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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	特征	基本产品编号	电流 -供应	频道数量	输出类型	输入	输出	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	电流 -输出高，低，低	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	数据速率	界面	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	（（（）	t	信号调节	电容 -输入	输入信号	输出信号	时钟速率	非易失性记忆	片上的公羊	电压 -核心	电压源	电路	独立电路	翻译类型	频道类型	每个电路通道	电压-VCCA	电压-VCCB	sic可编程
T1022NSE7WQB	-	RFQ	4368	NXP半导体	Qoriq T1	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	780-FBGA，FCBGA											780-fcpbga（23x23）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-T1022NSE7WQB	5A002	8542.31.0001	1			PowerPC E5500		1.5GHz												2核，64位	-	DDR3L，DDR4	不	-	1Gbps（（5）	SATA 3GBPS（2）	USB 2.0 + PHY （2）	-	引导安全性，密码学，安全保险箱，安全调试，篡改检测，挥发性钥匙存储	Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，I²S，PCIE，SPI，UART
MIMXRT106FDVL6A	-	RFQ	4337	NXP半导体	RT1060	大部分	过时的	0°C〜95°C（TJ）		表面安装	196-lfbga			MIMXRT106								196-mapbga（10x10）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MIMXRT106FDVL6A	5A992	8542.31.0001	1		127	ARM®Cortex®-M7	32位	600MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SAI，SPDIF，SPI，SPI，SPI，UART/USART/USART，USB OTG	棕色 - 检测/重置，DMA，LCD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	只读存储器	-	1m x 8	3v〜3.6V	A/D 20x12b	外部，内部																																未行业行业经验证
NTS0102GD，125	0.4500	RFQ	2	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-xfdfn		-	NTS0102			打开排水，推力，三态			1		8-xson（2x3）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-NTS0102GD，125	Ear99	8542.39.0001	1															50Mbps																	-	-								电压水平	双向	2	1.65 v〜3.6 v	2.3 v〜5.5 v
CBT3245ABQ，115	0.1300	RFQ	5	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C		表面安装	20-VFQFN暴露垫	巴士开关		CBT3245							4.5V〜5.5V	20-DHVQFN（4.5x2.5）	下载	Rohs不合规	供应商不确定	2156-CBT3245ABQ，115	Ear99	8542.39.0001	1	-																																					单供应	8 x 1：1	8
mpc8536bvjavla	-	RFQ	2042	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜105°C（TJ）		表面安装	783-BBGA，FCBGA											783-FCBGA（29x29）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MPC8536BVJAVLA	3A991	8542.31.0001	1			PowerPC E500		1.5GHz												1核，32位	-	DDR2，DDR3	不	-	10/100/1000Mbps （3）	SATA 3GBPS（2）	USB 2.0（3）	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，I²C，MMC/SD，PCI，SPI
MPC8323EVRAFDCA	53.0400	RFQ	50	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	516-BBGA											516-PBGA（27x27）	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MPC8323EVRAFDCA	5A002	8542.31.0001	1			PowerPC E300C2		333MHz												1核，32位	通讯； quicc引擎，安全性；第2.2节	DDR，DDR2	不	-	10/100Mbps（3）	-	USB 2.0（1）	1.8V，2.5V，3.3V	密码学	Duart，I²C，PCI，SPI，TDM，UART
MVF50NS152CMK40	25.9000	RFQ	90	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	364-LFBGA											364-LFBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	供应商不确定	2156-MVF50NS152CMK40	5A002	8542.31.0001	1			ARM®Cortex®-A5		400MHz												1核，32位	Arm®Cortex®-M4，多媒体； NEON™MPE	DDR3，DRAM，LPDDR2	是的	DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu	10/100Mbps （2）	-	USB 2.0 OTG + PHY（1）	3.3V	Arm TZ，Caam，Hab，Rtic，Secuch JTAG，SNVS，TAMPER，TZ ASC，TZ WDOG	CANBUS，I²C，IRDA，LIN，SCI，SDHC，SPI，UART/USART
MPC860TCZQ50D4	150.8000	RFQ	3	NXP半导体	mpc86xx	大部分	过时的	-40°C〜95°C（TJ）		表面安装	357-BBGA											357-PBGA（25x25）	-			2156-MPC860TCZQ50D4			2			mpc8xx		50MHz												1核，32位	CPM	德拉姆	不	-	10Mbps（（4），10/100Mbps （1）	-	-	3.3V	-	HDLC/SDLC，I²C，IRDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART
s908gr32ae1cfuer	-	RFQ	7346	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	64-qfp											64-qfp （14x14）	-			2156-S908GR32AE1CFUER			1		21	HC08	8位	8MHz	Sci，Spi	LVD，POR，PWM	32KB （32K x 8）	闪光	-	512 x 8		A/D 8x8b	内部的
GPC5642AF2MLU1	-	RFQ	3184	NXP半导体	MPC56XX Qorivva	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	176-LQFP											176-LQFP（24x24）	-			2156-GPC5642AF2MLU1			1			E200Z4	32位双核	150MHz		DMA，POR，PWM，温度传感器，WDT	2MB （2m x 8）	闪光	-	128K x 8	4.75V〜5.25V	A/D 40x12b	内部的
