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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC4028XL-2HQ208C	-	RFQ	8325	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		32768	160	28000	1024	2432
XC2S100-5PQ208C	-	RFQ	7196	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		40960	140	100000	600	2700
XC4013XL-09BG256C	-	RFQ	9630	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	192	13000	576	1368
XC95288XV-10FG256C	-	RFQ	5231	AMD	XC9500XV	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-BGA	XC95288XV	未行业行业经验证		256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	XC95288XV10FG256C	Ear99	8542.39.0001	90			192	6400										在系统可编程中	288	10 ns	2.37v〜2.62v	16
XCV50-4TQ144I	-	RFQ	9479	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XCV50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		32768	98	57906	384	1728年
XCZU7CG-L1FBVB900I	3.0000	RFQ	3228	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC5VLX220-2FFG1760C	7.0000	RFQ	5254	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC5VLX220	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7077888	800		17280	221184
XC2V1000-4FGG456C	-	RFQ	7064	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2V1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	456-FBGA （23x23）	下载		3（168））	到达不受影响	122-1346	3A991D	8542.39.0001	60		737280	324	1000000	1280
XCV150-4FG256C	-	RFQ	2679	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XCV150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		49152	176	164674	864	3888
XC6SLX45-2FG484C	147.0000	RFQ	6490	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	316		3411	43661
XC5VLX155T-1FFG1136C	4.0000	RFQ	7217	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VLX155	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		7815168	640		12160	155648
XC4025E-2HQ304C	-	RFQ	1413	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	304-BFQFP暴露垫	XC4025E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	304-PQFP（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	12		32768	256	25000	1024	2432
XC4013XL-2PQ208I	-	RFQ	8392	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4013XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		18432	160	13000	576	1368
XC3S250E-4TQG144C	59.8500	RFQ	1	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	60		221184	108	250000	612	5508
XC4013L-5PQ208C	-	RFQ	2339	AMD	XC4000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC4013L	未行业行业经验证	3v〜3.6V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1125	Ear99	8542.39.0001	1		18432	160	13000	576	1368
XC4062XL-1HQ240C	-	RFQ	8070	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XC4062XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		73728	193	62000	2304	5472
XCV400E-6BG432C	-	RFQ	2005	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属	XCV400E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	21		163840	316	569952	2400	10800
XC95144XL-10CS144C	29.1200	RFQ	1925年	AMD	XC9500XL	大部分	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XC95144	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			117	3200										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	144	10 ns	3v〜3.6V	8
XC4VSX35-11FFG668I	1.0000	RFQ	8106	AMD	Virtex®-4 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VSX35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3538944	448		3840	34560
XC5VFX30T-2FFG665I	1.0000	RFQ	6733	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VFX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	360		2560	32768
XC6SLX75T-2FGG676C	269.1000	RFQ	4686	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3170304	348		5831	74637
XCKU13P-1FFVE900E	3.0000	RFQ	9715	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU13	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		70656000	304		42660	746550
XC3S50-4CPG132C0974	-	RFQ	8474	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA		未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSPBGA（8x8）	下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1		73728	89	50000	192	1728年
XC3S400AN-4FTG256I	81.6900	RFQ	4	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		368640	195	400000	896	8064
XC2V8000-4FFG1152C	-	RFQ	5589	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2V8000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		3096576	824	8000000	11648
XCZU11EG-2FFVF1517E	6.0000	RFQ	3102	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU11			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		464				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，653K+逻辑单元
XC2S30-5PQ208I	-	RFQ	7353	AMD	spartan®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	XC2S30	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		24576	140	30000	216	972
XC4008E-2PG191C	-	RFQ	1779年	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	通过洞	191-BCPGA	XC4008E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	191-CPGA （47.24x47.24）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	12		10368	144	8000	324	770
XC4VSX35-10FFG668I	1.0000	RFQ	4820	AMD	Virtex®-4 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VSX35	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3538944	448		3840	34560
XCVE1752-1LSEVSVA1596	18.0000	RFQ	1141	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LSEVSVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²