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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 输出类型 | sic可编程 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 电压 -电源,单/双(±) | 杀伤率 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 数据速率 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 输入信号 | 输出信号 | 时钟速率 | 非易失性记忆 | 片上的公羊 | 电压 -核心 | 翻译类型 | 频道类型 | 每个电路通道 | sic可编程 |
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![]() | P1025NSE5BFB | 72.9900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 自由度半导体 | Qoriq P1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 561-FBGA | P1025 | 561-tepbga i(23x23) | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 667MHz | 2核,32位 | 通讯; quicc引擎,安全性;第3.3节 | DDR2,DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + PHY (2) | - | 加密,随机数生成器 | Duart,I²C,MMC/SD,Spi | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK20DX64VFM5 | - | ![]() | 8265 | 0.00000000 | 自由度半导体 | Kinetis K20 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装,可润湿的侧面 | 32-VFQFN暴露垫 | MK20DX64 | 32-HVQFN(5x5) | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 20 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 50MHz | I²C,Irda,Spi,UART/USART,USB,USB OTG | DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 6x16b | 内部的 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEG384J3CAL | - | ![]() | 7687 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP(20x20) | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 384KB (384K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 24k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 16x12b SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DZ32ACLF | - | ![]() | 2654 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | 下载 | 不适用 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | S08 | 8位 | 40MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5271CAB100 | 14.9400 | ![]() | 2808 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MCF527X | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | MCF5271 | 160-qfp (28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 120 | 39 | Coldfire V2 | 32位单核 | 100MHz | EBI/EMI,以太网,I²C,Spi,UART/USART | DMA,WDT | - | 无rom | - | 64k x 8 | 1.4V〜3.6V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5607BF1VLU6R | - | ![]() | 3666 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP | SPC5607 | 176-LQFP(24x24) | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 149 | E200Z0H | 32位单核 | 64MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | DMA,POR,PWM,WDT | 1.5MB(1.5MX 8) | 闪光 | 64k x 8 | 96k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 29x10b,5x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1014NSE5HFA557 | - | ![]() | 5555 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6Q4AVT10AD | - | ![]() | 6475 | 0.00000000 | 自由度半导体 | i.mx6q | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 624-FBGA,FCBGA | MCIMX6 | 624-fcbga(21x21) | 下载 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9 | 1.0GHz | 4核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | LPDDR2,LVDDR3,DDR3 | 是的 | 键盘,LCD | 10/100/1000Mbps(1) | SATA 3GBPS(1) | USB 2.0 + PHY(4) | 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V | 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 | 可以,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XDP512J1CAGR | - | ![]() | 3467 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 119 | HCS12X | 16位 | 80MHz | Canbus,I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 32K x 8 | 2.35V〜5.5V | A/D 8x10b,16x10b | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QE64CLC | - | ![]() | 8228 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | MC9S08 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2156-MC9S08QE64CLC-600055 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG4E2VTG | 1.7700 | ![]() | 190 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 16-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | S9S08 | 16-TSSOP | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 12 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8536EBVJAKGA | 168.3700 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-MPC8536EBVJAKGA-600055 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33905CS5EKR2 | - | ![]() | 3651 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 积极的 | 系统基础芯片 | 表面安装 | 32-SSOP (0.295英寸,7.50mm宽) | MCZ33 | 5.5V〜28V | 32-SOIC-EP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 可以,林 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12DJ64CFUE | 1.0000 | ![]() | 4527 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HCS12 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | 下载 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12 | 16位 | 25MHz | Canbus,I²C,Sci,Spi | PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 1k x 8 | 4K x 8 | 2.35V〜5.25V | A/D 8x10b | 内部的 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QY2ACPE | - | ![]() | 9128 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HC08 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 16 浸(0.300英寸,7.62mm) | MC908 | 16-PDIP | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | 8位 | 8MHz | - | LVD,POR,PWM | 1.5kb(1.5kx 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68882CRC20A | 135.3200 | ![]() | 294 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 托盘 | 过时的 | - | 通过洞 | 68-BCPGA | 浮点类处理器 | 未行业行业经验证 | 68-PGA (26.92x26.92) | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
