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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	特征	基本产品编号	输入类型	电流 -供应	输出类型	sic可编程	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	电流 -静止（最大）	输入数量	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟频率	电压源	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	输入电容	输入逻辑级别 -低	输入逻辑级别 -高	电路	独立电路
MC33910G5AC	3.0700	RFQ	1	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	系统基础芯片	表面安装	32-LQFP			MC33910		4.5mA				5.5V〜18V	32-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC33910G5AC-954	Ear99	8542.39.0001	1
74LVC1G07GM，132	-	RFQ	5246	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	6-XFDFN			74LVC1G07	-		打开排水			1.65V〜5.5V	6-XSON，SOT886（1.45x1）	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC1G07GM，132-954	Ear99	8542.39.0001	1	缓冲，无变形	1	1	- ，32mA
74LVC14APW	-	RFQ	7210	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	14-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）		施密特触发	74LVC14					6	1.2v〜3.6V	14-TSSOP	下载						0000.00.0000	1	逆变器			24mA，24mA		40 µA	1																												6.4NS @ 3.3V，50pf			0.12V〜0.8V	1V〜2V
74AHC08D，118	0.0900	RFQ	44	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AHC08								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHC08D，118-954			1
74AUP2G132GN，115	-	RFQ	2469	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	8-xfdfn		施密特触发	74AUP2G132					2	0.8V〜3.6V	8-xson（1.2x1）	下载						0000.00.0000	1	nand			4mA，4mA		500 NA	2																												7.8NS @ 3.3V，30pf			0.1V〜0.88V	0.6V〜2.29V
S908QB4E0CDTE	3.1700	RFQ	3	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）			S908							16-TSSOP	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S908QB4E0CDTE-954	Ear99	8542.31.0001	1								13	M68HC08	8位	8MHz	Sci，Spi	LVD，POR，PWM	4KB （4k x 8）	闪光	-	128 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x10B SAR	内部的
P408TSSE7PNAC	841.3600	RFQ	42	NXP半导体	-	大部分	积极的															-				2156-P408TSSE7PNAC			1
P80C32UBAA，512	-	RFQ	9367	NXP半导体	80C	大部分	过时的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	44-LCC（j-lead）										44-PLCC	-				2156-P80C32UBAA，512			1								32	80C51	8位	33MHz	UART/USART	por	-	无rom	-	256 x 8	2.7V〜5.5V	-	外部，内部
MKV31F256VLH12557	-	RFQ	3431	NXP半导体	*	大部分	积极的											未行业行业经验证				下载						0000.00.0000	1
HEF4077BT，652	-	RFQ	3470	NXP半导体	4000b	大部分	过时的	-40°C〜85°C		表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）		-						4	3v〜15v	14件事	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-HEF4077BT，652-954			1	Xnor （独首页）			3mA，3mA		4 µA	2																												55ns @ 15V，50pf			1.5V〜4V	3.5V〜11V
MC68302AG25C	63.5100	RFQ	150	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	144-LQFP										144-LQFP（20x20）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC68302AG25C-954	3A991	8542.31.0001	1									M68000		25MHz										1个核心，8位，16位	RISC CPM	德拉姆	不	-	-	-	-	5V	-	GCI，IDL，ISDN，NMSI，PCM，SCPI
74HCT32DB，112	0.1500	RFQ	11	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HCT32								下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74HCT32DB，112-954			1
74HCT85D，653	0.2500	RFQ	14	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HCT85								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT85D，653-954	Ear99	8542.39.0001	1,199
S912ZVHL64F1CLQ	6.6100	RFQ	300	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	144-LQFP			S912							144-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S912ZVHL64F1CLQ	3A991	8542.31.0001	1								100	HCS12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，LCD，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	4K x 8	4K x 8	5.5V〜18V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
74HCT164D，652	0.1500	RFQ	37	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HCT164								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT164D，652-954			1
