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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | 重量( kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 输出类型 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | 电流 -静止(最大) | 输入数量 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟频率 | 电压源 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | 输入逻辑级别 -低 | 输入逻辑级别 -高 | 电路 | 独立电路 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 74LVTH244AD,112 | - | ![]() | 6435 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74磅 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | - | 三州 | 2.7V〜3.6V | 20-so | - | 2156-74LVTH244AD,112 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 4 | 32mA,64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G14GF,132 | 0.1200 | ![]() | 14 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1G14 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP1G14GF,132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GT60ACFDE | - | ![]() | 1148 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | 48-QFN-EP(7x7) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08GT60ACFDE-954 | 1 | 39 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 60kb(60k x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT132D,652 | 0.1300 | ![]() | 56 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT132 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT132D,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1T97GF,132 | 0.1400 | ![]() | 93 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1T97 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP1T97GF,132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4060D,652 | 0.2600 | ![]() | 14 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT4060 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT4060D,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC16CFGE | - | ![]() | 9708 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 44-LQFP(10x10) | - | 2156-MC9S08AC16CFGE | 69 | 34 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT105SCVL5B | 10.2500 | ![]() | 480 | 0.00000000 | NXP半导体 | RT1060 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 196-lfbga | 196-mapbga(10x10) | - | 2156-MIMXRT105SCVL5B | 30 | 127 | ARM®Cortex®-M7 | 32位 | 528MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SPI,SPI,UART/USART/USART,USB OTG | 棕色 - 检测/重置,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 96KB(96k x 8) | 只读存储器 | - | 512k x 8 | A/D 20x12b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT595PW,112 | - | ![]() | 9395 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHCT595 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHCT595PW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G86GT,115 | - | ![]() | 5783 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 8-xfdfn | - | 74LVC2G86 | 2 | 1.65V〜5.5V | 8-XSON((1.95x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC2G86GT,115-954 | 1 | (XOR)) | 32mA,32mA | 4 µA | 2 | 3.6ns @ 5V,50pf | 0.58V〜1.65V | 1.07V 3.85V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC07APW,118 | 0.0900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | 74LVC07 | - | 打开排水 | 1.2V〜5.5V | 14-TSSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC07APW,118-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 6 | 1 | - ,32mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AlVC541d,118 | 0.2700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74ALVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 74ALVC541 | - | 三州 | 1.65V〜3.6V | 20-so | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74ALVC541D,118-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 1 | 8 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6D4AVT08AC | - | ![]() | 1641年 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6d | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 624-FBGA,FCBGA | 624-fcpbga(21x21) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6D4AVT08AC-954 | 1 | ARM®Cortex®-A9 | 852MHz | 2核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR3,DDR3L,LPDDR2 | 是的 | HDMI,键盘,LCD,LVD,MIPI/CSI,MIPI/DSI | 10/100/1000Mbps(1) | SATA 3GBPS(1) | USB 2.0 + PHY (3),USB 2.0 OTG + PHY (1(1) | 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V | 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 | Canbus,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC125AD,118 | - | ![]() | 1881年 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | 74LVC125 | - | 三州 | 1.2v〜3.6V | 14件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC125AD,118-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 4 | 1 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AXP1G06GMH | - | ![]() | 3291 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74axp | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 6-XFDFN | 打开排水 | 1 | 0.7V 2.75V | 6-xson(1.45x1) | - | 2156-74AXP1G06GMH | 1 | 逆变器 | 8mA | 0.6 µA | 1 | 0.7V | 1.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT74DB,112 | 0.1600 | ![]() | 12 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14 SSOP (0.209英寸,5.30mm) | D | 74HCT74 | 补充 | 4.5V〜5.5V | 14-SSOP | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HCT74DB,112-954 | 1 | 2 | 1 | 4mA,4mA | (设置(预设)和重置 | 54 MHz | 正优势 | 53ns @ 4.5V,50pf | 80 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KA8CPJ | - | ![]() | 8626 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | 20-pdip | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9RS08KA8CPJ-954 | 1 | 17 | RS08 | 8位 | 20MHz | i²c | LVD,POR,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 254 x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x10B SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ALVCH16245DL,112 | 0.6800 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74Alvch | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-bessop(0.295英寸,7.50mm宽度) | 74ALVCH16245 | - | 三州 | 1.2v〜3.6V | 48-SSOP | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74ALVCH16245DL,112-954 | 1 | 收发器,无变形 | 2 | 8 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G3407GMH | 0.1200 | ![]() | 99 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-XFDFN | 74AUP2G3407 | - | 打开排水,推扣 | 0.8V〜3.6V | 6-xson(1.45x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G3407GMH-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | - ,4mA; 4mA,4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G32GM,125 | 0.0600 | ![]() | 24 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVC2G32 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC2G32GM,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G38GM,125 | - | ![]() | 5676 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | 74LVC2G38 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC2G38GM,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4851BQ,115 | 0.3400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT4851 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HCT4851BQ,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74avch1t45gs,132 | 0.1500 | ![]() | 68 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74avch1t45 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AVCH1T45GS,132-954 | 1,997 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LX2120SE72029B | 511.3600 | ![]() | 21 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq LX | 大部分 | 积极的 | 0°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-fcpbga(40x40) | - | 2156-LX2120SE72029B | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 2GHz | 12核,64位 | - | DDR4 SDRAM | 是的 | - | 100Gbps (2) | SATA 3.0(4) | USB 3.0(2) + PHY (2) | 1.2V,1.8V,3.3V | 安全启动,Trustzone® | CANBUS,I²C,MMC/SD,SPI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74CBTLV1G125GV,125 | - | ![]() | 9062 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74CBTLV | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | SC-74A,SOT-753 | 巴士开关 | 74CBTLV1G125 | 2.3v〜3.6V | SC-74A | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74CBTLV1G125GV,125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 单供应 | 1 x 1:1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC541ABQ,115 | 0.1300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-VFQFN暴露垫 | 74LVC541 | - | 三州 | 1.2v〜3.6V | 20-DHVQFN(4.5x2.5) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC541ABQ,115-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 缓冲,无变形 | 1 | 8 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G126GN,115 | - | ![]() | 6127 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-xfdfn | 74LVC2G126 | - | 三州 | 1.65V〜5.5V | 8-xson(1.2x1) | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | 32mA,32mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33790HEG | 4.2700 | ![]() | 89 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | - | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | (DSI) | 16-Soic | - | 2156-MC33790HEG | 89 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T1040NXE7MQB | - | ![]() | 2040 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq T1 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 780-FBGA,FCBGA | 780-fcpbga(23x23) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-T1040NXE7MQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E5500 | 1.2GHz | 4核,64位 | - | DDR3L,DDR4 | 不 | - | 1Gbps((12) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0 + PHY (2) | - | 引导安全性,密码学,安全保险箱,安全调试,篡改检测,挥发性钥匙存储 | Duart,Emmc/SD/SDIO,I²C,I²S,PCIE,SPI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1225FBD64/301,1 | 3.6200 | ![]() | 231 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC122X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-LPC1225FBD64/301,1 | 83 | 55 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 45MHz | I²C,Irda,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART | 褐色检测/重置,DMA,POR,WDT | 80KB (80K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 |
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