RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	类型	基本产品编号	输入类型	输出类型	sic可编程	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	输入数量	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟频率	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	输入电容	施密特触发输入
LPC4076FBD144E	8.8300	RFQ	626	NXP半导体	LPC40XX	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP								144-LQFP（20x20）	-				2156-LPC4076FBD144E			34							109	ARM®Cortex®-M4	32位	120MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，Microwire，Qei，sd，Spi，Spi，SSI，SSP，SSP，SSP，SSP，，UART/USART/USART/USART，USART，USART，USB，USB，USB，USB OTG	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	2k x 8	80k x 8	2.4v〜3.6V	A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b	内部的
74AHC1G00GW，125	-	RFQ	7626	NXP半导体	*	大部分	积极的					74AHC1G00							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHC1G00GW，125-954	Ear99	8542.39.0001	1
LPC1345FHN33,551	4.2100	RFQ	240	NXP半导体	LPC11U2X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	32-VQFN暴露垫								32-HVQFN（7x7）	-				2156-LPC1345FHN33,551			72							26	ARM®Cortex®-M3	32位	72MHz	I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB	褐色检测/重置，por，wdt	32KB （32K x 8）	闪光	2k x 8	10k x 8	2v〜3.6V	A/D 8X12B SAR	外部，内部
74LVC126AD，112	0.1400	RFQ	24	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）		74LVC126	-	三州			1.2v〜3.6V	14件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC126AD，112-954			1	缓冲，无变形	4	1	24mA，24mA
74LVC574AD，118	0.2000	RFQ	19	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	D	74LVC574		三态，无向世			1.65V〜3.6V	20-so	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC574AD，118-954			1		1	8	24mA，24mA	标准																										200 MHz	正优势	7NS @ 3.3V，50pf	10 µA	5 pf
74LVC1G125GW，125	-	RFQ	7134	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的					74LVC1G125							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC1G125GW，125-954	Ear99	8542.39.0001	1
74AUP1G3208GM，115	0.1500	RFQ	93	NXP半导体	*	大部分	积极的					74AUP1G3208							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AUP1G3208GM，115-954			1
74LVC16244ADGG，112	0.3900	RFQ	6	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	48-TFSOP （0.240英寸，6.10mm宽度）		74LVC16244	-	三州			1.2v〜3.6V	48-TSSOP	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC16244ADGG，112-954			1	缓冲，无变形	4	4	24mA，24mA
MCIMX6S8DVM10AC	29.7300	RFQ	180	NXP半导体	i.mx6s	大部分	积极的	0°C〜95°C（TJ）	表面安装	624-LFBGA								624-mapbga（21x21）	-				2156-MCIMX6S8DVM10AC			11								ARM®Cortex®-A9		1GHz										1核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的		10/100/1000Mbps（1）	-	USB 2.0 + PHY（4）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	蓝牙，Canbus，Esai，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART
MCHSC705C8ACFBE	-	RFQ	4053	NXP半导体	HC05	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-qfp								44-qfp （10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCHSC705C8ACFBE-954			1								M68HC05	8位	2.1MHz	Sci，Spi	por，wdt	7.5625KB（7.5625kx 8）	OTP	-	304 x 8	2.97V〜3.63V，4.5V〜5.5V	-	内部的
74HCT165PW，112	-	RFQ	4306	NXP半导体	*	大部分	积极的					74HCT165							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT165PW，112-954			1
74AUP2G08GD，125	0.1400	RFQ	81	NXP半导体	*	大部分	积极的					74AUP2G08							下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74AUP2G08GD，125-954			1
LPC2377FBD144,551	14.2200	RFQ	176	NXP半导体	LPC2300	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP								144-LQFP（20x20）	-				2156-LPC2377FBD144,551			22							104	ARM7TDMI-S	16/32位	72MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	58k x 8	3v〜3.6V	A/D 1x10B SAR; D/A 1x10b	内部的
74LVT162244BDL，118	0.5300	RFQ	13	NXP半导体	74LVT	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-bessop（0.295英寸，7.50mm宽度）		74LVT162244	-	三州			2.7V〜3.6V	48-SSOP	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVT162244BDL，118-954			1	缓冲，无变形	4	4	12mA，12mA
