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（ICS）（1935年）

参考图片	产品编号	（（（）	数量	ECAD	可用数量	（kg）	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	特征	基本产品编号	输入类型	输出类型	比率-输入：输出	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	输出数量	故障保护	输出配置	RDS（类型）	电压 -负载	开关类型	电流 -输出（最大）
	HEF40098BT，653	-	RFQ		8460	0.00000000	NXP半导体	4000b	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）		HEF40098	-	三州		3v〜15v	16件事	下载						0000.00.0000	1	缓冲，反转	2	2，4（4）	10mA，20mA
	HEF4069UBT，013	0.1200	RFQ		2	0.00000000	NXP半导体	*	大部分	积极的					HEF4069						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-HEF4069UBT，013-954			1
	74AUP1Z125GW，125	-	RFQ		3532	0.00000000	NXP半导体	*	大部分	积极的					74AUP1Z125						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AUP1Z125GW，125-954			1
	74AHCT244D，118	0.2000	RFQ		1	0.00000000	NXP半导体	74ahct	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）		74AHCT244	-	三州		4.5V〜5.5V	20-so	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHCT244D，118-954	Ear99	8542.39.0001	1	缓冲，无变形	2	4	8mA，8mA
	MC9S08PB8MTG	0.8800	RFQ		5	0.00000000	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）							16-TSSOP	-				2156-MC9S08PB8MTG			341					14	S08	8位	20MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	LVD，POR，PWM，WDT	8KB （8K x 8）	闪光	-	1k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x12b	外部的
	74LVC1G07GF，132	0.0900	RFQ		546	0.00000000	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	6-XFDFN		74LVC1G07	-	打开排水		1.65V〜5.5V	6-XSON，SOT891（1x1）	下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74LVC1G07GF，132-954			1	缓冲，无变形	1	1	- ，32mA
	LPC54018J2MET180E	7.4300	RFQ		69	0.00000000	NXP半导体	LPC54018JXM	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	180-TFBGA							180-tfbga（12x12）	-				2156-LPC54018J2MET180E			41					137	ARM®Cortex®-M4	32位	180MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SMARTCARD，SPI，SPI，SPI，SPIFI，UART/USART/USART，USB	棕色/重置，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT	2MB （2m x 8）	闪光	-	360k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 12x12b SAR	外部，内部
	MC08XS6421CEKR2	10.2100	RFQ		10	0.00000000	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	32-SSOP （0.295英寸，7.50mm宽）	-		CMOS	n通道	1：1		32-SOIC-EP	-				2156-MC08XS6421CEKR2			30															4.5V〜5.5V			spi	6	（），开放负载检测，在温度下	高侧	8mohm，21mohm	7v〜18V	通用目的	5.5a，11a
	74LVC1G38GW，125	0.0500	RFQ		194	0.00000000	NXP半导体	*	大部分	积极的					74LVC1G38						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC1G38GW，125-954			1
	74HC597D，653	-	RFQ		6154	0.00000000	NXP半导体	*	大部分	积极的					74HC597						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC597D，653-954			1
	LPC1112FD20/102,52	1.6300	RFQ		190	0.00000000	NXP半导体	LPC11xx	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）							20-so	-				2156-LPC1112FD20/102,52			190					16	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，por，wdt	16KB（16k x 8）	闪光	-	4K x 8	1.8v〜3.6V	A/D 5X10B SAR	内部的
	74LVC1G04GF，132	0.1200	RFQ		2	0.00000000	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的					74LVC1G04						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC1G04GF，132-954			1
	S9S08AW60E5MFDE	6.0900	RFQ		260	0.00000000	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	48-VFQFN暴露垫		S9S08					48-qfn （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S9S08AW60E5MFDE	3A991	8542.31.0001	1					38	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	60kb（60k x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
	LPC2930FBD208,551	12.8400	RFQ		103	0.00000000	NXP半导体	LPC2900	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-LQFP							208-LQFP（28x28）	-				2156-LPC2930FBD208,551			24					152	ARM968E-S	32位	125MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，LINBUS，SPI，UART/USART，USB，USB，OTG	DMA，POR，PWM，WDT	-	无rom	-	56k x 8	2.7V〜3.6V	A/D 24X10B SAR	内部的
	HEF40106BT，652	-	RFQ		1052	0.00000000	NXP半导体	*	大部分	积极的					HEF40106						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-HEF40106BT，652-954	Ear99	8542.39.0001	1

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