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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 输出类型 | 比率-输入:输出 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 协议 | 驱动程序/接收器的数量 | 双工 | 接收器磁滞 | 数据速率 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 输出数量 | 故障保护 | 输出配置 | RDS(类型) | 电压 -负载 | 开关类型 | 电流 -输出(最大) | sic可编程 |
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![]() | MC9S08QD4VSC | 2.2000 | ![]() | 2048 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | MC9S08 | 8-SOIC | 下载 | Ear99 | 8542.31.0001 | 66 | 4 | S08 | 8位 | 10MHz | - | LVD,POR,PWM,WDT | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1012NSN2HFB | - | ![]() | 7273 | 0.00000000 | 自由度半导体 | Qoriq P1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 689-BBGA裸露的垫子 | P1012 | 689-Tepbga II(31x31) | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 5a002a1 fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 1核,32位 | 通讯; quicc引擎 | DDR2,DDR3 | 不 | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + PHY (2) | - | - | Duart,I²C,MMC/SD,Spi | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC13892AJVK | 4.2000 | ![]() | 424 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 电池管理,LED驱动程序),手持式/移动设备,电源,电源 | 表面安装 | 139-TFBGA | MC13892 | - | - | 139-PBGA(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.39.0001 | 416 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860PZQ80D4 | 206.4300 | ![]() | 155 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc86xx | 大部分 | 积极的 | 0°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达受影响 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | mpc8xx | 80MHz | 1核,32位 | CPM | 德拉姆 | 不 | - | 10Mbps((4),10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC,I²C,IRDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
P3041NXN1NNB | - | ![]() | 9674 | 0.00000000 | 自由度半导体 | Qoriq P3 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 1295-BBGA,FCBGA | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 13 | PowerPC E500MC | 1.333GHz | 4核,32位 | - | DDR3,DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps(5),10Gbps (1(1) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0 + PHY (2) | 1.5V,1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,MMC/SD,Rapidio,Spi | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC94MX21DVKN3 | 17.1100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-MC94MX21DVKN3-600055 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68MH360CAI25L | 101.3300 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-MC68MH360CAI25L-600055 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC16Z3BCPV25 | 16.6300 | ![]() | 56 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | MC68HC16 | 144-LQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 16 | HC16 | 16位 | 16MHz | EBI/EMI,SCI,SPI | Por,PWM,WDT | 4KB (4k x 8) | 面具rom | - | 4K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC15XS3400DHFKR2 | - | ![]() | 5792 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜150°C(TJ) | 表面安装 | 24-PowerQfn | 内部pWm,控制率控制,看门狗计时器 | MC15XS3400 | - | n通道 | 1:1 | 24-PQFN (12x12) | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 3v〜5.5V | spi | 4 | (电流限制(固定),开放载荷检测,超过温度,超过电压 | 高侧 | 15mohm | 6v〜20V | 通用目的 | 6a | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908JB8EP | 3.1200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 过时的 | - | 2156-MC68HC908JB8EP | 97 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF5206CAB16A | 18.5000 | ![]() | 648 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MCF520X | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 160-BQFP | MCF5206 | 160-qfp (28x28) | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.31.0001 | 24 | Coldfire V2 | 16MHz | 1核,32位 | - | 德拉姆 | - | - | - | - | - | 5V | - | EBI/EMI,I²C,UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC60CFGE | 6.4400 | ![]() | 740 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP(10x10) | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 60kb(60k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MVF50NN151CMK40 | - | ![]() | 7672 | 0.00000000 | 自由度半导体 | Vybrid,VF5XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 364-LFBGA | 364-LFBGA(17x17) | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A5 | 400MHz | 1核,32位 | 多媒体; Neon™MPE | LPDDR2,DDR3,DRAM | 是的 | DCU,GPU,LCD,VideoAdc,Viu | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | 3.3V | - | 可以,I²C,Irda,Lin,Sci,SDHC,Spi,uart/usart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | mpc8323vrafdc | 28.0700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc83xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 516-BBGA | 516-PBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | PowerPC E300C2 | 333MHz | 1核,32位 | 通讯; quicc引擎 | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,PCI,SPI,TDM,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908QT2MDW | 1.6500 | ![]() | 9326 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-SOIC(0.209英寸,5.30mm) | MC68HC908 | 8-so | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | - | LVD,POR,PWM | 1.5kb(1.5kx 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908QY4AMDTE | 4.6200 | ![]() | 1815年 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 16-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | MC908 | 16-TSSOP | 下载 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | HC08 | 8位 | 8MHz | - | LVD,POR,PWM | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QE8CTG | 2.8600 | ![]() | 68 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | MC9S08 | 16-TSSOP | 下载 | Ear99 | 8542.31.0001 | 105 | 12 | S08 | 8位 | 20MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 512 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | 未行业行业经验证 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC32PF3000A4EP | - | ![]() | 5697 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | i.mx处理器 | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | MC32PF3000 | - | 2.8V〜5.5V | 48-HVQFN(7x7) | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33793EF | 3.2300 | ![]() | 4815 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜150°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | 传感器接口 | 逻辑 | 250 MA | 逻辑 | 16-Soic | 下载 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCZ33897CEF | - | ![]() | 5653 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | 收发器 | 12V | 14-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.39.0001 | 55 | canbus | 1/1 | 一半 | 500 mv | 83.33kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908LJ24CFUER | - | ![]() | 6798 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-qfp | MC908 | 64-qfp (14x14) | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | HC08 | 8位 | 8MHz | i²c,irsci,spi | LCD,LVD,POR,PWM | 24KB (24k x 8) | 闪光 | - | 768 x 8 | 3v〜5.5V | A/D 6x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW16MFUE | 8.5700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 自由度半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 64-qfp | MC9S08 | 64-qfp (14x14) | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | G9S12P96J0CFT | - | ![]() | 7456 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-G9S12P96J0CFT | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF53014CMJ240J | - | ![]() | 2889 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MCF5301X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | MCF53014 | 256-mapbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | Coldfire V3 | 32位单核 | 240MHz | ebi/emi,以太网,i²c,存储卡,spi,ssi,uart/usart,usb,usb,usb otg | DMA,PWM,WDT | - | 无rom | - | 128K x 8 | 1.08v〜3.6V | - | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51QE32CLH | 5.9700 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 自由度半导体 | * | 大部分 | 积极的 | MCF51 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2156-MCF51QE32CLH-600055 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51AG128CLK | - | ![]() | 4859 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MCF51AG | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 80-LQFP | MCF51 | 80-LQFP(14x14) | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | Coldfire V1 | 32位单核 | 50MHz | I²C,Sci,Spi | DMA,LVD,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XET256J1MAA | - | ![]() | 8944 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 16k x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 8x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51JM128EVLD | 13.2200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 自由度半导体 | MCF51JM | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | MCF51 | 44-LQFP(10x10) | 下载 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | 33 | Coldfire V1 | 32位单核 | 50MHz | I²C,Sci,Spi,USB OTG | LVD,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC08XS6421EK | - | ![]() | 6167 | 0.00000000 | 自由度半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 32-SSOP (0.295英寸,7.50mm宽) | 内部pwm,控制率控制 | 不转变 | n通道 | 1:1 | 32-hsop | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC08XS6421EK-600055 | 1 | 4.5V〜5.5V | spi | 4 | (电流限制(固定),开放载荷检测,超过温度,超过电压,短路 | 高侧 | 7.5mohm,19mohm | 7v〜18V | 通用目的 | 5.5a,11a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | mpc8321vraddca | - | ![]() | 2537 | 0.00000000 | 自由度半导体 | mpc83xx | 大部分 | 积极的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 516-BBGA | 516-PBGA(27x27) | - | 2156-MPC8321VRADDCA | 1 | PowerPC E300C2 | 266MHz | 1核,32位 | 通讯; quicc引擎 | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100Mbps(3) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,PCI,SPI,TDM,UART |
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