MKL13Z32VLH4	2.7500	RFQ	3361	NXP半导体	-	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	64-LQFP								64-LQFP（10x10）	-				2156-MKL13Z32VLH4			97							54	ARM®Cortex®-M0+	32位	48MHz	Flexio，I²C，Irda，Spi，Uart/USART	DMA，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	-	4K x 8	1.71v〜3.6V	A/D 20x16b SAR; D/A 1x12b	内部的
MPC860DTCVR50D4	152.6500	RFQ	440	NXP半导体	mpc86xx	大部分	过时的	-40°C〜95°C（TJ）	表面安装	357-BBGA								357-PBGA（25x25）	-				2156-MPC860DTCVR50D4			2								mpc8xx		50MHz										1核，32位	CPM	德拉姆	不	-	10Mbps （2），10/100Mbps （1）	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC，I²C，IRDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART
LPC12H27FBD64/301，	4.8000	RFQ	282	NXP半导体	-	大部分	积极的												-				2156-LPC12H27FBD64/301，			63
74LVC1G34GS，132	0.0800	RFQ	137	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	6-XFDFN		74LVC1G34	-	推扣			1.65V〜5.5V	6-XSON，SOT1202（1x1）	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC1G34GS，132-954			3,723	缓冲，无变形	1	1	32mA，32mA
74LVC2G02DC，125	-	RFQ	6164	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的					74LVC2G02							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC2G02DC，125-954			1
74LVC3G04GT，115	0.0900	RFQ	209	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的					74LVC3G04							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC3G04GT，115-954			3,312
74HC126PW，118	0.1200	RFQ	2	NXP半导体	74HC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	14-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）		74HC126	-	三州			2v〜6V	14-TSSOP	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC126PW，118-954			1	缓冲，无变形	4	1	7.8mA，7.8mA
HEF4104BT，653	0.3400	RFQ	1	NXP半导体	*	大部分	积极的					HEF4104							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-HEF4104BT，653-954			1
74HCT126DB，118	0.1600	RFQ	4	NXP半导体	74HCT	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	14 SSOP （0.209英寸，5.30mm）		74HCT126	-	三州			4.5V〜5.5V	14-SSOP	下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74HCT126DB，118-954			1	缓冲，无变形	4	1	6mA，6mA
74AHC08PW，112	-	RFQ	4486	NXP半导体	*	大部分	积极的					74AHC08							下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHC08PW，112-954			1
74HCT240D，652	0.2300	RFQ	40	NXP半导体	74HCT	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）		74HCT240	-	三州			4.5V〜5.5V	20-so	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT240D，652-954			1	缓冲，反转	2	4	6mA，6mA
MKV31F256VLH12557	-	RFQ	3431	NXP半导体	*	大部分	积极的								未行业行业经验证				下载						0000.00.0000	1
mpc8545vjatgd	203.3500	RFQ	118	NXP半导体	mpc85xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）	表面安装	783-BBGA								783-PBGA（29x29）	-				2156-MPC8545VJATGD			2								PowerPC E500		1.2GHz										1核，32位	spe，安全；秒	DDR，DDR2，SDRAM	不	-	10/100/1000Mbps （4）	-	-	1.8V，2.5V，3.3V	aes，密码学，kasumi，随机数生成器	Duart，I²C，PCI，Rapidio
74LVC1G57GM，132	-	RFQ	8840	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C	表面安装	6-XFDFN		74LVC1G57		单人		1	1.65V〜5.5V	6-XSON，SOT886（1.45x1）	下载						0000.00.0000	1	可配置的多重功能			32mA，32mA		3																														是的
74LVC3G07GD，125	0.1400	RFQ	3	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	8-xfdfn		74LVC3G07	-	打开排水			1.65V〜5.5V	8-xson（2x3）	下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74LVC3G07GD，125-954			1	缓冲，无变形	3	1	- ，32mA
LPC2290FBD144/01,551	-	RFQ	4374	NXP半导体	LPC2200	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP								144-LQFP（20x20）	-				2156-LPC2290FBD144/01,551			1							76	ARM7TDMI-S	16/32位	60MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	PWM，WDT	-	无rom	-	16k x 8		A/D 8x10b	内部的

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²