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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC9536XL-5PC44C	-	RFQ	3773	AMD	XC9500XL	管子	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC9536XL	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	26			34	800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	36	5 ns	3v〜3.6V	2
XC6SLX75T-2FGG484I	247.0000	RFQ	1557年	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		3170304	268		5831	74637
XC6SLX100T-N3FGG676C	323.7000	RFQ	5790	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	376		7911	101261
XC18V512PC20I	-	RFQ	6897	AMD	-	管子	过时的	-40°C〜85°C	表面安装	20-lcc（j-lead）	XC18V512	未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-PLCC （9x9）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991B1B2	8542.32.0051	46														在系统可编程中					512kb
XC7S15-2CPGA196C	26.7400	RFQ	5421	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC7S15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2228	Ear99	8542.39.0001	1		368640	100		1000	12800
XC4VFX60-11FFG1152I	2.0000	RFQ	8155	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC4VFX60	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4276224	576		6320	56880
XCZU7EG-L1FFVC1156I	4.0000	RFQ	7171	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU7			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		360				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC4036XL-3HQ240C	-	RFQ	7067	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4036XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		41472	193	36000	1296	3078
XC6SLX150-3CSG484C	353.6000	RFQ	8839	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		4939776	338		11519	147443
XC9572XL-10TQ100I	15.1900	RFQ	4601	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	3v〜3.6V	4
XCZU2CG-L1SFVC784I	422.5000	RFQ	4386	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU2			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC2VP2-6FG256C	-	RFQ	5400	AMD	Virtex®-II Pro	大部分	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA		未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	2a （4周）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XC6SLX9-3FT256I	56.2800	RFQ	6632	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		715	9152
XC2C256-7CP132I	80.6400	RFQ	1430	AMD	Coolrunner II	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA	XC2C256	未行业行业经验证		132-CSPBGA（8x8）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	360			106	6000										在系统可编程中	256	6.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XC95144XL-10TQG144I	34.5100	RFQ	2	AMD	XC9500XL	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP	XC95144	未行业行业经验证		144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60			117	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	10 ns	3v〜3.6V	8
XCZU19EG-L2FFVD1760E	11.0000	RFQ	6719	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU19			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		308				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XA3S1600E-4FGG400Q	357.5000	RFQ	3354	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XA3S1600	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		663552	304	1600000	3688	33192
XC7A15T-2CPG236I	55.7900	RFQ	3544	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	240		921600	106		1300	16640
XC4VLX100-12FF1148C	6.0000	RFQ	5966	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4423680	768		12288	110592
XCZU47DR-1FFVG1517I	22.0000	RFQ	5424	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA				1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-1FFVG1517I			1	MCU，FPGA		561				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC7VX690T-2FFG1927I	19.0000	RFQ	9919	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1927年fcbga（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	600		54150	693120
XCZU17EG-1FFVB1517I	5.0000	RFQ	2838	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU17			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		644				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，926K+逻辑单元
XCS20XL-4TQG144C	-	RFQ	7728	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XCS20XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	144-TQFP（20x20）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1293	Ear99	8542.39.0001	60		12800	113	20000	400	950
XC5VLX155-1FF1153C	3.0000	RFQ	6873	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1153-BBGA，FCBGA	XC5VLX155	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1153-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7077888	800		12160	155648
XC4044XL-1HQ240C	-	RFQ	2908	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4044XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		51200	193	44000	1600	3800
XC3190A-3PQ160C	-	RFQ	2534	AMD	XC3000A/L。	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC3190	未行业行业经验证	4.25V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1047	Ear99	8542.39.0001	24		64160	138	6000	320
XA7A75T-2CSG324I	161.2000	RFQ	5885	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3870720	210		5900	75520
XCZU19EG-1FFVC1760E	6.0000	RFQ	8369	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU19			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XC4VFX140-11FFG1517C	10.0000	RFQ	9507	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC4VFX140	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		10174464	768		15792	142128
XC4013E-1PQ208C	-	RFQ	1986	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4013E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	160	13000	576	1368

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²