RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCZU3EG-2SFVC784I	904.8000	RFQ	4690	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU3			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC7S6-1CSGA225I	21.9100	RFQ	6499	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC7S6	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2239	Ear99	8542.39.0001	1		184320	100			6000
XC3S1600E-5FGG400C	292.5000	RFQ	1624年	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S1600	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		663552	304	1600000	3688	33192
XCVM1502-2LLENFVB1369	11.0000	RFQ	8391	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2LLENFVB1369			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC3042A-7VQ100C	-	RFQ	1836年	AMD	XC3000A/L。	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3042	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		30784	82	3000	144
XC3S1400AN-4FG676C	286.0000	RFQ	5982	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	40		589824	502	1400000	2816	25344
XC5VLX30-1FFG324I	609.7000	RFQ	4375	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BBGA，FCBGA	XC5VLX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1179648	220		2400	30720
XCVU11P-2FLGC2104E	57.0000	RFQ	7879	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		396150400	416		162000	2835000
XC2VP40-7FFG1152C	-	RFQ	9507	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2VP40	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	692		4848	43632
XCR3256XL-10PQG208I	-	RFQ	4801	AMD	coolrunner xpla3	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XCR3256	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			164	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	9.1 ns	2.7V〜3.6V	16
XC6SLX16-3CSG225C	54.6000	RFQ	9093	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160		589824	160		1139	14579
XCZU7CG-2FBVB900E	3.0000	RFQ	4389	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC6SLX150T-2FG484C	439.4000	RFQ	9391	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	296		11519	147443
XC2S100-5TQG144I	70.4200	RFQ	299	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		40960	92	100000	600	2700
XC2VP2-5FFG672C	-	RFQ	8871	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	672-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		221184	204		352	3168
XC5VLX50T-1FFG1136C	1.0000	RFQ	2425	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1564	3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC7A35T-L1CSG324I	70.7000	RFQ	586	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		1843200	210		2600	33280
XC5VLX50-1FFG324CES	-	RFQ	1380	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-FCBGA（19x19）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	220		3600	46080
XCZU7EG-1FBVB900I	3.0000	RFQ	9263	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC6SLX45-N3FG484C	-	RFQ	4171	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XCZU4CG-1SFVC784I	1.0000	RFQ	1968年	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC6SLX16-3CSG324C	62.7900	RFQ	7015	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	126		589824	232		1139	14579
XC6SLX150T-3FGG676I	557.7000	RFQ	4417	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	396		11519	147443
XCVC1502-2LLENSVG1369	24.0000	RFQ	2365	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-2LLENSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC2S50-5TQ144I	62.0900	RFQ	1795年	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC2S50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		32768	92	50000	384	1728年
XC3195-4PQ160I	24.2900	RFQ	1649年	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCZU19EG-2FFVD1760E	9.0000	RFQ	9050	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU19			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		308				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XCKU115-2FLVA2104E	10.0000	RFQ	8209	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	832		82920	1451100
XC4VSX55 -11FF1148I	4.0000	RFQ	2061	AMD	Virtex®-4 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VSX55	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		5898240	640		6144	55296
XCAU15P-L1FFVB676I	348.4000	RFQ	7089	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-L1FFVB676I	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	228		9720	170100

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²