电话: +86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 输出类型 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | 电流 -静止(最大) | 输入数量 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟频率 | 内存类型 | 电压源 | 内存大小 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | 输入逻辑级别 -低 | 输入逻辑级别 -高 | 电路 | 独立电路 | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8245LVV350D | - | ![]() | 8395 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 352-LBGA暴露垫 | 352-TBGA(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPC8245LVV350D | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603E | 350MHz | 1核,32位 | - | Sdram | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | DMA,Duart,I²C,I²O,PCI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT10DB,112 | 0.2100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT10 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HCT10DB,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8QM6CVUFFAB | 178.1900 | ![]() | 16 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx8q | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | - | 2156-MIMX8QM6CVUFFAB | 2 | 8核,64位 | 多媒体;氖 | LPDDR4 | 是的 | - | 1.8V,2.5V,3.3V | A-HAB,ARM TZ,CAAM,Efuse,随机数生成器,安全内存,安全rtc,System JTAG,SNVS | canbus,i²c,spi,uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF85103C-2T/00:11 | 0.5100 | ![]() | 796 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | PCF85 | EEPROM | 2.5V〜6V | 8-SOIC | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-PCF85103C-2T/00:11 | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 100 kHz | 非易失性 | 2kbit | EEPROM | 256 x 8 | i²c | 10ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVCH2T45GN,115 | 0.1800 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVCH2T45 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVCH2T45GN,115-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G14GM,115 | 0.0800 | ![]() | 4493 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 6-XFDFN | 施密特触发 | 74AUP2G14 | 2 | 0.8V〜3.6V | 6-xson(1.45x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G14GM,115-954 | 1 | 逆变器 | 4mA,4mA | 500 NA | 2 | 6.1NS @ 3.3V,30pf | 0.1V〜0.88V | 0.6V〜2.29V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1043AXE7KQB | - | ![]() | 5664 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq®层景观 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 621-FBGA,FCBGA | 621-fcpbga(21x21) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1043AXE7KQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A53 | 1GHz | 4核,64位 | - | DDR3L,DDR4 | 不 | - | 1GBE((7),10GBE((1),2.5GBE(2)(2) | SATA 6GBPS(1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | 手臂tz,靴子安全 | emmc/sd/sdio,i²c,spi,uart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CCK0VLU1 | - | ![]() | 5190 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP | 176-LQFP(24x24) | - | 2156-SPC5646CCK0VLU1 | 1 | 147 | E200Z4D,E200Z0H | 32位双核 | 80MHz,120MHz | Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sci,Spi | DMA,POR,PWM,WDT | 3MB (3m x 8) | 闪光 | 4K x 16 | 256K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 46x10b,24x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G04GF,132 | 0.1200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | 74LVC1G04 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G04GF,132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G19GV,125 | - | ![]() | 1247 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | SC-74,SOT-457 | 解码器/解密器 | 1.65V〜5.5V | 6-TSOP | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-74LVC1G19GV,125-954 | 1 | 32mA,32mA | 单供应 | 1 x 1:2 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54113J256BD64 | 12.0000 | ![]() | 16 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC54100 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | LPC54113 | 64-LQFP(10x10) | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 根据要求获得可用的信息 | 2832-LPC54113J256BD64 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 42 | 48 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 150MHz | i²c,spi,uart/usart,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 192K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12H256J1VPVER | - | ![]() | 5457 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | 112-LQFP(20x20) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S9S12H256J1VPVER-954 | 1 | 85 | S12 | 16位 | 50MHz | CANBUS,I²C,IRDA,LINBUS,SCI,SPI,UART/USART | LCD,LVD,POR,PWM,WDT | 256b (256 x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 6k x 8 | 4.5V〜5.25V | A/D 16x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC541D,652 | - | ![]() | 6126 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 74HC541 | - | 三州 | 2v〜6V | 20-so | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC541D,652-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 1 | 8 | 7.8mA,7.8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S908QB4E0CDTE | 3.1700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | S908 | 16-TSSOP | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S908QB4E0CDTE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | Sci,Spi | LVD,POR,PWM | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10B SAR | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC373D-Q100,118 | - | ![]() | 2533 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC373 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC373D-Q100,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DV32ACLH | - | ![]() | 8867 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08DV32ACLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8位 | 40MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC4076FBD144E | 8.8300 | ![]() | 626 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC40XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-LPC4076FBD144E | 34 | 109 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 120MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,IRDA,Microwire,Qei,sd,Spi,Spi,SSI,SSP,SSP,SSP,SSP,,UART/USART/USART/USART,USART,USART,USB,USB,USB,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 80k x 8 | 2.4v〜3.6V | A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC1G00GW,125 | - | ![]() | 7626 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC1G00 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC1G00GW,125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1345FHN33,551 | 4.2100 | ![]() | 240 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U2X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | 32-HVQFN(7x7) | - | 2156-LPC1345FHN33,551 | 72 | 26 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 72MHz | I²C,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 10k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 8X12B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC126AD,112 | 0.1400 | ![]() | 24 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | 74LVC126 | - | 三州 | 1.2v〜3.6V | 14件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC126AD,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 4 | 1 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC574AD,118 | 0.2000 | ![]() | 19 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | D | 74LVC574 | 三态,无向世 | 1.65V〜3.6V | 20-so | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC574AD,118-954 | 1 | 1 | 8 | 24mA,24mA | 标准 | 200 MHz | 正优势 | 7NS @ 3.3V,50pf | 10 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT393D,652 | 0.2100 | ![]() | 11 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT393 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT393D,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G125GW,125 | - | ![]() | 7134 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | 74LVC1G125 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G125GW,125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G3208GM,115 | 0.1500 | ![]() | 93 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1G3208 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP1G3208GM,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC16244ADGG,112 | 0.3900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 48-TFSOP (0.240英寸,6.10mm宽度) | 74LVC16244 | - | 三州 | 1.2v〜3.6V | 48-TSSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC16244ADGG,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 4 | 4 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6S8DVM10AC | 29.7300 | ![]() | 180 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6s | 大部分 | 积极的 | 0°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 624-LFBGA | 624-mapbga(21x21) | - | 2156-MCIMX6S8DVM10AC | 11 | ARM®Cortex®-A9 | 1GHz | 1核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR3,DDR3L,LPDDR2 | 是的 | 10/100/1000Mbps(1) | - | USB 2.0 + PHY(4) | 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V | 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 | 蓝牙,Canbus,Esai,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCHSC705C8ACFBE | - | ![]() | 4053 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC05 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-qfp | 44-qfp (10x10) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCHSC705C8ACFBE-954 | 1 | M68HC05 | 8位 | 2.1MHz | Sci,Spi | por,wdt | 7.5625KB(7.5625kx 8) | OTP | - | 304 x 8 | 2.97V〜3.63V,4.5V〜5.5V | - | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT165PW,112 | - | ![]() | 4306 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT165 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT165PW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G08GD,125 | 0.1400 | ![]() | 81 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP2G08 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G08GD,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2377FBD144,551 | 14.2200 | ![]() | 176 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC2300 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-LPC2377FBD144,551 | 22 | 104 | ARM7TDMI-S | 16/32位 | 72MHz | EBI/EMI,以太网,I²C,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 58k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 1x10B SAR; D/A 1x10b | 内部的 |
每日平均RFQ量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库