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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 输出类型 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟频率 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | sic可编程 |
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![]() | LPC1311FHN33/01,55 | 1.9000 | ![]() | 306 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC13XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | 32-HVQFN(7x7) | - | 2156-LPC1311FHN33/01,55 | 158 | 28 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 72MHz | I²C,Microwire,Spi,SSI,UART/USART | 褐色检测/重置,por,wdt | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 2v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT16245BDL,112 | - | ![]() | 8362 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-bessop(0.295英寸,7.50mm宽度) | 74LVT16245 | - | 三州 | 2.7V〜3.6V | 48-SSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVT16245BDL,112-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 收发器,无变形 | 2 | 8 | 32mA,64mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ALVCH16952DGGS | 0.8300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74Alvch | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 56-TFSOP (0.240英寸,6.10mm) | 74ALVCH16952 | - | 三州 | 2.3v〜2.7V,3v〜3.6V | 56-tssop | 下载 | 到达不受影响 | 2156-74ALVCH16952DGGS-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 收发器,无变形 | 2 | 8 | 24mA,24mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PTN5110NDHQZ | 1.0800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 台式机,显示器,笔记本电脑,智能手机,平板电脑 | 表面安装 | 16-XFQFN暴露垫 | 2.7V〜5.5V | 16-HX2QFN (2.6x2.6) | - | 2156-PTN5110NDHQZ | 278 | i²c | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33689DPEWR2 | 3.0300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 汽车,系统基础芯片 | 表面安装 | 32-bessop (0.295英寸,宽度为,7.50mm) | MC33689 | 5mA | 5.5V〜27V | 32-Soic | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC33689DPEWR2 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AXP1G57GMH | 0.0900 | ![]() | 363 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AXP1G57 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AXP1G57GMH-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52221CAE66 | - | ![]() | 9033 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF5222X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF52221CAE66-954 | 1 | 56 | Coldfire V2 | 32位 | 66MHz | i²c,spi,uart/usart,USB OTG | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVCH245APW,118 | 0.1300 | ![]() | 256 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74lvch | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) | 74LVCH245 | - | 三州 | 1.2v〜3.6V | 20-tssop | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVCH245APW,118-954 | 2,310 | 收发器,无变形 | 1 | 8 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC18S50FET256551 | - | ![]() | 3826 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC18XX | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | LPC18S50 | 256-LBGA(17x17) | 下载 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 180MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,IRDA,Microwire,Qei,MMC/SD,Spi,SSi,SSI,SSP,SSP,SSP,SSP,UART/USART/USART/USART,USB,USB,USB,USB | 棕色/重置,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT | - | 无rom | - | 200k x 8 | 2.2v〜3.6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DZ48AMLH | - | ![]() | 8411 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08DZ48AMLH-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8位 | 40MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 48KB (48K x 8) | 闪光 | 1.5kx 8 | 3k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24X12B SAR | 外部,内部 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G79GV,125 | 0.0500 | ![]() | 87 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | SC-74A,SOT-753 | D | 74LVC1G79 | 无向世 | 1.65V〜5.5V | SC-74A | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G79GV,125-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 1 | 32mA,32mA | 标准 | 500 MHz | 正优势 | 3.8NS @ 5V,50pf | 500 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT573PW,112 | 0.2000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVT573 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVT573PW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC7447AHX1167NB | - | ![]() | 4791 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc74xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 360-BCBGA,FCBGA | 360-FCCBGA(25x25) | - | 2156-MC7447AHX1167NB | 1 | PowerPC G4 | 1核,32位 | 多媒体; simd | - | 不 | - | - | - | - | 1.8V,2.5V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8QM6CVUFFAB | 178.1900 | ![]() | 16 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx8q | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | - | 2156-MIMX8QM6CVUFFAB | 2 | 8核,64位 | 多媒体;氖 | LPDDR4 | 是的 | - | 1.8V,2.5V,3.3V | A-HAB,ARM TZ,CAAM,Efuse,随机数生成器,安全内存,安全rtc,System JTAG,SNVS | canbus,i²c,spi,uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DV32ACLH | - | ![]() | 8867 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08DV32ACLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8位 | 40MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 24x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVCH2T45GN,115 | 0.1800 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVCH2T45 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVCH2T45GN,115-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1345FHN33,551 | 4.2100 | ![]() | 240 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC11U2X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-VQFN暴露垫 | 32-HVQFN(7x7) | - | 2156-LPC1345FHN33,551 | 72 | 26 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 72MHz | I²C,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 10k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 8X12B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC126AD,112 | 0.1400 | ![]() | 24 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | 74LVC126 | - | 三州 | 1.2v〜3.6V | 14件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC126AD,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 4 | 1 | 24mA,24mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC574AD,118 | 0.2000 | ![]() | 19 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | D | 74LVC574 | 三态,无向世 | 1.65V〜3.6V | 20-so | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC574AD,118-954 | 1 | 1 | 8 | 24mA,24mA | 标准 | 200 MHz | 正优势 | 7NS @ 3.3V,50pf | 10 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4557BT,652 | 0.3900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | HEF4557 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-HEF4557BT,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
74AHC30D,112 | - | ![]() | 3725 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC30 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC30D,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G07GM,115 | - | ![]() | 2256 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-XFDFN | 74LVC2G07 | - | 打开排水 | 1.65V〜5.5V | 6-XSON,SOT886(1.45x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC2G07GM,115-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | - ,32mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT125PW,112 | 0.1400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | 74HCT125 | - | 三州 | 4.5V〜5.5V | 14-TSSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT125PW,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 4 | 1 | 6mA,6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4051BTT-Q100118 | - | ![]() | 5717 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-HEF4051BTT-Q100118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4060BT,652 | 0.1700 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | HEF4060 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-HEF4060BT,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT30PW,118 | 0.1300 | ![]() | 11 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHCT30 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHCT30PW,118-954 | 2,310 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX515DVK8C | - | ![]() | 6619 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx51 | 大部分 | 积极的 | -20°C〜85°C(TC) | 表面安装 | 527-LFBGA | 527-BGA(13x13) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX515DVK8C-954 | 1 | ARM®Cortex®-A8 | 800MHz | 1核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR2,LPDDR2 | 是的 | 键盘,LCD | 10/100Mbps(1) | - | USB 2.0(3),USB 2.0 + PHY (1) | 1.2V,1.875V,2.775V,3V | 臂tz,启动安全性,密码学,rtic,安全保险箱 | 1-Wire,Ac'97,I²C,I²S,MMC/SD,Spi,SSI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G34GW,125 | 0.0800 | ![]() | 2837 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | 74AUP2G34 | - | 推扣 | 0.8V〜3.6V | 6-TSSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G34GW,125-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | 4mA,4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G0832GW,125 | 0.1600 | ![]() | 258 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1G0832 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP1G0832GW,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT541D,652 | - | ![]() | 8317 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 74HCT541 | - | 三州 | 4.5V〜5.5V | 20-so | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT541D,652-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 1 | 8 | 6mA,6mA |
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