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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	内存大小
XC7S100-L1FGGA484I	165.1000	RFQ	4888	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S100	未行业行业经验证	0.92V〜0.98V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2220	3A991D	8542.39.0001	1		4423680	338		8000	102400
XC3S500E-5PQ208C	-	RFQ	5062	AMD	Spartan®-3E	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC3S500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		368640	158	500000	1164	10476
XCZU5EV-2SFVC784I	2.0000	RFQ	8228	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU5			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XC7K325T-3FBG676E	2.0000	RFQ	4462	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	400		25475	326080
XC3S200A-5VQG100C	52.5000	RFQ	2966	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		294912	68	200000	448	4032
XCVC1802-1MSEVSVA2197	21.0000	RFQ	5162	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1MSEVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC6SLX150-N3FG484C	-	RFQ	4843	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XCVC1702-1MSIVSVA1596	22.0000	RFQ	3751	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1702-1MSIVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
XC4013XL-3PQ208I	-	RFQ	8953	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	160	13000	576	1368
XCAU25P-1SFVB784E	439.4000	RFQ	4569	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU25P-1SFVB784E	3A991D	8542.39.0001	1		11010048	304		17625	308437
XC6SLX100T-3FGG900C	408.2000	RFQ	4472	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		4939776	498		7911	101261
XC17V04VQ44C	-	RFQ	5929	AMD	-	托盘	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-TQFP	XC17V04	经过验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	160														OTP	4MB
XCKU085-3FLVA1517E	9.0000	RFQ	5737	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU085	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		58265600	624		62190	1088325
XCZU6CG-L1FFVB1156I	3.0000	RFQ	8895	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU6			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元
XCV800-6HQ240C	-	RFQ	7947	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		114688	166	888439	4704	21168
XC2V500-5FGG456C	-	RFQ	6375	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2V500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	264	500000	768
XC6SLX9-3FTG256C	40.5300	RFQ	8421	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		715	9152
XC6SLX45-2FGG676I	161.0000	RFQ	5441	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2138112	358		3411	43661
XCZU43DR-2FSVG1517E	25.0000	RFQ	6884	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FSVG1517E			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC2V80-5FG256I	-	RFQ	7628	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V80	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		147456	120	80000	128
XC3195-4PG223C	52.4800	RFQ	4620	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	（1 （无限）	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCV400-4FG676I	-	RFQ	1055	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XCV400	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		81920	404	468252	2400	10800
XCVU5P-1FLVA2104E	18.0000	RFQ	1520	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU5	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		190976000	832		75072	1313763
XC18V01VQG44C0100	-	RFQ	5386	AMD	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-TQFP		未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0071	2,000														在系统可编程中	1MB
XCV400E-8BG432C	-	RFQ	7410	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XCV400E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		163840	316	569952	2400	10800
XC3S2000-4FG456I	214.5000	RFQ	2670	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S2000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		737280	333	2000000	5120	46080
XC3S200A-4VQG100C	43.7500	RFQ	2	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		294912	68	200000	448	4032
XC4VLX60-11FF668I	2.0000	RFQ	6109	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2949120	448		6656	59904
XC3190-PQ160IPH	2000年3 31日	RFQ	52	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3190-PQ160IPH-122			1
XC2VP4-6FG456I	-	RFQ	3566	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2VP4	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		516096	248		752	6768

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²