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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 输出类型 | sic可编程 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | 电流 -静止(最大) | 输入数量 | 配置 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟频率 | 电压源 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | 输入逻辑级别 -低 | 输入逻辑级别 -高 | 电路 | 独立电路 | t -t -传播 | 显示类型 | 数字或字符 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 74AUP2G3407GMH | 0.1200 | ![]() | 99 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-XFDFN | 74AUP2G3407 | - | 打开排水,推扣 | 0.8V〜3.6V | 6-xson(1.45x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G3407GMH-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | - ,4mA; 4mA,4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT259D,652 | 0.1800 | ![]() | 17 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT259 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT259D,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT00PW,118 | 0.1000 | ![]() | 13 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT00 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT00PW,118-954 | 3,112 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC3G04GD,125 | 0.1400 | ![]() | 45 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVC3G04 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74LVC3G04GD,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2929FBD144,551 | 14.9900 | ![]() | 205 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC2900 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-LPC2929FBD144,551 | 21 | 104 | ARM968E-S | 16/32位 | 125MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,LINBUS,SPI,UART/USART,USB | DMA,POR,PWM,WDT | 768KB (768K x 8) | 闪光 | 16k x 8 | 56k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 24X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT30BQ,115 | 0.1700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHCT30 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHCT30BQ,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AXP2T08GFX | 0.1600 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AXP2T08 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AXP2T08GFX-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPCZ563MZP66R | - | ![]() | 2397 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc56xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 388-BBGA | 388-PBGA(27x27) | - | 2156-MPCZ563MZP66R | 1 | 16 | PowerPC | 32位 | 66MHz | CANBUS,EBI/EMI,SCI,SPI,UART/USART | Por,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2.5v〜2.7V | A/D 32X10B SAR | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G07GS,132 | 0.0600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-XFDFN | 74LVC1G07 | - | 打开排水 | 1.65V〜5.5V | 6-XSON,SOT1202(1x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G07GS,132-954 | 4,623 | 缓冲,无变形 | 1 | 1 | - ,32mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC20D,652 | 0.1400 | ![]() | 84 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC20 | - | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC20D,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G38GT,115 | 0.0900 | ![]() | 59 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVC2G38 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC2G38GT,115-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,312 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4052DB,112 | 0.3300 | ![]() | 2496 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT4052 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HCT4052DB,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC257PW,118 | - | ![]() | 8740 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 16-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | 复用器 | 74HC257 | 2v〜6V | 16-TSSOP | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 7.8mA,7.8mA | 单供应 | 4 x 2:1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BSC9132NSE7KNKB | 118.0300 | ![]() | 40 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 780-BFBGA,FCBGA | 780-fcpbga(23x23) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-BSC9132NSE7KNKB-954 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1GHz | 2核,32位 | 信号处理;SC3850,安全性;第 4.4节 | DDR3,DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,2.5V,3.3V | 引导安全性,密码学,随机数生成器 | AIC,DUART,I²C,MMC/SD,SPI,USIM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G34GS,132 | 0.1100 | ![]() | 173 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-XFDFN | 74AUP2G34 | - | 推扣 | 0.8V〜3.6V | 6-XSON,SOT1202(1x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G34GS,132-954 | 2,623 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | 4mA,4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC175D,653 | - | ![]() | 4591 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | D | 74HC175 | 补充 | 2v〜6V | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC175D,653-954 | 1 | 1 | 4 | 5.2mA,5.2mA | 主重置 | 89 MHz | 正优势 | 30ns @ 6v,50pf | 8 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV00D,112 | - | ![]() | 6467 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LV | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | - | 74LV00 | 4 | 1V〜5.5V | 14件事 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | nand | 12mA,12mA | 40 µA | 2 | 6.5NS @ 5V,50pf | 0.3V〜0.8V | 0.9V〜2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF8551BTT/AY | - | ![]() | 8656 | 0.00000000 | NXP半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TFSOP (0.240英寸,6.10mm宽度) | 1.2 µA | 1.8V〜5.5V | 48-TSSOP | - | 2156-PCF8551BTT/AY | 1 | 36段 | spi | LCD | 9个字符,18个字符,144个元素 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G04GV,125 | 0.0800 | ![]() | 529 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1G04 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP1G04GV,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVCU04AD,118 | 0.0900 | ![]() | 31 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74lvcu | 大部分 | 积极的 | 74LVCU04 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVCU04AD,118-954 | 3,309 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC841AD,118 | 0.4600 | ![]() | 839 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 24-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 74LVC841 | 三州 | 2.7V〜3.6V | 24-so | - | Rohs不合规 | 到达不受影响 | 2156-74LVC841AD,118 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | D | 24mA,24mA | 10:10 | 1 | 9.5NS @ 3.3V,50pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC40105D,652 | 0.4500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC40105 | 未行业行业经验证 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC40105D,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E12FBD48/201, | 2.0400 | ![]() | 696 | 0.00000000 | NXP半导体 | lpc11e1x | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC11E12FBD48/201, | 148 | 40 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART | 褐色检测/重置,por,wdt | 16KB(16k x 8) | 闪光 | 1k x 8 | 6k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH4CSC | - | ![]() | 1980 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | MC9S08 | 8-SOIC | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08SH4CSC-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 5 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus | LVD,POR,PWM,WDT | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4X10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G06GX,125 | 0.0600 | ![]() | 40 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 4-xfdfn暴露垫 | 打开排水 | 74LVC1G06 | 1 | 1.65V〜5.5V | 5-x2son(0.80x0.80) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G06GX,125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 4,816 | 逆变器 | - ,32mA | 200 µA | 1 | 4NS @ 5V,50pf | 0.58V〜1.65V | 1.07V 3.85V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4060DB,112 | 0.3600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC4060 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HC4060DB,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860DTCZQ50D4 | 152.6500 | ![]() | 440 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | - | 2156-MPC860DTCZQ50D4 | 2 | mpc8xx | 50MHz | 1核,32位 | CPM | 德拉姆 | 不 | - | 10Mbps (2),10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC,I²C,IRDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG4E2CSC | - | ![]() | 2078 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | 8-SOIC | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S9S08SG4E2CSC-954 | 1 | 4 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4X10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP3G07GM,125 | 0.1700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-XFQFN暴露垫 | 74AUP3G07 | - | 打开排水 | 0.8V〜3.6V | 8-xqfn(1.6x1.6) | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74AUP3G07GM,125-954 | 0000.00.0000 | 1 | 缓冲,无变形 | 3 | 1 | - ,4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC02APW,118 | 0.0700 | ![]() | 358 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVC02 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC02APW,118-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 4,384 |
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