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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XC2VP20-7FFG1152C	-	RFQ	6157	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	564		2320	20880
XCVM1302-2LLEVSVD1760	6.0000	RFQ	6540	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2LLEVSVD1760			1	MPU，FPGA		402				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC2V40-6FGG256C	-	RFQ	4310	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	88	40000	64
XCVC1502-1MSEVSVA1596	14.0000	RFQ	5848	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-1MSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCZU57DR-1FSVE1156I	16.0000	RFQ	9941	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-1FSVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XCVM1302-2HSINSVF1369	6.0000	RFQ	2317	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2HSINSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.65GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC7VX690T-2FFG1158I	14.0000	RFQ	2424	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1158-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		54190080	350		54150	693120
XCZU49DR-1FFVF1760I	28.0000	RFQ	3730	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU49DR-1FFVF1760I			1	MCU，FPGA		622				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCZU57DR-L2FSVE1156I	25.0000	RFQ	7974	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-L2FSVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XCVM1802-2MLEVSVD1760	13.0000	RFQ	8184	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2MLEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC3190A-4PC84I	-	RFQ	1869年	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCKU19P-L2FFVJ1760E	9.0000	RFQ	5573	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCKU19P-L2FFVJ1760E	3A001A7B	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XCVC1902-2LLIVIVA1596	48.0000	RFQ	8936	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		-				-	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LIVIVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC7S6-1FTGB196C	19.0400	RFQ	6573	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2240	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XCVC1502-2MSEVSVA2197	20.0000	RFQ	4732	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		586				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCVM1302-2HSIVSVD1760	6.0000	RFQ	8871	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2HSIVSVD1760			1	MPU，FPGA		402				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	800MHz，1.65GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC3S4000L-4FGG900C	-	RFQ	1568年	AMD	Spartan®-3L	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC3S4000L	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1769472	633	4000000	1728年	62208
XC4010XL-3TQ176C。	-	RFQ	6481	AMD	XC4000E/X	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	176-LQFP		未行业行业经验证	3v〜3.6V	176-TQFP（24x24）	下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1		12800	145	10000	400	950
XC7S100-1FGGA484Q	165.1000	RFQ	1373	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7S100-1FGGA484Q	3A991D	8542.39.0001	1		4423680	338		8000	102400
XC4VFX100-11FFG1517I	6.0000	RFQ	6826	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC4VFX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6930432	768		10544	94896
XA3S400A-4FGG400Q	188.5000	RFQ	6584	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3A XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XA3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		368640	311	400000	896	8064
XC4VLX15-11SFG363I	370.0006	RFQ	9318	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	363-FBGA，FCBGA	XC4VLX15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	363-FCBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		884736	240		1536年	13824
XC3S500E-4CPG132I	93.3800	RFQ	5801	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSPBGA（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	360		368640	92	500000	1164	10476
XC7VX485T-1FFG1930C	8.0000	RFQ	4528	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1930-fcbga（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		37969920	700		37950	485760
XC6SLX16-N3CPG196I	52.3600	RFQ	3184	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XC6SLX16-N3CPG196I	Ear99	8542.39.0001	1		589824	106		1139	14579
XC3S1000-5FT256C	159.9000	RFQ	2809	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		442368	173	1000000	1920年	17280
XCVE1752-1MLINSVG1369	22.0000	RFQ	1940年	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-1MLINSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCVC1702-1LLINSVG1369	29.0000	RFQ	5385	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1702-1LLINSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XCAU10P-1FFVB676E	198.9000	RFQ	4353	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-1FFVB676E			1		3670016	228		5500	96250
XCKU040-3FBVA900E	3.0000	RFQ	7511	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU040	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	468		30300	530250

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²