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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	特征	基本产品编号	输入类型	输出类型	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	电流 -静止（最大）	输入数量	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	数据速率	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	输入信号	输出信号	最大传播延迟 @ v，max cl	输入逻辑级别 -低	输入逻辑级别 -高	翻译类型	频道类型	每个电路通道	电压-VCCA	电压-VCCB	sic可编程
74VHCT245D，118	0.2000	RFQ	1	NXP半导体	74VHCT	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）		74VHCT245	-	三州		4.5V〜5.5V	20-so	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-74VHCT245D，118	Ear99	8542.39.0001	1	收发器，无变形	1	8	8mA，8mA
MCF53014CMJ240J	-	RFQ	6408	NXP半导体	MCF5301X	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA		MCF53014					256-mapbga（17x17）	下载	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MCF53014CMJ240J-954	5A992	8542.31.0001	1							83	Coldfire V3	32位	240MHz	ebi/emi，以太网，i²c，存储卡，spi，ssi，uart/usart，usb，usb，usb otg	DMA，PWM，WDT	-	无rom	-	128K x 8	1.08v〜3.6V	-	内部的
MC9S08GT8AMFDE	4.5100	RFQ	7722	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	48-VFQFN暴露垫		MC9S08					48-qfn （7x7）	下载	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC9S08GT8AMFDE-954	Ear99	8542.31.0001	1							39	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi，uart/usart	LVD，POR，PWM，WDT	8KB （8K x 8）	闪光	-	1k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X8/10B SAR	外部，内部
mpc8306vmacdca	-	RFQ	5692	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）	表面安装	369-LFBGA							369-PBGA（19x19）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MPC8306VMACDCA-954	3A991	8542.31.0001	1								PowerPC E300C3		200MHz											1核，32位	通讯； quicc引擎	DDR2	不	-	10/100Mbps（3）	-	USB 2.0（1）	1.8V，3.3V	-	CANBUS，DUART，I²C，MMC/SD，SPI，TDM
MK53DX256ZCLQ10	-	RFQ	9932	NXP半导体	Kinetis K53	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP		MK53DX256					144-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MK53DX256ZCLQ10-954	3A991	8542.31.0001	1							94	ARM®Cortex®-M4	32位	100MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB，USB OTG	DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，Touch-Sense，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	4K x 8	128K x 8	1.71v〜3.6V	A/D 16B SAR； d/a 2x12b	内部的
SPC5748GSK1MMJ6	42.2900	RFQ	101	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	256-LBGA		SPC5748					256-mappbga（17x17）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-SPC5748GSK1MMJ6-954	5A992C	8542.31.0001	1							178	E200Z2，E200Z4	32位3核	80MHz，160MHz	canbus，以太网，flexray，i²c，linbus，sai，spi，usb，usb otg	DMA，I²S，LVD/HVD，POR，WDT	6MB（6m x 8）	闪光	192K x 8	768k x 8	3v〜5.5V	A/D 80x10b，64x12b sar	内部的
MCHC908QY2CDWE	-	RFQ	4593	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）		MCHC908					16-Soic	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MCHC908QY2CDWE-954	3A991	8542.31.0001	1							13	M68HC08	8位	8MHz	-	LVD，POR，PWM	1.5kb（1.5kx 8）	闪光	-	128 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 4x8B SAR	内部的
MC908AZ60ACFUER	-	RFQ	1882年	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-qfp		MC908					64-qfp （14x14）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC908AZ60ACFUER-954	Ear99	8542.31.0001	1							50	HC08	8位	8.4MHz	Canbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM	60kb（60k x 8）	闪光	1k x 8	2k x 8	4.5V〜5.5V	A/D 15x8b SAR	外部，内部
MCIMX515DJM8C	57.7600	RFQ	33	NXP半导体	-	大部分	过时的	-20°C〜85°C（TC）	表面安装	529-LFBGA		MCIMX515					529-BGA案例2017年（19x19）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MCIMX515DJM8C-954	5A992	8542.31.0001	1								ARM®Cortex®-A8		800MHz											1核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR2，LPDDR2	是的	键盘，LCD	10/100Mbps（1）	-	USB 2.0（3），USB 2.0 + PHY （1）	1.2V，1.875V，2.775V，3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	1-Wire，Ac'97，I²C，I²S，MMC/SD，Spi，SSI，UART
MC9S08JM16CLD	5.7700	RFQ	785	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LQFP		MC9S08					44-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC9S08JM16CLD	Ear99	8542.31.0001	1							33	HCS08	8位	48MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi，USB	LVD，POR，PWM，WDT	16KB（16k x 8）	闪光	-	1k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8X12B SAR	外部，内部
