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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 电池化学 | 细胞数量 | 频道数量 | 输出类型 | sic可编程 | 输入 | 输出 | 电路数 | 比率-输入:输出 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | 电流 -静止(最大) | 输入数量 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟频率 | ((() | 信号调节 | 电容 -输入 | 输出数量 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | 输入逻辑级别 -低 | 输入逻辑级别 -高 | 故障保护 | 输出配置 | RDS(类型) | 电压 -负载 | 开关类型 | 电流 -输出(最大) |
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![]() | MC10XS3435BHFKR2 | 4.9700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜150°C(TJ) | 表面安装 | 24-PowerQfn | 内部pWm,控制率控制,看门狗计时器 | 不转变 | n通道 | 1:1 | 24-PQFN (12x12) | - | 2156-MC10XS3435BHFKR2 | 61 | 3v〜5.5V | spi | 4 | (电流限制(固定),开放载荷检测,超过温度,超过电压 | 高侧 | 6v〜20V | 通用目的 | 6a | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC1G00GW,125 | - | ![]() | 7626 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC1G00 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC1G00GW,125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT10DB,112 | 0.2100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT10 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HCT10DB,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G126GM,125 | 1.0000 | ![]() | 2924 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-XFQFN暴露垫 | 74LVC2G126 | - | 三州 | 1.65V〜5.5V | 8-xqfn(1.6x1.6) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC2G126GM,125-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | 32mA,32mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT00PW,118 | 0.0900 | ![]() | 29 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHCT00 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHCT00PW,118-954 | 3,275 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245LVV350D | - | ![]() | 8395 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 352-LBGA暴露垫 | 352-TBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8245LVV350D | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603E | 350MHz | 1核,32位 | - | Sdram | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | DMA,Duart,I²C,I²O,PCI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC08XS6421CEKR2 | 10.2100 | ![]() | 10 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 32-SSOP (0.295英寸,7.50mm宽) | - | CMOS | n通道 | 1:1 | 32-SOIC-EP | - | 2156-MC08XS6421CEKR2 | 30 | 4.5V〜5.5V | spi | 6 | (),开放负载检测,在温度下 | 高侧 | 8mohm,21mohm | 7v〜18V | 通用目的 | 5.5a,11a | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC574ABQ,115 | - | ![]() | 5877 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-VFQFN暴露垫 | D | 74LVC574 | 三态,无向世 | 1.65V〜3.6V | 20-DHVQFN(4.5x2.5) | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74LVC574ABQ,115-954 | 1 | 1 | 8 | 24mA,24mA | 标准 | 200 MHz | 正优势 | 7NS @ 3.3V,50pf | 10 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G38GN,115 | 0.1700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVC2G38 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC2G38GN,115-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PTN36502AHQX | 2.7900 | ![]() | 11 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | USB类型c | 24-XFQFN暴露垫 | 缓冲区,重新介绍 | 225mA | - | 微分 | 微分 | 1.7V〜1.9V | 24-hx2qfn(2.4x3.2) | - | 2156-PTN36502AHQX | 108 | 5.4Gbps | 输入均衡,输出降级 | 10 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68302AG25C | 63.5100 | ![]() | 150 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68302AG25C-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | M68000 | 25MHz | 1个核心,8位,16位 | RISC CPM | 德拉姆 | 不 | - | - | - | - | 5V | - | GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC1G32GV,125 | - | ![]() | 7363 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC1G32 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC1G32GV,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT174D,653 | 0.1800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | D | 74HCT174 | 无向世 | 4.5V〜5.5V | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT174D,653-954 | 1,655 | 1 | 6 | 4mA,5.2mA | 主重置 | 69 MHz | 正优势 | 35ns @ 4.5V,50pf | 8 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G04GM,132 | 0.0800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 6-XFDFN | - | 74AUP2G04 | 2 | 0.8V〜3.6V | 6-xson(1.45x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G04GM,132-954 | 3,811 | 逆变器 | 4mA,4mA | 500 NA | 2 | 5.4NS @ 3.3V,30pf | 0.7V〜0.9V | 1.6V〜2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4053DB,112 | 0.3300 | ![]() | 23 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC4053 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC4053DB,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4053D,652 | 0.1500 | ![]() | 64 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC4053 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC4053D,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DZ96MLH | - | ![]() | 6955 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08DZ96MLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8位 | 40MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 96KB(96k x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT08PW,112 | - | ![]() | 2123 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHCT08 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHCT08PW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860DTCVR50D4 | 152.6500 | ![]() | 440 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | - | 2156-MPC860DTCVR50D4 | 2 | mpc8xx | 50MHz | 1核,32位 | CPM | 德拉姆 | 不 | - | 10Mbps (2),10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC,I²C,IRDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC280D,653 | 0.2400 | ![]() | 28 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC280 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC280D,653-954 | 1,253 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CCF0VLU1R | - | ![]() | 9891 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP | 176-LQFP(24x24) | - | 2156-SPC5646CCF0VLU1R | 1 | 147 | E200Z4D,E200Z0H | 32位双核 | 80MHz,120MHz | Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sci,Spi | DMA,POR,PWM,WDT | 3MB (3m x 8) | 闪光 | 4K x 16 | 256K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 46x10b,24x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF51QE96CLH557 | 7.3700 | ![]() | 800 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-MCF51QE96CLH557 | 41 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA32VLH | - | ![]() | 7756 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-MC9S08PA32VLH | 1 | 57 | S08 | 8位 | 20MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 4K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245TZU266D | 98.9100 | ![]() | 186 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 352-LBGA暴露垫 | 352-TBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8245TZU266D | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603E | 266MHz | 1核,32位 | - | Sdram | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | DMA,Duart,I²C,I²O,PCI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT08D,118 | 0.1000 | ![]() | 255 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHCT08 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHCT08D,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJA1024HG | - | ![]() | 8551 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT240PW,112 | 0.1800 | ![]() | 28 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) | 74HCT240 | - | 三州 | 4.5V〜5.5V | 20-tssop | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT240PW,112-954 | 1 | 缓冲,反转 | 2 | 4 | 6mA,6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVHL32F1VLQ | 6.0300 | ![]() | 300 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP(20x20) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S912ZVHL32F1VLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16位 | 32MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 2k x 8 | 5.5V〜18V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MM912H634DV1AE | 4.0500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP暴露垫 | 铅酸 | - | 48-HLQFP(7x7) | - | 2156-MM912H634DV1AE | 75 | 电池监视器 | 系列 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF40175BT,653 | 0.2700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | 4000b | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | D | HEF40175 | 补充 | 3v〜15v | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-HEF40175BT,653-954 | 1,092 | 1 | 4 | 3.4mA,3.4mA | 主重置 | 45 MHz | 正优势 | 45ns @ 15V,50pf | 4 µA | 7.5 pf |
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