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（ICS）（6705）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量	内存大小
XC7V2000T-2FHG1761C	37.0000	RFQ	5210	AMD	Virtex®-7 t	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7V2000	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		47628288	850		152700	1954560
XC3S200-4VQG100C	55.6200	RFQ	2034	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	63	200000	480	4320
XCV200-6BG256C	-	RFQ	1015	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BBGA	XCV200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	40		57344	180	236666	1176	5292
XC7Z010-1CLG400I	93.5900	RFQ	5559	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		400-LFBGA，CSPBGA	XC7Z010			400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
XC3S250E-5VQG100C	58.8700	RFQ	2827	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		221184	66	250000	612	5508
XCVC1502-2LSEVSVA1596	22.0000	RFQ	6631	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-2LSEVSVA1596			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XCKU035-3FBVA676E	2.0000	RFQ	5715	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XCKU035	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		19456000	312		25391	444343
XCAU25P-2FFVB676E	599.3000	RFQ	5622	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU25P-2FFVB676E	3A991D	8542.39.0001	1		11010048	280		17625	308437
XC3S100E-4TQG144I	49.9800	RFQ	3	AMD	Spartan®-3E	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC3S100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		73728	108	100000	240	2160
XC2V2000-4BGG575C	-	RFQ	8162	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	575-BBGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	575-BGA（31x31）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	2		1032192	408	2000000	2688
XC7A12T-1CSG325I	47.8100	RFQ	8451	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XC7A12	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		737280	150		1000	12800
XCVU37P-1FSVH2892E	61.0000	RFQ	3658	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2892-BBGA，FCBGA	XCVU37	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2892-fcbga（55x55）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU37P-1FSVH2892E	3A001A7B	8542.39.0001	1		74344038	624		162960	2851800
XC2VP30-6FFG896C	-	RFQ	4356	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1365	3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	556		3424	30816
XCKU3P-2FFVB676E	2.0000	RFQ	6719	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XCKU3	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		31641600	280		20340	355950
XC2VP2-6FGG256I	-	RFQ	2502	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XCVM1402-1LSEVSVD1760	7.0000	RFQ	8330	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-1LSEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCZU4EG-L1FBVB900I	2.0000	RFQ	5165	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU4			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XCR3128XL-6CSG144C	65.5200	RFQ	6593	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	5.5 ns	3v〜3.6V	8
XCVU3P-3FFVC1517E	25.0000	RFQ	8412	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCVU3	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			5A002A1	8542.39.0001	1		118067200	520		49260	862050
XC7S50-2FGGA484I	94.9900	RFQ	204	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2046	3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160
XCVU33P-3FSVH2104E	52.0000	RFQ	6611	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU33	未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU33P-3FSVH2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		24746394	208		54960	961800
XC2S150-5FGG456I	140.0000	RFQ	3629	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC2S150	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		49152	260	150000	864	3888
XC7Z045-1FBG676CES	-	RFQ	2586	AMD	Zynq®-7000	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z045			676-FCBGA（27x27）	下载		4 （72小时）		122-1822	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XA6SLX75-2CSG484Q	230.1000	RFQ	5175	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XA6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	328		5831	74637
XC3S1500-5FG456C	266.5000	RFQ	8700	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XC3S1500	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		589824	333	1500000	3328	29952
XC2S50-6TQG144C	51.4500	RFQ	3180	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XC2S50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		32768	92	50000	384	1728年
XCF02SVO20C0100	-	RFQ	4683	AMD	-	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）		未行业行业经验证	3v〜3.6V	20-tssop	-	rohs3符合条件	3（168））		122-XCF02SVO20C0100	过时的		2,500														在系统可编程中					2MB
XCVU27P-2FSGA2577E	75.0000	RFQ	9414	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU27	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件			122-XCVU27P-2FSGA2577E	3A001A7B	8542.39.0001	1		74344038	448		162000	2835000
XCVE1752-2MSINSVG1369	23.0000	RFQ	2627	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-2MSINSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC6VLX130T-1FFG484I	1.0000	RFQ	5955	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		9732096	240		10000	128000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（6705）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²