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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC1701LPDG8C	-	RFQ	5591	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC1701L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载		（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP					1MB
5962-9957401QXA	-	RFQ	3619	AMD	Virtex®QPro™	托盘	过时的	-55°C〜125°C（TJ）	通过洞	28-CDIP （0.300英寸，7.62mm）		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	28-CDIP	下载	Rohs不合规	3（168））			过时的	0000.00.0000	1		131072	404	1124022	6144	27648
XC6SLX75-L1CSG484C	206.7000	RFQ	2693	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	328		5831	74637
XC6SLX150-N3FG900I	-	RFQ	5373	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	27		4939776	576		11519	147443
XC95144-10PQG160I4307	-	RFQ	7593	AMD	*	大部分	积极的								下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCZU4EV-L1FBVB900I	2.0000	RFQ	3574	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XA3S250E-4PQG208Q	-	RFQ	2453	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	过时的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XA3S250E	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	24		221184	158	250000	612	5508
XC4044XL-3HQ240I	-	RFQ	2045	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4044XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		51200	193	44000	1600	3800
XCV2000E-6BG560I	-	RFQ	2578	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV2000E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		655360	404	2541952	9600	43200
XC7K355T-3FFG901E	4.0000	RFQ	5475	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K355	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	901-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		26357760	300		27825	356160
XC3S400-4TQG144C	58.2400	RFQ	7	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		294912	97	400000	896	8064
XCVC1802-1LIVIVA1596	35.0000	RFQ	6776	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1LIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCZU48DR-L2FFVE1156I	37.0000	RFQ	9820	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-L2FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC2C256-7TQ144C	54.2500	RFQ	6462	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC2C256	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	6000										在系统可编程中	256	6.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC4013XL-2BG256C	-	RFQ	7668	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	192	13000	576	1368
XC6SLX100-2FGG484I	257.4000	RFQ	7886	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	326		7911	101261
XC5VFX70T-1FF665C	1.0000	RFQ	4329	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VFX70	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		5455872	360		5600	71680
XCZU7CG-1FFVC1156I	3.0000	RFQ	2810	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XCV300E-7BG432I	-	RFQ	1159	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XCV300E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		131072	316	411955	1536年	6912
XA3SD1800A-4FGG676I	250.9000	RFQ	2389	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A DSP XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XA3SD1800	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	40		1548288	519	1800000	4160	37440
XCVE1752-2MSEVSVA2197	21.0000	RFQ	2707	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC5VLX50-1FF676C	789.1000	RFQ	3833	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	440		3600	46080
XC17S10XLVOG8C	-	RFQ	2064	AMD	-	托盘	过时的	0°C〜70°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S10XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	98														OTP					100kb
XC5VLX50-1FFG676C	789.1000	RFQ	7423	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	440		3600	46080
XC7K410T-1FBG900I	2.0000	RFQ	7675	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XCZU1EG-1UBVA494E	282.1000	RFQ	6971	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		494-WFBGA，FCBGA				494-FCBGA（14x14）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1UBVA494E			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元
XC3S700A-4FTG256C	87.7100	RFQ	2	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S700	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		368640	161	700000	1472	13248
XC4036XL-3BG432C	-	RFQ	8002	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		41472	288	36000	1296	3078
XA3S1600E-4FGG400I	310.7000	RFQ	6920	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XA3S1600	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		663552	304	1600000	3688	33192
XC2C128-6VQG100C	34.5100	RFQ	1	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XC2C128	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			80	3000										在系统可编程中	128	5.7 ns	1.7V〜1.9V	8

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²