MCIMX7S3EVK08SC	17.7800	RFQ	6	NXP半导体	-	大部分	过时的	-20°C〜105°C（TJ）	表面安装	488-TFBGA		MCIMX7					488-mapbga（12x12）	下载	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MCIMX7S3EVK08SC-954	5A992C	8542.31.0001	1								ARM®Cortex®-A7，ARM®Cortex®-M4		800MHz											1核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3	不	键盘，LCD，MIPI	10/100/1000Mbps（1）	-	USB 2.0 + PHY（（1），USB 2.0 OTG + PHY （1（1）	1.8V，3.3V	A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SJC，SNVS	AC'97，ECSPI，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，PCIE，QSPI，SAI，UART
MC9S08MM128VLH	7.2400	RFQ	160	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	64-LQFP		MC9S08					64-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC9S08MM128VLH-954	3A991	8542.31.0001	1							33	HCS08	8位	48MHz	I²C，Sci，Spi，USB	LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	12k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 6X16B SAR; D/A 1x12b	内部的
74HC21D，652	0.1400	RFQ	19	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C	表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）	-	74HC21			2	2v〜6V	14件事	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-74HC21D，652-954	Ear99	8542.39.0001	1	和门			5.2mA，5.2mA	2 µA	4																												19NS @ 6v，50pf	0.5V〜1.8V	1.5V〜4.2V
MC9S08DN16ACLC	-	RFQ	7848	NXP半导体	S08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	32-LQFP		MC9S08					32-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC9S08DN16ACLC-954	3A991	8542.31.0001	1							26	HCS08	8位	40MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	16KB（16k x 8）	闪光	512 x 8	1k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x12b SAR	外部，内部
MCIMX6U4AVM08AC	40.7100	RFQ	697	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	624-LFBGA		MCIMX6					624-mapbga（21x21）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MCIMX6U4AVM08AC-954	5A992	8542.31.0001	1								ARM®Cortex®-A9		800MHz											2核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI	10/100/1000Mbps（1）	-	USB 2.0 + PHY（4）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱，安全保险箱	蓝牙，Canbus，Esai，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART
MK20DX128VFM5	-	RFQ	9225	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装，可润湿的侧面	32-VFQFN暴露垫		MK20DX128					32-qfn （5x5）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MK20DX128VFM5	3A991	8542.31.0001	1							20	ARM®Cortex®-M4	32位	50MHz	i²c，spi，uart/usart，USB	DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	2k x 8	16k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 16B SAR	内部的																							未行业行业经验证
LS1088ASN7MQA	147.3600	RFQ	30	NXP半导体	Qorlq LS1	大部分	过时的	0°C〜105°C（TJ）	表面安装	780-BFBGA							780-FBGA（23x23）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-LS1088ASN7MQA	5A002	8542.31.0001	1								ARM®Cortex®-A53		1.2GHz											8核，64位	多媒体; Neon™Simd	DDR4	不	-	10GBE（2），1GBE （8）	SATA 6GBPS（1）	USB 3.0 + PHY （2）	1.2V	安全启动，Trustzone®	Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，IFC，PCI，SPI，UART
NTB0101AGWH	0.1900	RFQ	6	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	6-TSSOP，SC-88，SOT-363	-	NTB0101		无向世	1		SOT-363	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-NTB0101AGWH	Ear99	8542.39.0001	1																				100Mbps												-	-				电压水平	双向	1	1.65 v〜3.6 v	2.3 v〜5.5 v
S912ZVHY64F1CLQ	6.3000	RFQ	200	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP		S912					144-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-S912ZVHY64F1CLQ	3A991	8542.31.0001	1							100	HCS12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，LCD，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	4K x 8	4K x 8	5.5V〜18V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
MC908GR60ACFUE	14.0300	RFQ	188	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-qfp		MC908					64-qfp （14x14）	下载	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC908GR60ACFUE	3A991	8542.31.0001	1							53	HC08	8位	8MHz	Sci，Spi	LVD，POR，PWM	60kb（60k x 8）	闪光	-	2k x 8	3v〜5.5V	A/D 24x8b SAR	内部的
