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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	基本产品编号	输入类型	电流 -供应	电池化学	细胞数量	输出类型	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟频率	电压源	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	输入电容	电路	独立电路	故障保护	sic可编程
MPC565CZP56	-	RFQ	3591	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	388-BBGA		MPC565							388-PBGA（27x27）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MPC565CZP56-954	3A991	8542.31.0001	1						56	PowerPC	32位	56MHz	CANBUS，EBI/EMI，SCI，SPI，UART/USART	Por，PWM，WDT	1MB （1m x 8）	闪光	-	36k x 8	2.5v〜2.7V	A/D 40x10b	外部，内部
LPC2294HBD144/01,5	-	RFQ	4544	NXP半导体	-	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	144-LQFP									144-LQFP（20x20）	-				2156-LPC2294HBD144/01,5			1						112	ARM7TDMI-S	16/32位	60MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	Por，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	-	16k x 8	1.65v〜1.95v，3v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	内部的
74LVT640D，112	-	RFQ	2206	NXP半导体	*	大部分	过时的														-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-74LVT640D，112-954			1
74HCT2G66GT，115	-	RFQ	7777	NXP半导体	*	大部分	积极的						74HCT2G66								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT2G66GT，115-954	Ear99	8542.39.0001	1
LPC54018J4MET180E	-	RFQ	2512	NXP半导体	LPC54018JXM	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	180-TFBGA									180-tfbga（12x12）	-				2156-LPC54018J4MET180E			1						137	ARM®Cortex®-M4	32位	180MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SMARTCARD，SPI，SPI，SPI，SPIFI，UART/USART/USART，USB	棕色/重置，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT	4MB （4m x 8）	闪光	-	360k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 12x12b SAR	外部，内部
74AUP2G241DC，125	0.1700	RFQ	35	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-VFSOP （0.091英寸，2.30mm）		74AUP2G241	-				三州	0.8V〜3.6V	8-vssop	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AUP2G241DC，125-954			1	缓冲，无变形	2	1	4mA，4mA
MM912H634DM1AE	4.5300	RFQ	3	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	48-LQFP暴露垫		MM912H634			铅酸	-			48-LQFP （7x7）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MM912H634DM1AE	3A991	8542.31.0001	1					电池监视器														系列																				-
MC9S08QB8CGK	-	RFQ	7771	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	24-VQFN暴露垫									24 QFN-EP（5x5）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08QB8CGK-954			1						18	HCS08	8位	20MHz	Linbus，科学	LVD，PWM，WDT	8KB （8K x 8）	闪光	-	512 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8x12b	外部的
MC9S08DZ16ACLC	-	RFQ	3817	NXP半导体	S08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	32-LQFP		MC9S08							32-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08DZ16ACLC-954	3A991A2	8542.31.0001	1						26	HCS08	8位	40MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	16KB（16k x 8）	闪光	512 x 8	1k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x12b SAR	外部，内部																						未行业行业经验证
KCF51JM128VLH	10.0200	RFQ	80	NXP半导体	-	大部分	积极的														-				2156-KCF51JM128VLH			30
74AUP2G79GM，125	0.1600	RFQ	24	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-XFQFN暴露垫	D	74AUP2G79					无向世	0.8V〜3.6V	8-xqfn（1.6x1.6）	下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74AUP2G79GM，125-954	Ear99	8542.39.0001	1		2	1	4mA，4mA	标准																										309 MHz		正优势	5.8NS @ 3.3V，30pf	500 NA	0.6 pf
74LVC2G06GN，132	0.1600	RFQ	4	NXP半导体	*	大部分	积极的						74LVC2G06								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC2G06GN，132-954	Ear99	8542.39.0001	1
MC68302EH25CB1	71.4300	RFQ	54	NXP半导体	M683xx	大部分	过时的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	132-BQFP碰撞									132-PQFP （24.13x24.13）	-				2156-MC68302EH25CB1			5							M68000		25MHz											1个核心，8位，16位	RISC CPM	德拉姆	不	-	-	-	-	5V	-	GCI，IDL，ISDN，NMSI，PCM，SCPI
