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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XA6SLX75-3CSG484Q	253.5000	RFQ	1982	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	328		5831	74637
XC7K480T-2FFG901I	6.0000	RFQ	8860	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K480	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	901-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K480T2FFG901I	3A991D	8542.39.0001	1		35205120	380		37325	477760
XC6SLX150-3FGG900I	536.9000	RFQ	1583年	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		4939776	576		11519	147443
XC2S100-5FG256I	119.0700	RFQ	5268	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		40960	176	100000	600	2700
XC3S1400AN-5FGG676C	283.4000	RFQ	674	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		589824	502	1400000	2816	25344
XC6SLX9-L1CSG324I	56.0700	RFQ	6232	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	126		589824	200		715	9152
XCV2600E-6FG1156C	-	RFQ	5669	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA	XCV2600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	1156-fbga（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		753664	804	3263755	12696	57132
XCR3064XL-10PCG44C	-	RFQ	4334	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	rohs3符合条件	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC4005L-5PQ208C	-	RFQ	6863	AMD	XC4000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4005L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1122	Ear99	8542.39.0001	1		6272	112	5000	196	466
XC6VSX315T-1FF1759I	8.0000	RFQ	5294	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX315	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		25952256	720		24600	314880
XC7S50-1FTGB196C	62.5800	RFQ	2741	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2069	Ear99	8542.39.0001	1		2764800	100		4075	52160
XC4VSX55 -10FFG1148C	1.0000	RFQ	3934	AMD	Virtex®-4 SX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VSX55	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1500	3A991D	8542.39.0001	1		5898240	640		6144	55296
XC4VFX60-10FF672C	1.0000	RFQ	2406	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	672-BBGA，FCBGA	XC4VFX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	672-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响	Q4809400	3A991D	8542.39.0001	1		4276224	352		6320	56880
XCKU13P-2FFVE900I	5.0000	RFQ	2999	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		70656000	304		42660	746550
XCZU6EG-1FFVB1156E	2.0000	RFQ	3073	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU6			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XCVU13P-1FLGA2577E	58.0000	RFQ	1764年	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	448		216000	3780000
XCV150-5FG456C	-	RFQ	5508	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XCV150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		49152	260	164674	864	3888
XC7A75T-L2FGG484E	184.6000	RFQ	1970年	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3870720	285		5900	75520
XCVM1402-1MSEVSVD1760	5.0000	RFQ	4247	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1MSEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC3S100E-5VQG100C	42.6300	RFQ	8765	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	66	100000	240	2160
XCKU11P-1FFVA1156E	3.0000	RFQ	2620	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		53964800	464		37320	653100
XC17S30AVO8C	-	RFQ	3204	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S30	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	98														OTP					300kb
XCZU2EG-1SFVC784E	362.7000	RFQ	8080	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU2			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCVU13P-2FSGA2577E	82.0000	RFQ	4142	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU13P-2FSGA2577E	3A001A7B	8542.39.0001	1		99090432	448		216000	3780000
XC95108-10PQ100I	-	RFQ	8396	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-BQFP	XC95108	未行业行业经验证		100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66			81	2400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	108	10 ns	4.5V〜5.5V	6
XC2V8000-4FFG1517C	-	RFQ	4281	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V8000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3096576	1108	8000000	11648
XC5VLX50T-2FF1136C	1.0000	RFQ	4077	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	480		3600	46080
XC5VLX220T-2FF1738I	12.0000	RFQ	3955	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1738年BBGA，FCBGA	XC5VLX220	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1738-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7815168	680		17280	221184
XC6SLX150-3FG900C	564.2000	RFQ	4595	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	27		4939776	576		11519	147443
XCZU4CG-2FBVB900I	2.0000	RFQ	7264	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²