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（ICS）（6707）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	内存大小
XC7K70T-1FBG484C	208.0000	RFQ	5389	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC7K70	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4976640	285		5125	65600
XC4VLX25-10FF668C	556.4000	RFQ	8961	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	448		2688	24192
XC2V4000-4FFG1152C	-	RFQ	1979年	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2V4000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2211840	824	4000000	5760
XA6SLX25-3FTG256Q	107.3100	RFQ	3507	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XA6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		958464	186		1879年	24051
XC5VSX50T-1FFG665C	1.0000	RFQ	2297	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1568	3A991D	8542.39.0001	1		4866048	360		4080	52224
XCVU7P-L2FLVB2104E	42.0000	RFQ	6058	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU7	未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		260812800	702		98520	1724100
XC6SLX75-N3FG676I	-	RFQ	9163	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3170304	408		5831	74637
XC4VLX25-11FF668C	695.5000	RFQ	8896	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响	Q6673197	3A991D	8542.39.0001	1		1327104	448		2688	24192
XCV100E-6BG352I0773	36.6900	RFQ	18	AMD	*	大部分	积极的				XCV100E				下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC3S1200E-4FT256I	192.4000	RFQ	4988	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		516096	190	1200000	2168	19512
XCVC1802-2MMIVSVA2197	32.0000	RFQ	5058	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2MMIVSVA2197	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		770				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC5VSX95T-1FFG1136I	6.0000	RFQ	6583	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VSX95	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		8994816	640		7360	94208
XC6VSX475T-2FF1759C	21.0000	RFQ	5574	AMD	virtex®-6 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VSX475	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		39223296	840		37200	476160
XC17512LPC20C	-	RFQ	9491	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17512L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP	512kb
XC1702LPC44C	21.7000	RFQ	90	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.32.0071	1
XC17S30XLPD8I	-	RFQ	5137	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S30XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	50														OTP	300kb
XC17S100ASO20I	-	RFQ	1168	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	XC17S100A	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	37														OTP	1MB
XC17V01PC20I	-	RFQ	4516	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC17V01	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	46														OTP	1MB
XC18V04PC44C	-	RFQ	5477	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC18V04	未行业行业经验证	3v〜3.6V	44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B1	8542.32.0071	26														在系统可编程中	4MB
XC17S05PD8I	-	RFQ	6729	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S05	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP	50kb
XC17S05XLPD8I	-	RFQ	6229	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	通过洞	8 点点（0.300英寸，7.62mm）	XC17S05XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-pdip	下载	Rohs不合规	不适用	到达不受影响		Ear99	8542.32.0071	50														OTP	50kb
XC17S100AVO8C	-	RFQ	1068	AMD	-	管子	过时的	0°C〜70°C	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	XC17S100A	未行业行业经验证	3v〜3.6V	8-tsop	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0061	98														OTP	1MB
XC6SLX16-3FTG256I	62.7900	RFQ	9184	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XC3S400-5FG320C	140.4000	RFQ	3038	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		294912	221	400000	896	8064
XC5VLX50-3FFG676C	1.0000	RFQ	8610	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	440		3600	46080
XCZU47DR-2FFVE1156I	25.0000	RFQ	8509	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-2FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCVC1902-1MMSIVIVA1596	27.0000	RFQ	5465	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-1MMSIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XCKU11P-1FFVD900E	2.0000	RFQ	3528	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		53964800	408		37320	653100
XCZU11EG-L1FFVF1517I	6.0000	RFQ	3814	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU11			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		464				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XC7S15-1FTGB196Q	30.7300	RFQ	8393	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	196-LBGA，CSPBGA	XC7S15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-CSBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XC7S15-1FTGB196Q	Ear99	8542.39.0001	1		368640	100		1000	12800

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6707）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²