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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 输出类型 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | 电流 -静止(最大) | 输入数量 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟频率 | 电压源 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | 输入逻辑级别 -低 | 输入逻辑级别 -高 | 电路 | 独立电路 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC912DT128AVPVE | - | ![]() | 1225 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC12 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | MC912 | 112-LQFP(20x20) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC912DT128AVPVE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 67 | CPU12 | 16位 | 8MHz | Canbus,I²C,Sci,Spi | Por,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8X8/10B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1088ASE7MQA | 154.7200 | ![]() | 40 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qorlq LS1 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 780-BFBGA | 780-FBGA(23x23) | - | 2156-LS1088ASE7MQA | 2 | ARM®Cortex®-A53 | 1.2GHz | 8核,64位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR4 | 不 | - | 10GBE(2),1GBE (8) | SATA 6GBPS(1) | USB 3.0 + PHY (2) | 1.2V | 安全启动,Trustzone® | Duart,Emmc/SD/SDIO,I²C,IFC,PCI,SPI,UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860TCVR50D4 | 157.0400 | ![]() | 530 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc86xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 357-BBGA | 357-PBGA(25x25) | - | 2156-MPC860TCVR50D4 | 2 | mpc8xx | 50MHz | 1核,32位 | CPM | 德拉姆 | 不 | - | 10Mbps((4),10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC,I²C,IRDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4060BT,652 | 0.1700 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | HEF4060 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-HEF4060BT,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | mimx8mn2dvtjzaa | 19.4100 | ![]() | 250 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | 0°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 486-LFBGA | 486-LFBGA(14x14) | - | 2156-MIMX8MN2DVTJZAA | 16 | ARM®Cortex®-A53,ARM®Cortex®-M7 | 1.5GHz,750MHz | 2核,64位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3L,DDR4,LPDDR4 | 是的 | LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI | GBE((1) | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | 1.8V,2.5V,3.3V | 手臂tz,caam,hab,ocram,rdc,sjc,snvs | Ac'97,I²C,I²S,MMC/SD,PCIE,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPIF,SPI,SPI,SPI,TDM,UART,UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF54452VR266557 | - | ![]() | 1538年 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-MCF54452VR266557 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC12H27FBD64/301, | 4.8000 | ![]() | 282 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-LPC12H27FBD64/301, | 63 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC00D,112 | 0.1000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC00 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC00D,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF54450ACVM180 | 19.1700 | ![]() | 412 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF5445X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | 256-mapbga(17x17) | - | 2156-MCF54450ACVM180 | 16 | 93 | Coldfire V4 | 32位 | 180MHz | I²C,Spi,SSI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | - | 无rom | - | 32K x 8 | 1.35V〜1.65V | - | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6D7CVT08AD | 60.4000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6d | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 624-FBGA,FCBGA | 624-fcbga(21x21) | - | 2156-MCIMX6D7CVT08AD | 5 | ARM®Cortex®-A9 | 800MHz | 2核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR3,DDR3L,LPDDR2 | 是的 | 键盘,LCD | 10/100/1000Mbps(1) | SATA 3GBPS(1) | USB 2.0 + PHY(4) | 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V | 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 | Canbus,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC86AD,118 | - | ![]() | 2640 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | - | 4 | 1.65V〜3.6V | 14件事 | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-74LVC86AD,118-954 | 1 | (XOR)) | 24mA,24mA | 40 µA | 2 | 6NS @ 3.3V,50pf | 0.12V〜0.8V | 1.08V〜2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4067D,118 | - | ![]() | 6273 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT4067 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT4067D,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC35FS4500NAE | - | ![]() | 7109 | 0.00000000 | NXP半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 系统基础芯片 | 表面安装 | 48-LQFP暴露垫 | - | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-MC35FS4500NAE | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U37FBD48/401, | - | ![]() | 7969 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U3X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC11U37FBD48/401, | 1 | 40 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C,Microwire,SmartCard,Spi,SSP,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 10k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68302EH20C | - | ![]() | 9523 | 0.00000000 | NXP半导体 | M683xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 132-BQFP碰撞 | 