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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 电流 -供应 | 输出类型 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟频率 | 内存类型 | 电压源 | 内存大小 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | 电路 | 独立电路 | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | sic可编程 |
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![]() | MKL17Z32VDA4R | - | ![]() | 8134 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 36-XFBGA | MKL17Z32 | 36 Mapbga(3.5x3.5) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MKL17Z32VDA4R | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位 | 48MHz | i²c,flexio,spi,uart/usart | DMA,I²S,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 15x16b SAR | 外部,内部 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52221CAE66 | - | ![]() | 9033 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF5222X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF52221CAE66-954 | 1 | 56 | Coldfire V2 | 32位 | 66MHz | i²c,spi,uart/usart,USB OTG | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVCH245APW,118 | 0.1300 | ![]() | 256 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74lvch | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) | 74LVCH245 | - | 三州 | 1.2v〜3.6V | 20-tssop | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVCH245APW,118-954 | 2,310 | 收发器,无变形 | 1 | 8 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC18S50FET256551 | - | ![]() | 3826 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC18XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | LPC18S50 | 256-LBGA(17x17) | 下载 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 180MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,IRDA,Microwire,Qei,MMC/SD,Spi,SSi,SSI,SSP,SSP,SSP,SSP,UART/USART/USART/USART,USB,USB,USB,USB | 棕色/重置,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT | - | 无rom | - | 200k x 8 | 2.2v〜3.6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC573ADB,118 | 0.2200 | ![]() | 9 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVC573 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC573ADB,118-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6X1CVK08AB | 32.7200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | MCIMX6 | 400-mapbga(14x14) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6X1CVK08AB-954 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9,ARM®Cortex®-M4 | 200MHz,800MHz | 2核,32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3,LPDDR2,LVDDR3 | 是的 | 键盘,LCD | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY((1),USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.8V,2.5V,2.8V,3.15V | A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SNVS,SYSTEM JTAG,TVDECODE | Ac'97,Canbus,I²C,I²S,MLB,MMC/SD/SDIO,PCIE,SAI,SPDIF,SPDIF,SPDIF,SPI,SPI,SSI,SSI,SSI,SSI,SSI,UART,UART,UART,VADC,VADC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4051BT,118 | 0.2500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | - | 供应商不确定 | 供应商不确定 | 2156-HEF4051BTS,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DZ48AMLH | - | ![]() | 8411 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08DZ48AMLH-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8位 | 40MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 48KB (48K x 8) | 闪光 | 1.5kx 8 | 3k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24X12B SAR | 外部,内部 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G79GV,125 | 0.0500 | ![]() | 87 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | SC-74A,SOT-753 | D | 74LVC1G79 | 无向世 | 1.65V〜5.5V | SC-74A | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G79GV,125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 1 | 32mA,32mA | 标准 | 500 MHz | 正优势 | 3.8NS @ 5V,50pf | 500 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT573PW,112 | 0.2000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVT573 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVT573PW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8255AVVPIBB | - | ![]() | 9998 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 480-LBGA暴露垫 | 480-TBGA (37.5x37.5) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8255AVVPIBB-954 | 1 | PowerPC G2 | 300MHz | 1核,32位 | RISC CPM | Dram,Sdram | 不 | - | 10/100Mbps(3) | - | - | 3.3V | - | I²C,SCC,SMC,SPI,UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC7447AHX1167NB | - | ![]() | 4791 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc74xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 360-BCBGA,FCBGA | 360-FCCBGA(25x25) | - | 2156-MC7447AHX1167NB | 1 | PowerPC G4 | 1核,32位 | 多媒体; simd | - | 不 | - | - | - | - | 1.8V,2.5V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4555BT,652 | 0.2300 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP半导体 | 4000b | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | 解码器/解密器 | HEF4555 | 3v〜15v | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-HEF4555BT,652-954 | 1 | 3mA,3mA | 双供应 | 1 x 2:4 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860DEZQ80D4 | - | ![]() | 6871 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | - | 2156-MPC860DEZQ80D4 | 1 | mpc8xx | 80MHz | 1核,32位 | CPM | 德拉姆 | 不 | - | 10Mbps (2) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC,I²C,IRDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PTN3700AEV118 | 0.7000 | ![]() | 251 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | PTN3700 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-PTN3700AEV118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8QM6CVUFFAB | 178.1900 | ![]() | 16 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx8q | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | - | 2156-MIMX8QM6CVUFFAB | 2 | 8核,64位 | 多媒体;氖 | LPDDR4 | 是的 | - | 1.8V,2.5V,3.3V | A-HAB,ARM TZ,CAAM,Efuse,随机数生成器,安全内存,安全rtc,System JTAG,SNVS | canbus,i²c,spi,uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DV32ACLH | - | ![]() | 8867 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08DV32ACLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8位 | 40MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF85103C-2T/00:11 | 0.5100 | ![]() | 796 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | PCF85 | EEPROM | 2.5V〜6V | 8-SOIC | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-PCF85103C-2T/00:11 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 100 kHz | 非易失性 | 2kbit | EEPROM | 256 x 8 | i²c | 10ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVCH2T45GN,115 | 0.1800 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVCH2T45 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVCH2T45GN,115-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1345FHN33,551 | 4.2100 | ![]() | 240 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U2X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | 32-HVQFN(7x7) | - | 2156-LPC1345FHN33,551 | 72 | 26 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 72MHz | I²C,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 10k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 8X12B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC35FS4500NAE | - | ![]() | 7109 | 0.00000000 | NXP半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 系统基础芯片 | 表面安装 | 48-LQFP暴露垫 | - | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-MC35FS4500NAE | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC126ADB,112 | 0.1500 | ![]() | 37 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14 SSOP (0.209英寸,5.30mm) | 74LVC126 | - | 三州 | 1.2v〜3.6V | 14-SSOP | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74LVC126ADB,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 4 | 1 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC126AD,112 | 0.1400 | ![]() | 24 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | 74LVC126 | - | 三州 | 1.2v〜3.6V | 14件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC126AD,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 4 | 1 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC574AD,118 | 0.2000 | ![]() | 19 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | D | 74LVC574 | 三态,无向世 | 1.65V〜3.6V | 20-so | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC574AD,118-954 | 1 | 1 | 8 | 24mA,24mA | 标准 | 200 MHz | 正优势 | 7NS @ 3.3V,50pf | 10 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9541AD/01,118 | 1.7200 | ![]() | 9 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | 2通道i²c多路复用器 | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | 2.3V〜5.5V | 16件事 | - | 2156-PCA9541AD/01,118 | 175 | i²c,smbus | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT393D,652 | 0.2100 | ![]() | 11 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT393 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT393D,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G98GS,132 | 0.0900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1G98 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP1G98GS,132-954 | 3,339 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4557BT,652 | 0.3900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | HEF4557 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-HEF4557BT,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHC30D,112 | - | ![]() | 3725 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC30 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC30D,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G07GM,115 | - | ![]() | 2256 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-XFDFN | 74LVC2G07 | - | 打开排水 | 1.65V〜5.5V | 6-XSON,SOT886(1.45x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC2G07GM,115-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | - ,32mA |
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