RFQ
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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	特征	基本产品编号	输入类型	电流 -供应	输出类型	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	电流 -静止（最大）	输入数量	建筑学	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	闪光大小	主要属性	时钟频率	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	输入电容	输入逻辑级别 -低	输入逻辑级别 -高	sic可编程
MC68HC11E1MFNE3	-	RFQ	2456	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	52-lcc（j-lead）			MC68HC11						52-PLCC （19.13x19.13）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC68HC11E1MFNE3	Ear99	8542.31.0001	1									16	M68HC11	8位	3MHz	Sci，Spi，UART/USART	por，wdt	-	无rom	512 x 8	512 x 8	3v〜5.5V	A/D 8X8B SAR	外部，内部										未行业行业经验证
74LVC2G53GD，125	0.1900	RFQ	53	NXP半导体	*	大部分	积极的														下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74LVC2G53GD，125-954			1
HEF4069UBT，013	0.1200	RFQ	2	NXP半导体	*	大部分	积极的							HEF4069							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-HEF4069UBT，013-954			1
74LVC74AD，112	0.1100	RFQ	50	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）	D		74LVC74			补充		1.2v〜3.6V	14件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC74AD，112-954			1		2	1	24mA，24mA	（设置（预设）和重置																			250 MHz	正优势	5.2NS @ 3.3V，50pf	10 µA	4 pf
74HCT109D，653	0.1600	RFQ	4	NXP半导体	74HCT	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）	JK类型		74HCT109			补充		4.5V〜5.5V	16件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT109D，653-954			1,840		2	1	4mA，4mA	（设置（预设）和重置																			55 MHz	正优势	35ns @ 4.5V，50pf	4 µA	3.5 pf
74AXP1G125GMH	0.0800	RFQ	3	NXP半导体	74axp	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	6-XFDFN			74AXP1G125	-		三州		0.7V 2.75V	6-XSON，SOT886（1.45x1）	下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74AXP1G125GMH-954			1	缓冲，无变形	1	1	8mA，8mA
88MW322-A0-NXUE/AZ	5.8400	RFQ	10	NXP半导体	-	大部分	积极的	-30°C 〜85°C													-				2156-88MW322-A0-NXUE/AZ			52								mpu		ARM®Cortex®-M4F								512kb				-	-
74AUP1G07GW，125	-	RFQ	3065	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353			74AUP1G07	-		打开排水		0.8V〜3.6V	5-tssop	下载						0000.00.0000	1	缓冲，无变形	1	1	- ，4mA
74HCT4851D，118	0.3700	RFQ	4	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HCT4851							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT4851D，118-954			818
74AUP1G38GW，125	0.0600	RFQ	397	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AUP1G38							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AUP1G38GW，125-954			1
74AHC1G4212GWH	-	RFQ	7796	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AHC1G4212							下载					Ear99	8542.39.0001	1																															未行业行业经验证
74AHC00D，112	0.1000	RFQ	10	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AHC00							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHC00D，112-954			1
74LVC1G86GX，125	-	RFQ	1067	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	4-xfdfn暴露垫		-	74LVC1G86				1	1.65V〜5.5V	5-x2son（0.80x0.80）	下载						0000.00.0000	1	（XOR））			32mA，32mA		4 µA	2																			4NS @ 5V，50pf			0.7V〜0.8V	1.7V〜2V
74AXP1T57GNX	0.1700	RFQ	9	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AXP1T57							下载		供应商不确定	供应商不确定	2156-74AXP1T57GNX-954	Ear99	0000.00.0000	1
74HCT126D，653	0.1400	RFQ	37	NXP半导体	74HCT	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）			74HCT126	-		三州		4.5V〜5.5V	14件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT126D，653-954	Ear99	8542.39.0001	2,071	缓冲，无变形	4	1	6mA，6mA
NX3DV42GU/S500115	-	RFQ	8070	NXP半导体	*	大部分	积极的														下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-NX3DV42GU/S500115-954			1
MC33689DPEWR2	3.0300	RFQ	6	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	汽车，系统基础芯片	表面安装	32-bessop （0.295英寸，宽度为，7.50mm）			MC33689		5mA			5.5V〜27V	32-Soic	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC33689DPEWR2	Ear99	8542.39.0001	1
74LVC14AD，112	0.1000	RFQ	3	NXP半导体	*	大部分	积极的							74LVC14							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC14AD，112-954			1
74AHCT1G66GW，125	-	RFQ	3799	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AHCT1G66							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHCT1G66GW，125-954	Ear99	8542.39.0001	1
74HC04PW，112	0.1000	RFQ	16	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HC04							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC04PW，112-954			1
LPC1311FHN33/01,55	1.9000	RFQ	306	NXP半导体	LPC13XX	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	32-VQFN暴露垫									32-HVQFN（7x7）	-				2156-LPC1311FHN33/01,55			158									28	ARM®Cortex®-M3	32位	72MHz	I²C，Microwire，Spi，SSI，UART/USART	褐色检测/重置，por，wdt	8KB （8K x 8）	闪光	-	4K x 8	2v〜3.6V	A/D 8x10b	内部的
MKL17Z32VDA4R	-	RFQ	8134	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	36-XFBGA			MKL17Z32						36 Mapbga（3.5x3.5）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MKL17Z32VDA4R	3A991	8542.31.0001	1									32	ARM®Cortex®-M0+	32位	48MHz	i²c，flexio，spi，uart/usart	DMA，I²S，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	-	8k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 15x16b SAR	外部，内部										未行业行业经验证
mcr908jk1ecdwe	-	RFQ	3105	NXP半导体	HC08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）									20-SOIC	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCR908JK1ECDWE-954			1									15	M68HC08	8位	8MHz	-	LED，LVD，POR，PWM	1.5kb（1.5kx 8）	闪光	-	128 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x8B SAR	外部，内部
MCF52221CAE66	-	RFQ	9033	NXP半导体	MCF5222X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	64-LQFP									64-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCF52221CAE66-954			1									56	Coldfire V2	32位	66MHz	i²c，spi，uart/usart，USB OTG	DMA，LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	16k x 8	3v〜3.6V	A/D 8x12b	内部的
74LVCH245APW，118	0.1300	RFQ	256	NXP半导体	74lvch	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）			74LVCH245	-		三州		1.2v〜3.6V	20-tssop	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVCH245APW，118-954			2,310	收发器，无变形	1	8	24mA，24mA
74LVC373APW，112	0.1400	RFQ	14	NXP半导体	*	大部分	积极的							74LVC373							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC373APW，112-954			1
LPC11E14FBD48/401，	2.5600	RFQ	310	NXP半导体	lpc11e1x	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	48-LQFP									48-LQFP （7x7）	-				2156-LPC11E14FBD48/401，			118									40	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，por，wdt	32KB （32K x 8）	闪光	4K x 8	10k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
74HCT2G08GD，125	0.1400	RFQ	4	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HCT2G08							下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74HCT2G08GD，125-954			1
HEF4030BT，653	0.1500	RFQ	7	NXP半导体	*	大部分	积极的							HEF4030							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-HEF4030BT，653-954			1
74AHC74D，118	-	RFQ	5080	NXP半导体	74AHC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）	D		74AHC74			补充		2v〜5.5V	14件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHC74D，118-954			1		2	1	8mA，8mA	（设置（预设）和重置																			115 MHz	正优势	9.3ns @ 5V，50pf	2 µA	3 pf

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²