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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	技术	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	内存类型	内存大小	访QT	内存格式	内存组织	内存界面	写周期t-单词，页面，页面	sic可编程
XCVC1702-1LSEVSVA2197	24.0000	RFQ	4275	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA					2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-1LSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCVM1302-1LIVFVC1596	6.0000	RFQ	6354	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA					1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1LIVFVC1596			1	MPU，FPGA		532				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCZU1EG-L2SFVA625E	497.9000	RFQ	5486	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA					625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-L2SFVA625E			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XCVM1802-1MSIVSVA2197	11.0000	RFQ	6298	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA					2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-1MSIVSVA2197			1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XCZU2CG-L1UBVA530I	371.8000	RFQ	8614	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA					530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU2CG-L1UBVA530I			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCVM1502-1LSIVSVA2197	10.0000	RFQ	6751	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA					2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-1LSIVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCVC1502-1MSIVSVA1596	18.0000	RFQ	2789	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA					1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-1MSIVSVA1596			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
AM29LV160DT-70EC/t	2.6000	RFQ	565	AMD	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	0°C〜70°C	表面安装			闪光灯 -也不		3V	48-TSOP	-				3277-AM29LV160DT-70EC/TTR	Ear99	8542.32.0071	100														非易失性	16mbit	70 ns	闪光	2m x 8，1m x 16	平行线	70NS	未行业行业经验证
XC4VLX15-11SFG363C	264.0002	RFQ	4955	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VLX15		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		884736	240		1536年	13824
XC5215-6HQ208 IO359	41.2500	RFQ	139	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC5215-6HQ208I	139.3900	RFQ	4	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC5215-6HQ208C0359	35.8600	RFQ	371	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC3195-5PC84C	27.8900	RFQ	908	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC3190-4PP175C	19.2200	RFQ	140	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC2C32A-6PC44C	-	RFQ	6231	AMD	*	大部分	积极的									下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
Xazu4ev-L1SFVC784I	1.0000	RFQ	6661	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	Xazu4				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-xazu4ev-l1Sfvc784i			1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCZU49DR-1FFVF1760I	28.0000	RFQ	3730	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA					1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-1FFVF1760I			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCVC1902-2LLIVIVA1596	48.0000	RFQ	8936	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		-					-	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LIVIVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCVC1502-2MSEVSVA2197	20.0000	RFQ	4732	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA					2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		586				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC7S6-1FTGB196C	19.0400	RFQ	6573	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S6		未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2240	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XCVM1802-2MLEVSVD1760	13.0000	RFQ	8184	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA					1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2MLEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XCVM1402-2MMSIVFVC1596	8.0000	RFQ	1041	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA					1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MMIVFVC1596			1	MPU，FPGA		748				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC3S700A-5FGG484C	146.9000	RFQ	7967	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC3S700		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	372	700000	1472	13248
XC3190A-4PC84I	-	RFQ	1869年	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCKU19P-L2FFVJ1760E	9.0000	RFQ	5573	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA			未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCKU19P-L2FFVJ1760E	3A001A7B	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XCAU15P-1UBVA368I	291.2000	RFQ	3605	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	368-WFBGA，FCBGA			未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	368-FCBGA（10.5x10.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-1UBVA368I	Ear99	8542.39.0001	1		5347738	128		9720	170100
XCZU3CG-L1UBVA530I	594.1000	RFQ	1862年	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA					530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU3CG-L1UBVA530I			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XCVC1502-2MLIVSVA1596	27.0000	RFQ	8555	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA					1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MLIVSVA1596			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCVC1902-1LIVIVA1596	39.0000	RFQ	5500	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA					1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCVC1502-1MSIVSVA2197	20.0000	RFQ	1029	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA					2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-1MSIVSVA2197			1	MPU，FPGA		586				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²