mpc8543pxangb | 120.1700 | ![]() | 27 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc85xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCBGA(29x29) | 下载 | Rohs不合规 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 800MHz | 1核,32位 | spe | DDR,DDR2,SDRAM | 不 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,PCI,Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GTL2014PW,112 | - | ![]() | 6821 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 14-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | - | GTL2014 | 打开排水 | 1 | 14-TSSOP | - | 不适用 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 1 | - | lvttl | GTL | 混合信号 | 双向 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MHW1254LN | 18.1500 | ![]() | 100 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 积极的 | catv | 底盘安装 | 模块 | 115 MA | - | 1 | 7-catv模块 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.33.0001 | 1 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5744PK1AMLQ5 | - | ![]() | 3281 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MPC57XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | SPC5744 | 144-LQFP(20x20) | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 79 | E200Z4 | 32位双核 | 150MHz | Canbus,以太网,Flexray,Linbus,Spi,uart/usart | DMA,LVD,POR,WDT | 2.5MB(2.5MX 8) | 闪光 | - | 384K x 8 | 3.15V〜5.5V | A/D 64x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KCU8270CZUUPEA | 119.9200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 480-LBGA暴露垫 | 480-TBGA (37.5x37.5) | - | 2156-KCU8270CZUUPEA | 3 | PowerPC G2_LE | 300MHz | 1核,32位 | RISC CPM | Dram,Sdram | 不 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 3.3V | - | HDLC/SDLC,I²C,PCI,SCC,SMC,SPI,TDM,UART/USART,USB,USB,UTOPIA 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XDG256F1MAL | - | ![]() | 5254 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP(20x20) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16位 | 80MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,LINBUS,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 14k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 16X10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12C128F0MFUE | 15.3800 | ![]() | 75 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | S9S12 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-S9S12C128F0MFUE-600055 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK50DX256ZCLL10 | - | ![]() | 3843 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | MK50DX256 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-MK50DX256ZCLL10-600055 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5475ZP266 | - | ![]() | 4676 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MCF547X | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 388-BBGA | MCF5475 | 388-PBGA(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | 99 | Coldfire v4e | 32位单核 | 266MHz | ebi/emi,以太网,i²c,spi,uart/usart,usb | DMA,PWM,WDT | - | 无rom | - | 32K x 8 | 1.43V〜1.58V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MK20DX64VMC7 | 6.6100 | ![]() | 348 | 0.00000000 | 自由度半导体 | Kinetis K20 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 121-LFBGA | MK20DX64 | 121-Mapbga(8x8) | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 70 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 72MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SPI,UART/USART,USB,USB OTG | DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 35x16b; D/A 1x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8536BVJATHA | - | ![]() | 6566 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc85xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 783-BBGA,FCBGA | 783-FCBGA(29x29) | - | 2156-MPC8536BVJATHA | 1 | PowerPC E500 | 1.25GHz | 1核,32位 | - | DDR2,DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0(3) | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,MMC/SD,PCI,SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH8CTJ | - | ![]() | 3226 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) | MC9S08 | 20-tssop | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 17 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MSC8154ETVT1000B | 186.6800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 自由度半导体 | StarCore | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 783-BBGA,FCBGA | SC3850四核 | 783-FCBGA(29x29) | 下载 | rohs3符合条件 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | 以太网,I²C,PCI,RGMII,串行rapidio,Sgmii,Spi,uart/usart | 2.50V | 1GHz | ROM((96KB) | 576KB | 1.00V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12T64MPKE16 | 12.6000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HCS12 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 80-LQFP | MC9S12 | 80-LQFP(12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12 | 16位 | 16MHz | EBI/EMI,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 2k x 8 | 2.25V〜2.75V | A/D 8x10b | 外部的 |
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