74HC377D，653	-	RFQ	3627	NXP半导体	74HC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	D	74HC377					无向世	2v〜6V	20-so	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC377D，653-954			1		1	8	5.2mA，5.2mA	标准																										83 MHz		正优势	27ns @ 6v，50pf	8 µA	3.5 pf
74HC273PW/S911J	0.0900	RFQ	14	NXP半导体	*	大部分	积极的						74HC273								下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74HC273PW/S911J-954			1
74LV4053D，118	0.1200	RFQ	14	NXP半导体	*	大部分	积极的														下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LV4053D，118-954			2,604
74HCT2G08GD，125	0.1400	RFQ	4	NXP半导体	*	大部分	积极的						74HCT2G08								下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74HCT2G08GD，125-954			1
HEF4030BT，653	0.1500	RFQ	7	NXP半导体	*	大部分	积极的						HEF4030								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-HEF4030BT，653-954			1
74AHC74D，118	-	RFQ	5080	NXP半导体	74AHC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）	D	74AHC74					补充	2v〜5.5V	14件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHC74D，118-954			1		2	1	8mA，8mA	（设置（预设）和重置																										115 MHz		正优势	9.3ns @ 5V，50pf	2 µA	3 pf
MC68HC908JL8MFAE	-	RFQ	2535	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	32-LQFP									32-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC68HC908JL8MFAE-954			1						26	M68HC08	8位	8MHz	科学	LED，LVD，LVR，POR，PWM	8KB （8K x 8）	闪光	-	256 x 8	3v〜3.6V	A/D 13x8B SAR	外部，内部
LPC12H27FBD64/301，	4.8000	RFQ	282	NXP半导体	-	大部分	积极的														-				2156-LPC12H27FBD64/301，			63
74LVC1G34GS，132	0.0800	RFQ	137	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	6-XFDFN		74LVC1G34	-				推扣	1.65V〜5.5V	6-XSON，SOT1202（1x1）	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC1G34GS，132-954			3,723	缓冲，无变形	1	1	32mA，32mA
MC9S08QE32CLD	-	RFQ	1276	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	44-LQFP									44-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08QE32CLD-954			1						34	HCS08	8位	50.33MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，PWM	32KB （32K x 8）	闪光	-	2k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 10x12b SAR	外部，内部
74LVC162244ADL，112	0.4500	RFQ	7	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	48-bessop（0.295英寸，7.50mm宽度）		74LVC162244	-				三州	1.2v〜3.6V	48-SSOP	下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74LVC162244ADL，112-954			1	缓冲，无变形	4	4	12mA，12mA
MKL81Z128VMP7	6.7700	RFQ	620	NXP半导体	Kinetis kl8	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	64-LFBGA									64-mapbga（5x5）	-				2156-MKL81Z128VMP7			45						41	ARM®Cortex®-M0+	32位	72MHz	i²c，spi，uart/usart，USB OTG	DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	96k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 11x16b; D/A 1x6/12b	内部的
HEF4028BT，652	0.1700	RFQ	18	NXP半导体	4000b	大部分	积极的	-		表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）	解码器	HEF4028						4.5V〜15.5V	16件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-HEF4028BT，652-954			1				-																												双供应					1 x 4:10	1
74HC4351d，652	0.3900	RFQ	2	NXP半导体	*	大部分	积极的						74HC4351								下载			到达不受影响	2156-74HC4351D，652-954			1
MC33910G5AC	3.0700	RFQ	1	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	系统基础芯片	表面安装	32-LQFP		MC33910		4.5mA				5.5V〜18V	32-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC33910G5AC-954	Ear99	8542.39.0001	1
KC56F8246MLF	7.1600	RFQ	200	NXP半导体	-	大部分	积极的														-				2156-KC56F8246MLF			42
S912XDG128F2MAL	-	RFQ	8558	NXP半导体	S12XD	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	112-LQFP									112-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S912XDG128F2MAL-954			1						91	HCS12X	16位	80MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI	LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	2k x 8	12k x 8	3.15V〜5.5V	A/D 16X10B SAR	外部，内部

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²