132-PQFP (24.13x24.13) | - | 2156-MC68302EH20C | 1 | M68000 | 20MHz | 1个核心,8位,16位 | RISC CPM | 德拉姆 | 不 | - | - | - | - | 5V | - | GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908JL8MFAE | - | ![]() | 2535 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC68HC908JL8MFAE-954 | 1 | 26 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LED,LVD,LVR,POR,PWM | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 3v〜3.6V | A/D 13x8B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT139D,653 | - | ![]() | 3664 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | 解码器/解密器 | 74HCT139 | 4.5V〜5.5V | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT139D,653-954 | 1 | 4mA,4mA | 单供应 | 1 x 2:4 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SVF312R3K2CKU2 | 26.4100 | ![]() | 40 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP暴露垫 | 176-LQFP-EP(24x24) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SVF312R3K2CKU2 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A5 | 266MHz | 1核,32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3,DRAM,LPDDR2 | 是的 | DCU,GPU,LCD,VideoAdc,Viu | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | 3.3V | 臂tz,哈希,rng,rtc,rtic,安全jtag,snvs,tz asc,tz wdog | Canbus,I²C,Irda,Lin,Medialb,Sci,Sdhc,Spi,Uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1020NSE2DFB557 | - | ![]() | 6959 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-P1020NSE2DFB557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54018J4MET180E | - | ![]() | 2512 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC54018JXM | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 180-TFBGA | 180-tfbga(12x12) | - | 2156-LPC54018J4MET180E | 1 | 137 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 180MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SMARTCARD,SPI,SPI,SPI,SPIFI,UART/USART/USART,USB | 棕色/重置,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT | 4MB (4m x 8) | 闪光 | - | 360k x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT1G02GV,125 | 0.0400 | ![]() | 93 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHCT1G02 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHCT1G02GV,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5744BSK1AVKU2 | - | ![]() | 7251 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC57XX | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP暴露垫 | SPC5744 | 176-LQFP(24x24) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SPC5744BSK1AVKU2 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 129 | E200Z4 | 32位 | 120MHz | canbus,以太网,flexray,i²c,linbus,sai,spi | DMA,I²S,LVD/HVD,POR,WDT | 1.5MB(1.5MX 8) | 闪光 | 64k x 8 | 192K x 8 | 3.15V〜5.5V | A/D 68x10b,31x12b sar | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4050DB118 | - | ![]() | 7892 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 16ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | 74HC4050 | - | 推扣 | 2v〜6V | 16ssop | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 缓冲,无变形 | 6 | 1 | 5.2mA,5.2mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC273D,118 | - | ![]() | 7506 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74AHC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | D | 74AHC273 | 无向世 | 2v〜5.5V | 20-so | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 1 | 8 | 8mA,8mA | 主重置 | 110 MHz | 正优势 | 11NS @ 5V,50pf | 4 µA | 3 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4851D,118 | 0.3700 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT4851 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT4851D,118-954 | 818 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08GB60ACFUER | - | ![]() | 9619 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-MC9S08GB60ACFUER | 1 | 56 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 60kb(60k x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT3G07GD,125 | 0.2000 | ![]() | 104 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-xfdfn | 74HCT3G07 | - | 打开排水 | 4.5V〜5.5V | 8-xson(2x3) | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HCT3G07GD,125-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 3 | 1 | - ,4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC4076FBD144E | 8.8300 | ![]() | 626 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC40XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-LPC4076FBD144E | 34 | 109 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 120MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,IRDA,Microwire,Qei,sd,Spi,Spi,SSI,SSP,SSP,SSP,SSP,,UART/USART/USART/USART,USART,USART,USB,USB,USB,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 80k x 8 | 2.4v〜3.6V | A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT2G17GW,125 | - | ![]() | 1283 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | 74HCT2G17 | 施密特触发 | 推扣 | 4.5V〜5.5V | SOT-363 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT2G17GW,125-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | 4mA,4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74LVC07AD,112 | - | ![]() | 7043 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | 74LVC07 | - | 打开排水 | 1.2V〜5.5V | 14件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC07AD,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 6 | 1 | - ,32mA |
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