RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
Xazu2EG-1SFVA625Q	750.1000	RFQ	7101	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA	Xazu2			625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		128				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，1.2GHz	CANBUS，I²C，SPI，UART/USART，USB	DMA，WDT	1.2MB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCVU13P-2FSGA2577I	94.0000	RFQ	1868年	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU13P-2FSGA2577I	3A001A7B	8542.39.0001	1		99090432	448		216000	3780000
XCVC1702-1MLINSVG1369	24.0000	RFQ	6273	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-1MLINSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC3S1600E-4FGG400I	292.5000	RFQ	4557	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S1600	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		663552	304	1600000	3688	33192
XCVU11P-2FLGB2104E	57.0000	RFQ	7053	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		396150400	572		162000	2835000
XCVM1802-2MMSIVFVC1760	13.0000	RFQ	2141	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2MSIVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC2C512-10PQ208I	-	RFQ	6947	AMD	Coolrunner II	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XC2C512	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	24			173	12000										在系统可编程中	512	9.2 ns	1.7V〜1.9V	32
XC2V500-4FGG456I	-	RFQ	1748年	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2V500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	264	500000	768
XCVU19P-1FSVA3824E	67.0000	RFQ	8619	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	3824-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	3824-fcbga（65x65）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU19P-1FSVA3824E	3A001A7B	8542.39.0001	1		79586918	2072		510720	8937600
XC2C64A-7QFG48I	12.0400	RFQ	2	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-VFQFN暴露垫	XC2C64	未行业行业经验证		48-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	260			37	1500										在系统可编程中	64	6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XC5VLX85-2FFG1153C	2.0000	RFQ	9896	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX85	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	560		6480	82944
XC6SLX100T-2FGG900I	427.7000	RFQ	9224	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	XC6SLX100T2FGG900I	3A991D	8542.39.0001	27		4939776	498		7911	101261
XC4VFX20-10FFG672C	431.6000	RFQ	8302	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC4VFX20	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1253376	320		2136	19224
XC6SLX25T-3FG484I	173.6000	RFQ	9675	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		958464	250		1879年	24051
XCZU48DR-1FFVG1517E	22.0000	RFQ	7503	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-1FFVG1517E			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCV100E-6PQ240C0773	-	RFQ	7598	AMD	*	大部分	积极的				XCV100E				-	不适用	3（168））	供应商不确定				1
XCKU19P-1FFVJ1760E	6.0000	RFQ	8288	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCKU19P-1FFVJ1760E	3A001A7B	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XC2V2550-6CSG144C	-	RFQ	5392	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC2V250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	144-LCSBGA（12x12）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	198		442368	92	250000	384
XC7VX415T-3FFG1157E	10.0000	RFQ	7402	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX415	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1157-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		32440320	600		32200	412160
XCZU48DR-1FFVE1156E	19.0000	RFQ	2081	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-1FFVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCZU2EG-2SFVC784I	579.8000	RFQ	3688	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU2			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCF16PFS48C	-	RFQ	1634年	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	48-TFBGA，CSPBGA	XCF16	未行业行业经验证	1.65V〜2V	48-CSP （8x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	1														在系统可编程中					16MB
XC3S1000-4FGG456I	175.5000	RFQ	4511	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		442368	333	1000000	1920年	17280
XCR3128XL-7VQ100I	53.0600	RFQ	9190	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XCR3128	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Q9961941A	Ear99	8542.39.0001	90			84	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	7 ns	3v〜3.6V	8
XCR3256XL-10TQ144C	62.7900	RFQ	8829	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			120	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	9.1 ns	3v〜3.6V	16
XC3S500E-4FTG256C	107.2400	RFQ	5	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		368640	190	500000	1164	10476
XC6SLX100T-2FGG676C	323.7000	RFQ	5004	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	376		7911	101261
XC6SLX45-L1FGG484I	161.0000	RFQ	9727	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC6SLX150T-4FGG676C	-	RFQ	1970年	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4939776	396		11519	147443
XCZU43DR-L1FSVG1517I	25.0000	RFQ	3536	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-L1FSVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²