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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	特征	电流 -供应	电压 -输入	输出类型	电路数	电压 -电源	供应商设备包	其他名称	标准包	电流 -输出高，低，低	功能	配置	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	数据速率	界面	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	输入信号	输出信号	输出数量	控制器系列	电压源	内存大小	T格式	日期格式	电压 -电池电量	当前 -计时（最大）	电路	独立电路	翻译类型	频道类型	每个电路通道	电压-VCCA	电压-VCCB	显示类型	数字或字符	电压 -输出
LPC54102J256UK49Z	4.9300	RFQ	7	NXP半导体	LPC5410X	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	49-UFBGA，WLCSP								49-wlcsp （3.29x3.29）	2156-LPC54102J256UK49Z	61				37		32位双核	100MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	-	104K x 8	1.62v〜3.6V	A/D 12x12b	内部的
MC9S08SH8CTGR	2.5000	RFQ	8	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）								16-TSSOP	2156-MC9S08SH8CTGR	121				13	HCS08	8位	40MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	8KB （8K x 8）	闪光	-	512 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	内部的
S908AS60AH3VFNE	-	RFQ	6867	NXP半导体	HC08	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	52-lcc（j-lead）								52-PLCC （19.13x19.13）	2156-S908AS60AH3VFNE	1				40	M68HC08	8位	-	Canbus，I²C，Sci，Spi	LVD，LVR，POR，PWM	60kb（60k x 8）	闪光	1k x 8	2k x 8	4.5V〜5.5V	A/D 15x8b SAR	外部，内部
MC8641DHX1500KE	601.7200	RFQ	168	NXP半导体	mpc86xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	1023-BCBGA，FCBGA								1023-FCCBGA （33x33）	2156-MC8641DHX1500KE	1					PowerPC E600		1.5GHz												1核，32位	-	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps （4）	-	-	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，HSSI，I²C，Rapidio
PCA8550DB，118	0.8700	RFQ	1	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜70°C		表面安装	16ssop （0.209英寸，5.30mm宽度）	复用器						3v〜3.6V	16ssop	2156-PCA8550DB，118	345	2mA，2mA																																	单供应						1 x 4：4	1
LS2084AXN711b	438.1300	RFQ	11	NXP半导体	Qoriq®层景观	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	1292-BBGA，FCBGA								1292-fcpbga （37.5x37.5）	2156-LS2084AXN711b	1					ARM®Cortex®-A72		2.1GHz												8核，64位	-	DDR4，SDRAM	不	-	10GBE（8），1GBE （16），2.5GBE（16）（16）	SATA 6GBPS（2）	USB 3.0 + PHY （2）	-	安全启动，Trustzone®	GPIO，Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，PCIE，SPI
MC908JK3ECDWE	3.4400	RFQ	6527	NXP半导体	HC08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）								20-SOIC	2156-MC908JK3ECDWE	12				15	M68HC08	8位	8MHz	-	LED，LVD，POR，PWM	4KB （4k x 8）	闪光	-	128 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x8B SAR	外部，内部
KCF5212CAE66	15.5200	RFQ	708	NXP半导体	-	大部分	积极的													2156-KCF5212CAE66	20
M86291G12	49.1900	RFQ	300	NXP半导体	-	大部分	积极的	-		表面安装	625-BFBGA，FCBGA			-				-	625-fcpbga（21x21）	2156-M86291G12	7		-																Spi，USB
KC9S08GT60ACFDE	10.0000	RFQ	250	NXP半导体	-	大部分	积极的													2156-KC9S08GT60ACFDE	30
LX2160XE72029B	654.5200	RFQ	5	NXP半导体	Qorlq LX2	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TJ）		表面安装	1517-BBGA，FCBGA								1517-fcpbga（40x40）	2156-LX2160XE72029B	1					ARM®Cortex®-A72		2GHz												16核心，64位	-	DDR4 SDRAM	是的	-	100Gbps （2）	SATA 3.0（4）	USB 3.0（2） + PHY （2）	1.2V，1.8V，3.3V	安全启动，Trustzone®	CANBUS，I²C，MMC/SD，SPI，UART
MCIMX6D4AVT08ADR	66.4500	RFQ	500	NXP半导体	i.mx6	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	624-FBGA，FCBGA								624-fcbga（21x21）	2156-MCIMX6D4AVT08ADR	5					ARM®Cortex®-A9		852MHz												2核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI/CSI，MIPI/DSI	10/100/1000Mbps（1）	SATA 3GBPS（1）	USB 2.0 + PHY （3），USB 2.0 OTG + PHY （1（1）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	Canbus，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
S912XEQ384BCAA	-	RFQ	1554年	NXP半导体	HCS12X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	80-QFP								80-QFP （14x14）	2156-S912XEQ384BCAA	1				59	HCS12X	16位	50MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，SCI，SPI	LVD，POR，PWM，WDT	384KB （384K x 8）	闪光	4K x 8	24k x 8	1.72V〜1.98V	A/D 8X12B SAR	外部，内部
LPC11E36FBD64/501E	3.9000	RFQ	807	NXP半导体	LPC11E3X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	64-LQFP								64-LQFP（10x10）	2156-LPC11E36FBD64/501E	77				54	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，SmartCard，SPI，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	96KB（96k x 8）	闪光	4K x 8	12k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
