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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XCZU3EG-1SBVA484I	653.9000	RFQ	1182	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU3			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC4062XL-2BG432C	-	RFQ	1907年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XC4062XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		73728	352	62000	2304	5472
XCVM1502-2MMIVSVA2197	10.0000	RFQ	8812	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2MMIVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCVU095-H1FFVC1517E	14.0000	RFQ	7296	AMD	Virtex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCVU095	未行业行业经验证	0.922V〜1.030V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		62259200	520		67200	1176000
XC5VFX100T-2FFG1136I	6.0000	RFQ	6236	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VFX100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		8404992	640		8000	102400
XC2V250-6FGG456C	-	RFQ	6065	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2V250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		442368	200	250000	384
XC7S15-2CPGA196I	30.7300	RFQ	20	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC7S15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2229	Ear99	8542.39.0001	1		368640	100		1000	12800
XC7K325T-2FFG676C	2.0000	RFQ	6422	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	400		25475	326080
XCV50-5PQ240C	-	RFQ	9688	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP	XCV50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		32768	166	57906	384	1728年
XC3S1600E-5FGG484C	336.7000	RFQ	5661	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC3S1600	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		663552	376	1600000	3688	33192
XCS40-4PQ208C	-	RFQ	4484	AMD	Spartan®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XCS40	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		25088	169	40000	784	1862年
XCZU11EG-L2FFVC1760E	8.0000	RFQ	8954	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU11			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XC2V250-6FG256C	-	RFQ	7817	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2V250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载		3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		442368	172	250000	384
XC2S150-5FG456I	157.3000	RFQ	9240	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		49152	260	150000	864	3888
XC2V4000-4FF1152I	-	RFQ	9695	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2V4000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	24		2211840	824	4000000	5760
XCZU1EG-1SFVC784I	400.4000	RFQ	5352	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-1SFVC784I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC4006E-4PC84I	-	RFQ	8508	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	84-LCC（j-lead）	XC4006E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	84-PLCC （29.31x29.31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	15		8192	61	6000	256	608
XC2S15-5CS144I	-	RFQ	1136	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC2S15	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		16384	86	15000	96	432
XC2S100E-6PQ208C	-	RFQ	9614	AMD	spartan®-iie	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC2S100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1207	Ear99	8542.39.0001	24		40960	146	100000	600	2700
XC2C512-7PQG208C	-	RFQ	2482	AMD	Coolrunner II	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XC2C512	经过验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			173	12000										在系统可编程中	512	7.1 ns	1.7V〜1.9V	32
XCKU060-3FFVA1517E	6.0000	RFQ	7280	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU060	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		38912000	624		41460	725550
XC9572XV-7VQ44C	-	RFQ	7805	AMD	XC9500XV	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XC9572XV	未行业行业经验证		44-VQFP（10x10）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			34	1600										在系统可编程中	72	7.5 ns	2.37v〜2.62v	4
XC5210-6TQ144C	-	RFQ	5493	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC5210	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1152	Ear99	8542.39.0001	1			117	16000	324	1296
XC3S1400AN-4FGG484I	-	RFQ	1523年	AMD	Spartan®-3an	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC3S1400AN	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响	2156-XC3S1400AN-4FGG484I-XX	3A991D	8542.39.0001	60		589824	372	1400000	2816	25344
XCVU9P-2FSGD2104I	63.0000	RFQ	4357	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	676		147780	2586150
XCV1600E-7FG860C	-	RFQ	4408	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	860-BGA暴露垫	XCV1600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	860-FBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		589824	660	2188742	7776	34992
XC95108-20PQ100I	-	RFQ	9110	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-BQFP	XC95108	未行业行业经验证		100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66			81	2400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	108	20 ns	4.5V〜5.5V	6
XC2S100E-6FT256C	-	RFQ	6308	AMD	spartan®-iie	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC2S100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1208	Ear99	8542.39.0001	90		40960	182	100000	600	2700
XCVU13P-L2FIGD2104E	87.0000	RFQ	4657	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	2104-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	676		216000	3780000
XCZU4EV-1SFVC784I	1.0000	RFQ	3305	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²