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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCVC1702-1LLINSVG1369	29.0000	RFQ	5385	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-1LLINSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCAU10P-1FFVB676E	198.9000	RFQ	4353	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-1FFVB676E			1		3670016	228		5500	96250
XCKU040-3FBVA900E	3.0000	RFQ	7511	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU040	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	468		30300	530250
XC3130-4TQ100C	10.5800	RFQ	1009	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC5210-6PQG208C	-	RFQ	1319	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC7A35T-L1CSG325I	75.8100	RFQ	4663	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	126		1843200	150		2600	33280
XC2VP4-6FFG672C	-	RFQ	1419	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP4	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		516096	348		752	6768
XC6SLX100T-2FG676C	390.0000	RFQ	1630	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	376		7911	101261
XC6VHX250T-2FFG1154C	5.0000	RFQ	5197	AMD	Virtex®-6 HXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VHX250	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		18579456	320		19680	251904
XCVP1802-1MSELSVC4072	46.0000	RFQ	3865	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		4072-BBGA，FCBGA				4072-FCBGA（65x65）	-		4 （72小时）		122-XCVP1802-1MSELSVC4072			1	MPU，FPGA		780				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	-	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC5VLX330-1FFG1760I	20.0000	RFQ	1472	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX330	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10616832	1200		25920	331776
XC3S500E-4FT256I	148.4000	RFQ	7454	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		368640	190	500000	1164	10476
XC5VLX85-3FFG1153C	3.0000	RFQ	7876	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX85	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	560		6480	82944
XC3130-4PC68C	7.5700	RFQ	450	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCAU25P-1SFVB784I	549.9000	RFQ	8066	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU25P-1SFVB784I	3A991D	8542.39.0001	1		11010048	304		17625	308437
XC2VP2-5FGG256I	-	RFQ	4412	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XCZU7EV-2FFVC1156I	5.0000	RFQ	4698	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XCVC1702-1MSEVSVA2197	20.0000	RFQ	2050	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-1MSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCAU20P-2FFVB676I	574.6000	RFQ	10	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCAU20P-2FFVB676I	3A991D	8542.39.0001	1		3355443	156			238437
XCZU17EG-1FFVB1517E	4.0000	RFQ	5473	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU17			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		644				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XCVC1802-1MLIVIVA1596	29.0000	RFQ	3644	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1MLIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XA2C256-7VQG100I	59.9900	RFQ	1577年	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XA2C256	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			80	6000										在系统可编程中	256	7 ns	1.7V〜1.9V	16
XCVM1302-1MLIVFVC1596	5.0000	RFQ	7485	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-1MLIVFVC1596			1	MPU，FPGA		532				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XCZU1CG-1UBVA494I	292.5000	RFQ	58	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		494-WFBGA，FCBGA				494-FCBGA（14x14）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-1UBVA494I			1	MPU，FPGA		82				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，81K+逻辑单元
XC5VSX50T-2FF665I	2.0000	RFQ	1164	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4866048	360		4080	52224
XCKU035-2FBVA900I	2.0000	RFQ	9568	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	468		25391	444343
XC6SLX100-L1CSG484C	257.4000	RFQ	5260	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	338		7911	101261
XC6SLX45T-4CSG484C	-	RFQ	9465	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2138112	296		3411	43661
XC2VP70-5FF1704C	-	RFQ	9352	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1704-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1704-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6045696	996		8272	74448
XC2C384-10FTG256I	152.1000	RFQ	9976	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C384	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90			212	9000										在系统可编程中	384	9.2 ns	1.7V〜1.9V	24

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²