LS1026AXN8MQA	-	RFQ	9777	NXP半导体	Qorlq LS1	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	780-BFBGA							780-FBGA（23x23）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-LS1026AXN8MQA	3A991	8542.31.0001	1								ARM®Cortex®-A72		1.2GHz											-	-	DDR4	不	-	10GBE（2），2.5GBE 3），1GBE （8）（8）	SATA 6GBPS（1）	USB 3.0 + PHY （3）	-	安全启动，Trustzone	emmc/sd/sdio，i²c，i²s，spi，uart
S912ZVHL32F1VLL	-	RFQ	2038	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	100-LQFP		S912					100-LQFP（14x14）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-S912ZVHL32F1VLL	3A991	8542.31.0001	1							73	HCS12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，LCD，POR，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	2k x 8	2k x 8	5.5V〜18V	A/D 4X10B SAR	外部，内部
LPC2919FBD144/01/，，，	-	RFQ	3201	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP		LPC2919					144-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-LPC2919FBD144/01/，，，	3A991	8542.31.0001	1							108	ARM968E-S	32位	125MHz	CANBUS，EBI/EMI，LINBUS，SPI，UART/USART	Por，PWM，WDT	768KB （768K x 8）	闪光	-	88k x 8	1.71V〜1.89V	A/D 16X10B SAR	内部的
SVF331R3K2CKU2	27.6500	RFQ	40	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	176-LQFP暴露垫							176-LQFP-EP（24x24）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-SVF331R3K2CKU2	5A002	8542.31.0001	1								ARM®Cortex®-M4		266MHz											1核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，LPDDR2	不	DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu	10/100Mbps （2）	-	USB 2.0 OTG + PHY （2）	3.3V	臂tz，哈希，rng，rtc，rtic，安全jtag，snvs，tz asc，tz wdog	can，i²c，irda，lin，medialb，sci，sdhc，spi，uart
SVF521R3K1CMK4	33.6000	RFQ	90	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	364-LFBGA							364-mapbga（17x17）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-SVF521R3K1CMK4	5A002	8542.31.0001	1								ARM®Cortex®-A5，ARM®Cortex®-M4		400MHz，133MHz											2核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，LPDDR2	不	DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu	10/100Mbps （2）	-	USB 2.0 OTG + PHY（1）	3.3V	臂tz，哈希，rng，rtc，rtic，安全jtag，snvs，tz asc，tz wdog	Canbus，I²C，Irda，Lin，Medialb，Sci，Sdhc，Spi，Uart
S912ZVHL64F1VLQ	6.9500	RFQ	300	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	144-LQFP		S912					144-LQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	供应商不确定	2156-S912ZVHL64F1VLQ	3A991	8542.31.0001	1							100	HCS12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，LCD，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	4K x 8	4K x 8	5.5V〜18V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
SVF32222R3K2CKU2	28.9800	RFQ	40	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	176-LQFP暴露垫							176-LQFP-EP（24x24）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-SVF322R3K2CKU2	5A002	8542.31.0001	1								ARM®Cortex®-A5，ARM®Cortex®-M4		266MHz，133MHz											2核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，LPDDR2	是的	DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu	10/100Mbps （2）	-	USB 2.0 OTG + PHY （2）	3.3V	臂tz，哈希，rng，rtc，rtic，安全jtag，snvs，tz asc，tz wdog	Canbus，I²C，Irda，Lin，Medialb，Sci，Sdhc，Spi，uart/usart
S912ZVHL32F1CLL	-	RFQ	7453	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP		S912					100-LQFP（14x14）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-S912ZVHL32F1CLL	3A991	8542.31.0001	1							73	HCS12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，LCD，POR，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	2k x 8	2k x 8	5.5V〜18V	A/D 4X10B SAR	外部，内部
MC9S08AC60MFJE	5.3400	RFQ	250	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	32-LQFP		MC9S08					32-LQFP （7x7）	下载	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MC9S08AC60MFJE	3A991	8542.31.0001	1							22	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	60kb（60k x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 6X10B SAR	外部，内部
S912ZVC64F0CLF	-	RFQ	5537	NXP半导体	S12磁体	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-LQFP		S912					48-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-S912ZVC64F0CLF	3A991	8542.31.0001	1							28	S12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	1k x 8	4K x 8	3.5V〜18V	A/D 10x10B SAR	外部，内部																							未行业行业经验证

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²