HEF4028BT，652	0.1700	RFQ	18	NXP半导体	4000b	大部分	积极的	-		表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）	解码器		HEF4028						4.5V〜15.5V	16件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-HEF4028BT，652-954			1				-																													双供应							1 x 4:10	1
74AUP1G32GS，132	-	RFQ	2667	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	6-XFDFN		-	74AUP1G32					1	0.8V〜3.6V	6-XSON，SOT1202（1x1）	下载						0000.00.0000	1	或门			4mA，4mA		500 NA	2																												6.4NS @ 3.3V，30pf			0.7V〜0.9V	1.6V〜2V
MPC8245TZU266D	98.9100	RFQ	186	NXP半导体	mpc82xx	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	352-LBGA暴露垫										352-TBGA（35x35）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MPC8245TZU266D	3A991	8542.31.0001	1									PowerPC 603E		266MHz										1核，32位	-	Sdram	不	-	-	-	-	3.3V	-	DMA，Duart，I²C，I²O，PCI，UART
74AUP1G57GS，132	0.1000	RFQ	90	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AUP1G57								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AUP1G57GS，132-954	Ear99	8542.39.0001	3,059
74HCT4051DB，112	-	RFQ	7549	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HCT4051								下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74HCT4051DB，112-954			1
HEF40175BT，653	0.2700	RFQ	2	NXP半导体	4000b	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）	D		HEF40175			补充			3v〜15v	16件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-HEF40175BT，653-954			1,092		1	4	3.4mA，3.4mA	主重置																											45 MHz		正优势	45ns @ 15V，50pf	4 µA	7.5 pf
HEF4027BT，653	-	RFQ	7734	NXP半导体	4000b	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）	JK类型		HEF4027			补充			3v〜15v	16件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-HEF4027BT，653-954	Ear99	8542.39.0001	1		2	1	3mA，3mA	（设置（预设）和重置																											30 MHz		正优势	60ns @ 15v，50pf	16 µA	7.5 pf
74AHC1G32GV，125	-	RFQ	7363	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AHC1G32								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHC1G32GV，125-954			1
74LVTH244APW，118	0.1800	RFQ	40	NXP半导体	74磅	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）			74LVTH244	-		三州			2.7V〜3.6V	20-tssop	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVTH244APW，118-954			1,679	缓冲，无变形	2	4	32mA，64mA
MCHSC705C8ACFBE	-	RFQ	4053	NXP半导体	HC05	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	44-qfp										44-qfp （10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCHSC705C8ACFBE-954			1									M68HC05	8位	2.1MHz	Sci，Spi	por，wdt	7.5625KB（7.5625kx 8）	OTP	-	304 x 8	2.97V〜3.63V，4.5V〜5.5V	-	内部的
74LVC2G38GN，115	0.1700	RFQ	5	NXP半导体	*	大部分	积极的							74LVC2G38								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC2G38GN，115-954	Ear99	8542.39.0001	1
74LVC373AD，118	0.2200	RFQ	4	NXP半导体	*	大部分	积极的							74LVC373								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC373AD，118-954			1
MCIMX6U1AVM10AC	48.1600	RFQ	600	NXP半导体	i.mx6s	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	624-LFBGA										624-mapbga（21x21）	-				2156-MCIMX6U1AVM10AC			7									ARM®Cortex®-A9		1GHz										2核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI	10/100/1000Mbps（1）	-	USB 2.0 + PHY（4）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱，安全保险箱	蓝牙，Canbus，Esai，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART
74CBTLV1G125GN，132	-	RFQ	4639	NXP半导体	74CBTLV	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	6-XFDFN	巴士开关		74CBTLV1G125						2.3v〜3.6V	6-xson（0.9x1）	下载						0000.00.0000	1				-																													单供应							1 x 1：1	1
MC33689DPEWR2	3.0300	RFQ	6	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	汽车，系统基础芯片	表面安装	32-bessop （0.295英寸，宽度为，7.50mm）			MC33689		5mA				5.5V〜27V	32-Soic	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC33689DPEWR2	Ear99	8542.39.0001	1

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²