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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	技术	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存类型	内存大小	访QT	内存格式	内存组织	内存界面	写周期t-单词，页面，页面
XC7K160T-2FFG676I	751.4000	RFQ	6070	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160		未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XC4036XL-2BG352I	-	RFQ	7481	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XC4036XL		未行业行业经验证	3v〜3.6V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24		41472	288	36000	1296	3078
AM29DL323GT-70EI	8.0000	RFQ	664	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装			闪光灯 -也不		2.7V〜3.6V	48-TSOP	-	Rohs不合规			3277-AM29DL323GT-70EI	Ear99	8542.32.0071	96																			非易失性	32Mbit	70 ns	闪光	4m x 8，2m x 16	平行线	70NS
XC3S200-5PQG208C	-	RFQ	3643	AMD	Spartan®-3	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC3S200		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		221184	141	200000	480	4320
XC9536XL-7VQG64I	7.4900	RFQ	7695	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-TQFP	XC9536		经过验证		64-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			36	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	7.5 ns	3v〜3.6V	2
XCAU10P-2UBVA368E	260.0000	RFQ	8912	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	368-WFBGA，FCBGA			未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	368-FCBGA（10.5x10.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU10P-2-2-2UBVA368E	Ear99	8542.39.0001	1		3670016	128		5500	96250
XC5215-6HQ208I0359	41.2500	RFQ	504	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC9536XL-7VQ64I	7.4900	RFQ	6830	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-TQFP	XC9536		经过验证		64-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			36	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	7.5 ns	3v〜3.6V	2
XC7S100-L1FGGA484I	165.1000	RFQ	4888	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S100		未行业行业经验证	0.92V〜0.98V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2220	3A991D	8542.39.0001	1		4423680	338		8000	102400
XC3S500E-5PQ208C	-	RFQ	5062	AMD	Spartan®-3E	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC3S500		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		368640	158	500000	1164	10476
XCZU5EV-2SFVC784I	2.0000	RFQ	8228	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU5				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC7K325T-3FBG676E	2.0000	RFQ	4462	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K325		未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	400		25475	326080
XC3S200A-5VQG100C	52.5000	RFQ	2966	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S200		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		294912	68	200000	448	4032
XCVC1802-1MSEVSVA2197	21.0000	RFQ	5162	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA					2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1MSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC6SLX150-N3FG484C	-	RFQ	4843	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XCVC1702-1MSIVSVA1596	22.0000	RFQ	3751	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA					1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-1MSIVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC4013XL-3PQ208I	-	RFQ	8953	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4013XL		未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	160	13000	576	1368
XCAU25P-1SFVB784E	439.4000	RFQ	4569	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA			未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU25P-1SFVB784E	3A991D	8542.39.0001	1		11010048	304		17625	308437
XC6SLX100T-3FGG900C	408.2000	RFQ	4472	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX100		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		4939776	498		7911	101261
XC17V04VQ44C	-	RFQ	5929	AMD	-	托盘	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-TQFP	XC17V04		经过验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	160														OTP						4MB
XCKU085-3FLVA1517E	9.0000	RFQ	5737	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU085		未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	624		62190	1088325
XCZU6CG-L1FFVB1156I	3.0000	RFQ	8895	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU6				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XCV800-6HQ240C	-	RFQ	7947	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XCV800		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		114688	166	888439	4704	21168
XC2V500-5FGG456C	-	RFQ	6375	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2V500		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	264	500000	768
XC6SLX9-3FTG256C	40.5300	RFQ	8421	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX9		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		715	9152
XC6SLX45-2FGG676I	161.0000	RFQ	5441	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX45		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2138112	358		3411	43661
XCZU43DR-2FSVG1517E	25.0000	RFQ	6884	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA					1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FSVG1517E			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC2V80-5FG256I	-	RFQ	7628	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V80		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		147456	120	80000	128
XC3195-4PG223C	52.4800	RFQ	4620	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCV400-4FG676I	-	RFQ	1055	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV400		未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		81920	404	468252	2400	10800

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²