S25FL127SABMFI000	2.5000	RFQ	6168	NXP半导体	-	大部分	积极的													2156-S25FL127SABMFI000	97
PCF85063AT/AY	0.4500	RFQ	70	NXP半导体	-	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	时钟/日历	警报，leap年，方波输出，方波输出					0.9V〜5.5V，1.8V〜5.5V	8-SOIC	2156-PCF85063AT/AY	669																		i²c																	-	HH：MM：SS （12/24小时）	yy-mm-dd-dd	-	0.6µA @ 3.3V
MC9S08AC48MFGE	5.4200	RFQ	143	NXP半导体	HCS08	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	44-LQFP								44-LQFP（10x10）	2156-MC9S08AC48MFGE	56				34	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	48KB （48K x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	外部，内部
KCHC908QY4MDWE	4.4400	RFQ	84	NXP半导体	-	大部分	积极的													2156-KCHC908QY4MDWE	84
SPC5646CCK0MLU1	-	RFQ	6432	NXP半导体	MPC56XX Qorivva	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	176-LQFP								176-LQFP（24x24）	2156-SPC5646CCK0MLU1	1				147	E200Z4D，E200Z0H	32位双核	80MHz，120MHz	Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	3MB （3m x 8）	闪光	4K x 16	256K x 8	3v〜5.5V	A/D 46x10b，24x12b	内部的
MM912G634DV1AE	3.7300	RFQ	235	NXP半导体	S12	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	48-LQFP暴露垫							2.25V〜5.25V	48-LQFP （7x7）	2156-MM912G634DV1AE	81				9							闪光灯（（48KB）		2k x 8																				HCS12
LPC11U36FBD64/401，	4.1000	RFQ	891	NXP半导体	LPC11U3X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	64-LQFP								64-LQFP（10x10）	2156-LPC11U36FBD64/401，	74				54	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，SmartCard，Spi，SSP，UART/USART，USB	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	96KB（96k x 8）	闪光	4K x 8	10k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	内部的
LPC1777FBD208,551	11.1100	RFQ	824	NXP半导体	LPC177X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	208-LQFP								208-LQFP（28x28）	2156-LPC1777FBD208,551	28				165	ARM®Cortex®-M3	32位	120MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG	褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，wdt	512KB （512K x 8）	闪光	4K x 8	96k x 8	2.4v〜3.6V	A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b	内部的
74HC251PW，112	-	RFQ	7607	NXP半导体	74HC	大部分	过时的	-40°C〜125°C		表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）	数据选择器/多路复用器						2v〜6V	16-TSSOP	2156-74HC251PW，112	1	5.2mA，5.2mA																																	单供应						1 x 8：1	1
PCA8543AHL/AY	2.2000	RFQ	937	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C		表面安装	80-LQFP			250 µA				2.5V〜5.5V	80-LQFP（12x12）	2156-PCA8543AHL/AY	137			7个段 + dp，14 + + dp + ap，点矩阵															i²c																													LCD	15个字符，30个字符，240个元素
mimx8md6cvahzaa	57.2100	RFQ	20	NXP半导体	i.mx8md	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TJ）		表面安装	621-FBGA，FCBGA								621-fcpbga（17x17）	2156-MIMX8MD6CVAHZAA	6					Arm®Cortex®-A53，ARM®Cortex®-M4		1.3GHz												3核，64位	多媒体;氖	DDR3L，DDR4，LPDDR4	是的	EDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI	GBE（（1）	-	USB 3.0（2）	-	ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS	EBI/EMI，I²C，PCIE，SPI，UART，USDHC
MC34717EPR2	4.5400	RFQ	4	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C	转换器，DDR	表面安装	26-VFQFN暴露垫				3v〜6V				26-qfn （5x5）	2156-MC34717EPR2	67																																2																	0.7V〜3.6V
NTSX2102GDH	0.4100	RFQ	8	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-xfdfn		-			打开排水	1		8-xson（2x3）	2156-NTSX2102GDH	729																	50Mbps													-	-											电压水平	双向	-	1.65 v〜5.5 v	1.65 v〜5.5 v
MPC8377VRAGDA	61.2000	RFQ	79	NXP半导体	mpc83xx	大部分	过时的	0°C〜125°C（TA）		表面安装	689-BBGA裸露的垫子								689-Tepbga II（31x31）	2156-MPC8377VRAGDA	5					PowerPC E300C4		400MHz												1核，32位	-	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps（2）	SATA 3GBPS（2）	USB 2.0 + PHY（（1）	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，I²C，MMC/SD，PCI，SPI
MSC8156SAG1000B	249.4500	RFQ	449	NXP半导体	*	大部分	过时的													2156-MSC8156SAG1000B	2
MC8641VJ1333JE	655.1500	RFQ	20	NXP半导体	mpc86xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	1023-BCBGA，FCBGA								1023-FCCBGA （33x33）	2156-MC8641VJ1333JE	1					PowerPC E600		1.333GHz												1核，32位	-	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps （4）	-	-	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，HSSI，I²C，Rapidio

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²