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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC17128EPD8C	-	RFQ	3114	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17128E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响	122-1191	Ear99	8542.32.0071	50														OTP					128KB
XC6SLX9-2FT256C	44.5200	RFQ	1222	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		715	9152
XC4036XL-2HQ240C	-	RFQ	6392	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1130	Ear99	8542.39.0001	24		41472	193	36000	1296	3078
XCZU11EG-1FFVB1517E	4.0000	RFQ	9638	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU11			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		488				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XC2VP30-5FF1152C	-	RFQ	4910	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	644		3424	30816
XC6SLX25-2FTG256I	75.9500	RFQ	1840年	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		958464	186		1879年	24051
XC7K70T-1FB484I	301.6000	RFQ	3997	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC7K70	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	484-FCBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4976640	285		5125	65600
XCZU17EG-1FFVD1760E	6.0000	RFQ	9091	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		308				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XC6SLX16-2CPG196C	45.5000	RFQ	3335	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360		589824	106		1139	14579
XC2C256-6TQ144C	75.8800	RFQ	3553	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC2C256	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	6000										在系统可编程中	256	5.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XCV400E-6BG560C0773	114.6800	RFQ	146	AMD	virtex®-e	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV400E		1.71V〜1.89V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1		163840	404	569952	2400	10800
XC6SLX100T-4CSG484C	-	RFQ	6441	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4939776	296		7911	101261
XCZU15EG-2FFVC900I	6.0000	RFQ	6535	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU15			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，747K+逻辑单元
XC6SLX150-2FGG676C	369.2000	RFQ	4809	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	498		11519	147443
XC5VLX30T-2FF323I	916.5000	RFQ	2420	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	323-BBGA，FCBGA	XC5VLX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	323-fcbga（19x19）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		1327104	172		2400	30720
XC3S200AN-4FTG256I	71.1900	RFQ	7	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		294912	195	200000	448	4032
XC1765ELPC20C	-	RFQ	8812	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC1765EL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP					65kb
XC18V01SOG20C	66.6900	RFQ	860	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC18V01	经过验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1464	3A991B1B2	8542.32.0071	37														在系统可编程中					1MB
XC6SLX150-3FG484C	426.4000	RFQ	8500	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	338		11519	147443
XCZU9CG-L1FFVB1156I	4.0000	RFQ	2742	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC17S20XLVO8I	-	RFQ	6281	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S20XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	98														OTP					200KB
XCR3384XL-12TQG144C	172.9000	RFQ	7199	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3384	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			118	9000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	384	10.8 ns	3v〜3.6V	24
XC2V8000-5FFG1517I	-	RFQ	8256	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC2V8000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1517-FCBGA（40x40）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3096576	1108	8000000	11648
XCF32PFS48C	-	RFQ	5154	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	48-TFBGA，CSPBGA	XCF32	未行业行业经验证	1.65V〜2V	48-CSP （8x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1A	8542.32.0071	108														在系统可编程中					32MB
XCV50-6TQ144C	-	RFQ	6022	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XCV50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		32768	98	57906	384	1728年
XC3S200-4VQG100I	41.0200	RFQ	2	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	63	200000	480	4320
XC2V1500-5BG575I	-	RFQ	2070	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		884736	392	1500000	1920年
XA2C64A-8VQG100Q	16.4500	RFQ	9393	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	100-TQFP	XA2C64	未行业行业经验证		100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			64	1500										在系统可编程中	64	6.7 ns	1.7V〜1.9V	4
XC2VP7-7FF896C	-	RFQ	4422	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		811008	396		1232	11088
XCVU13P-2FHGA2104I	81.0000	RFQ	7949	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	832		216000	3780000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²