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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC6SLX100-2FG676C	310.7000	RFQ	5917	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	480		7911	101261
XC2V1000-4FF896I	-	RFQ	4423	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2V1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		737280	432	1000000	1280
XCKU115-2FLVB2104I	13.0000	RFQ	6883	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	702		82920	1451100
XC6SLX25T-N3FG484C	-	RFQ	3367	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		958464	250		1879年	24051
XCKU035-2FBVA900E	2.0000	RFQ	2066	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU035	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	468		25391	444343
XCR3032XL-10VQG44I	8.7500	RFQ	7113	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XCR3032	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			36	750										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	32	9.1 ns	2.7V〜3.6V	2
XCZU3CG-1SFVA625E	469.3000	RFQ	4151	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）		625-BFBGA，FCBGA	XCZU3			625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		180				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC2VP40-6FF1148C	-	RFQ	1765年	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3538944	804		4848	43632
XC4036XL-1HQ304I	-	RFQ	8978	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		41472	256	36000	1296	3078
XCR3256XL-12TQ144C	48.3700	RFQ	7473	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XCR3256	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			120	6000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	256	10.8 ns	3v〜3.6V	16
XC7Z045-2FFG900E	2.0000	RFQ	2145	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XC7Z045			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XC6SLX75-3FG676C	274.3000	RFQ	5061	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3170304	408		5831	74637
XCKU040-1SFVA784I	2.0000	RFQ	7700	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCCSP	XCKU040	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	784-FCCSPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	468		30300	530250
XC7Z007S-2CLG225I	79.0300	RFQ	9533	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		225-LFBGA，CSPBGA	XC7Z007			225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-2011	3A991D	8542.39.0001	160	MCU，FPGA		54				Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，23K逻辑单元
XC6SLX9-N3FT256I	-	RFQ	2991	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		715	9152
XC6SLX9-3CSG225C	40.5300	RFQ	1327	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	160		589824	160		715	9152
XC3S1000-4FG456I	211.9000	RFQ	7170	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S1000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		442368	333	1000000	1920年	17280
XC6SLX45-N3FGG676C	140.0000	RFQ	2309	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2138112	358		3411	43661
XC7Z035-L2FFG676I	2.0000	RFQ	1224	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z035			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，275K逻辑单元
XC95216-20HQ208C	-	RFQ	9662	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC95216	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			166	4800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	216	20 ns	4.75V〜5.25V	12
XCVE1752-2MLEVSVA2197	25.0000	RFQ	3638	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MLEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCVU7P-2FLVC2104E	37.0000	RFQ	5167	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU7	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		260812800	416		98520	1724100
XC6SLX45-3FG484C	162.4000	RFQ	4237	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC2C32A-6CPG56I	7.3500	RFQ	7908	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	56-LFBGA，CSPBGA	XC2C32	未行业行业经验证		56-CSBGA（6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			33	750										在系统可编程中	32	5.5 ns	1.7V〜1.9V	2
XC2C384-10PQG208C	-	RFQ	4434	AMD	Coolrunner II	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XC2C384	经过验证		208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			173	9000										在系统可编程中	384	9.2 ns	1.7V〜1.9V	24
XC2C256-6FTG256C	85.8900	RFQ	2538	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	XC2C256	未行业行业经验证		256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			184	6000										在系统可编程中	256	5.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC4044XL-1HQ304C	-	RFQ	7952	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4044XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	304-PQFP（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		51200	256	44000	1600	3800
XA6SLX45-3CSG484I	165.2000	RFQ	6451	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XA6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2138112	320		3411	43661
XCS10XL-4CS144C	-	RFQ	9466	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCS10XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		6272	112	10000	196	466
XCV200-4FG456C	-	RFQ	9930	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XCV200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		57344	284	236666	1176	5292

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²