcbga（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7VX690T-1FFG1926I7004	3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	720		54150	693120
XC2VP4-5FGG456I	-	RFQ	8109	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2VP4	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		516096	248		752	6768
XCVM1502-2MMENFVB1369	7.0000	RFQ	4074	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2MMENFVB1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC6SLX45-3CSG484I	154.0000	RFQ	7862	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2138112	320		3411	43661
XC3S2000-4FGG676I	211.9000	RFQ	1112	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S2000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		737280	489	2000000	5120	46080

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²