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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 输入类型 | 输出类型 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟频率 | 电压源 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | 电路 | 独立电路 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HEF4082BT,652 | - | ![]() | 7837 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | HEF4082 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-HEF4082BT,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC138D,652 | - | ![]() | 5818 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | 解码器/解密器 | 74HC138 | 2v〜6V | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC138D,652-954 | 1 | 5.2mA,5.2mA | 单供应 | 1 x 3:8 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC16373ADGG,118 | 0.3400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVC16373 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC16373ADGG,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1112FHI33/102,5 | 1.7600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | 32-HVQFN(5x5) | - | 2156-LPC1112FHI33/102,5 | 171 | 28 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT259BQ,115 | 0.2400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT259 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT259BQ,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC85PW,112 | 0.2000 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC85 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC85PW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC08PW,112 | - | ![]() | 4486 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC08 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC08PW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC257AD,112 | 0.1400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | 复用器 | 74LVC257 | 1.2v〜3.6V | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC257AD,112-954 | 1 | 24mA,24mA | 单供应 | 4 x 2:1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT3G07GD,125 | 0.2000 | ![]() | 104 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-xfdfn | 74HCT3G07 | - | 打开排水 | 4.5V〜5.5V | 8-xson(2x3) | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HCT3G07GD,125-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 3 | 1 | - ,4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6L7DVN10AC | 20.0400 | ![]() | 158 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 432-TFBGA | MCIMX6 | 432-mapbga(13x13) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6L7DVN10AC | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9 | 1GHz | 1核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR3,LPDDR2 | 是的 | LCD | 10/100Mbps(1) | - | USB 2.0 + PHY((2),USB 2.0 OTG + PHY (1(1) | 1.2V,1.8V,3V | 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 | AC97,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC8T595BQX | - | ![]() | 9993 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | 74LVC8T595 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC8T595BQX-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G80GF,132 | 0.0900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-XFDFN | D | 74LVC1G80 | 倒 | 1.65V〜5.5V | 6-XSON,SOT891(1x1) | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G80GF,132-954 | 1 | 1 | 1 | 32mA,32mA | 标准 | 400 MHz | 正优势 | 4.5NS @ 5V,50pf | 200 µA | 5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S08SG16E1CTL | - | ![]() | 3816 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-TSSOP (0.173英寸,4.40mm) | 28-tssop | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S9S08SG16E1CTL-954 | 1 | 22 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16X10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT2G17GW,125 | - | ![]() | 1283 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | 74HCT2G17 | 施密特触发 | 推扣 | 4.5V〜5.5V | SOT-363 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT2G17GW,125-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | 4mA,4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G07GM,132 | - | ![]() | 5246 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-XFDFN | 74LVC1G07 | - | 打开排水 | 1.65V〜5.5V | 6-XSON,SOT886(1.45x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G07GM,132-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 缓冲,无变形 | 1 | 1 | - ,32mA |
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