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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XCZU48DR-L1FSVE1156I | 27.0000 | ![]() | 6019 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1156-BBGA,FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU48DR-L1FSVE1156I | 1 | MCU,FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||||||||||||||
![]() | XCVU35P-1FSVH2104E | 42.0000 | ![]() | 7287 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 2104-BBGA,FCBGA | XCVU35 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 122-XCVU35P-1FSVH2104E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49597645 | 416 | 108960 | 1906800 | ||||||||||||||||
![]() | XC9536XL-10VQG44I | 6.2300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | AMD | XC9500XL | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | XC9536 | 经过验证 | 44-VQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 34 | 800 | 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) | 36 | 10 ns | 3v〜3.6V | 2 | ||||||||||||||
XCVC1902-2MSEVIVA1596 | 27.0000 | ![]() | 9954 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1902-2MSEVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元 | ||||||||||||||||
XC2V3000-6FGG676C | - | ![]() | 4956 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 676-BGA | XC2V3000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 676-fbga(27x27) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 484 | 3000000 | 3584 | ||||||||||||||||||
XCVM1802-1MSIVFVC1760 | 10.0000 | ![]() | 2116 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1802-1MSIVFVC1760 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA,19m逻辑单元 | ||||||||||||||||||
![]() | XC2V40-5CSG144I | - | ![]() | 3956 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-TFBGA,CSPBGA | XC2V40 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 144-LCSBGA(12x12) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 198 | 73728 | 88 | 40000 | 64 | |||||||||||||||||
![]() | XC3S2000-4FG456C | 185.9000 | ![]() | 4433 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 456-BBGA | XC3S2000 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 456-FBGA (23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 737280 | 333 | 2000000 | 5120 | 46080 | |||||||||||||||
XCZU49DR-L2FFVF1760I | 43.0000 | ![]() | 1992 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU49DR-L2FFVF1760I | 1 | MCU,FPGA | 622 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.333GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||||||||||||||
XC4VFX40-10FFG1152C | 951.6000 | ![]() | 4315 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 FX | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | XC4VFX40 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2654208 | 448 | 4656 | 41904 | |||||||||||||||||
![]() | XC2VP20-5FG676C | - | ![]() | 5538 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 大部分 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 676-BGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 676-fbga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 2a (4周) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1622016 | 404 | 2320 | 20880 | |||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2MSEVSVA1596 | 19.0000 | ![]() | 9515 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA (37.5x37.5) | - | 4 (72小时) | 122-XCVE1752-2MSEVSVA1596 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | ||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX415T-2FFG1158C | 6.0000 | ![]() | 3051 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-7 XT | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA,FCBGA | XC7VX415 | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.03V | 1158-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 32440320 | 350 | 32200 | 412160 | ||||||||||||||||
![]() | XC3S250E-4FTG256C | 79.1000 | ![]() | 9294 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | XC3S250 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 172 | 250000 | 612 | 5508 | |||||||||||||||
![]() | XCKU115-2FLVF1924I | 13.0000 | ![]() | 3933 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1924年,BBGA,FCBGA | XCKU115 | 未行业行业经验证 | 0.922V〜0.979V | 1924年FCBGA((((((45x45) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77721600 | 728 | 82920 | 1451100 | |||||||||||||||||
![]() | XCR3512XL-12PQG208I | - | ![]() | 3345 | 0.00000000 | AMD | coolrunner xpla3 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 208-BFQFP | XCR3512 | 未行业行业经验证 | 208-PQFP(28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 180 | 12000 | 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) | 512 | 10.8 ns | 2.7V〜3.6V | 32 | ||||||||||||||
![]() | XCR3064XL-7VQG100C | 23.7300 | ![]() | 1953年 | 0.00000000 | AMD | coolrunner xpla3 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | XCR3064 | 未行业行业经验证 | 100-VQFP (14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 68 | 1500 | 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) | 64 | 7 ns | 3v〜3.6V | 4 | ||||||||||||||
![]() | XCKU085-1FLVF1924I | 6.0000 | ![]() | 9331 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale™ | 大部分 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1924年,BBGA,FCBGA | XCKU085 | 未行业行业经验证 | 0.922V〜0.979V | 1924年FCBGA((((((45x45) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 58265600 | 624 | 62190 | 1088325 | ||||||||||||||||
XCZU1CG-L2UBVA494E | 374.4000 | ![]() | 2646 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 494-WFBGA,FCBGA | 494-FCBGA(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU1CG-L2UBVA494E | 1 | MPU,FPGA | 82 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.333GHz | - | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,81K+逻辑单元 | ||||||||||||||||||
![]() | XCVU27P-L2FSGA2577E | 86.0000 | ![]() | 6229 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 2577-BBGA,FCBGA | XCVU27 | 未行业行业经验证 | 0.698V〜0.742V | 2577-FCBGA (52.5x52.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 122-XCVU27P-L2FSGA2577E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 74344038 | 448 | 162000 | 2835000 | |||||||||||||||||
XC2V6000-5FFG1152I | - | ![]() | 6895 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | XC2V6000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2654208 | 824 | 6000000 | 8448 | ||||||||||||||||||
XC2VP2-6FFG672C | - | ![]() | 8671 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA,FCBGA | XC2VP2 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 221184 | 204 | 352 | 3168 | |||||||||||||||||
![]() | XCKU040-2FBVA900I | 3.0000 | ![]() | 8571 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA,FCBGA | XCKU040 | 未行业行业经验证 | 0.922V〜0.979V | 900-FCBGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21606000 | 468 | 30300 | 530250 | ||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-2FFG1153I | 1.0000 | ![]() | 1781年 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 lx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1153-BBGA,FCBGA | XC5VLX50 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 1153-fcbga (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1769472 | 560 | 3600 | 46080 | ||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-2FFVB676E | 2.0000 | ![]() | 6719 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | XCKU3 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 31641600 | 280 | 20340 | 355950 | |||||||||||||||||
XCZU43DR-L1FFVE1156I | 21.0000 | ![]() | 4915 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1156-BBGA,FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU43DR-L1FFVE1156I | 1 | MCU,FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX475T-1FF1759I | 23.0000 | ![]() | 4498 | 0.00000000 | AMD | virtex®-6 sxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1759年BBGA,FCBGA | XC6VSX475 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 1759-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 39223296 | 840 | 37200 | 476160 | ||||||||||||||||
XC2VP2-6FF672I | - | ![]() | 7160 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA,FCBGA | XC2VP2 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 221184 | 204 | 352 | 3168 | |||||||||||||||||
XC5VLX30-2FFG676I | 877.5000 | ![]() | 3023 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 lx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | XC5VLX30 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1179648 | 400 | 2400 | 30720 | |||||||||||||||||
XCVC1902-1LSIVSVD1760 | 33.0000 | ![]() | 4900 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1902-1LSIVSVD1760 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 692 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元 |
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