PCA9511ADP，118	1.4600	RFQ	113	NXP半导体	-	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	i²c-热门		8-tssop，8-msop（0.118英寸，3.00mm宽度）	缓冲区，加速器			3.5mA	1		2线巴士	2线巴士		2.7V〜5.5V	8-tssop	-			2156-PCA9511ADP，118			207																												400kHz	70NS	-	5 pf
MC68EN360CVR25L557	120.5800	RFQ	44	NXP半导体	-	大部分	过时的																-			2156-MC68EN360CVR25L557			3
LPC11U24FHI33/301，	2.7500	RFQ	278	NXP半导体	LPC11U2X	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	32-VFQFN暴露垫											32-HVQFN（5x5）	-			2156-LPC11U24FHI33/301，，			110		26	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB	褐色检测/重置，por，wdt	32KB （32K x 8）	闪光	2k x 8	8k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	内部的
LS1043ASN7MNLB	70.3000	RFQ	25	NXP半导体	Qoriq®层景观	大部分	积极的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	621-FBGA，FCBGA											621-fcpbga（21x21）	-			2156-LS1043ASN7MNLB			5			ARM®Cortex®-A53		1.2GHz												4核，64位	-	DDR3L，DDR4	不	-	1GBE（（7），10GBE（（1），2.5GBE（2）（2）	SATA 6GBPS（1）	USB 3.0 + PHY （3）	-	手臂tz，靴子安全	emmc/sd/sdio，i²c，spi，uart
LPC3230FET296/01,5	3.8600	RFQ	199	NXP半导体	LPC3200	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	296-TFBGA											296-TFBGA（15x15）	-			2156-LPC3230FET296/01,5			78		51	ARM926EJ-S	16/32位	266MHz	EBI/EMI，I²C，IRDA，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG	DMA，I²S，LCD，电动机控制PWM，PWM，WDT	-	无rom	-	256K x 8	0.9V〜3.6V	A/D 3X10B SAR	内部的
MK21DX128AVMC5	6.7900	RFQ	161	NXP半导体	Kinetis K20	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	121-LFBGA											121-Mapbga（8x8）	-			2156-MK21DX128AVMC5			45		64	ARM®Cortex®-M4	32位	50MHz	I²C，Irda，Spi，UART/USART，USB，USB OTG	DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	4K x 8	32K x 8	1.71v〜3.6V	A/D 1x16B SAR; D/A 1x12b	内部的
MCF54452VR266557	-	RFQ	1538年	NXP半导体	-	大部分	积极的																-			2156-MCF54452VR266557			1
LPC2926FBD144,551	13.1000	RFQ	230	NXP半导体	LPC2900	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	144-LQFP											144-LQFP（20x20）	-			2156-LPC2926FBD144,551			23		104	ARM968E-S	16/32位	125MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，LINBUS，SPI，UART/USART，USB	DMA，POR，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	16k x 8	56k x 8	2.7V〜3.6V	A/D 24X10B SAR	内部的
MC56F83769AVLLA	11.0600	RFQ	90	NXP半导体	56f837xx	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	100-LQFP											100-LQFP（14x14）	-			2156-MC56F83769AVLLA			28		82	56800EX	32位	100MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi，USB	棕色检测/重置，DMA，LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	48k x 8	2.7V〜3.6V	A/D 20x12b; D/A 2x12b	外部，内部
MCIMX6U1AVM10AC	48.1600	RFQ	600	NXP半导体	i.mx6s	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	624-LFBGA											624-mapbga（21x21）	-			2156-MCIMX6U1AVM10AC			7			ARM®Cortex®-A9		1GHz												2核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI	10/100/1000Mbps（1）	-	USB 2.0 + PHY（4）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱，安全保险箱	蓝牙，Canbus，Esai，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART
mimx8mn2dvtjzaa	19.4100	RFQ	250	NXP半导体	-	大部分	积极的	0°C〜95°C（TJ）		表面安装	486-LFBGA											486-LFBGA（14x14）	-			2156-MIMX8MN2DVTJZAA			16			ARM®Cortex®-A53，ARM®Cortex®-M7		1.5GHz，750MHz												2核，64位	多媒体; Neon™MPE	DDR3L，DDR4，LPDDR4	是的	LCD，MIPI-CSI，MIPI-DSI	GBE（（1）	-	USB 2.0 OTG + PHY（1）	1.8V，2.5V，3.3V	手臂tz，caam，hab，ocram，rdc，sjc，snvs	Ac'97，I²C，I²S，MMC/SD，PCIE，PDM，SAI，SDHC，SPDIF，SPIF，SPI，SPI，SPI，TDM，UART，UART
MCIMX6U1AVM08AC	38.9500	RFQ	600	NXP半导体	i.mx6s	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	624-LFBGA											624-mapbga（21x21）	-			2156-MCIMX6U1AVM08AC			8			ARM®Cortex®-A9		800MHz												2核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI	10/100/1000Mbps（1）	-	USB 2.0 + PHY（4）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱，安全保险箱	蓝牙，Canbus，Esai，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SPI，SSI，UART
LS1012AXE7EKA	25.5500	RFQ	840	NXP半导体	Qorlq LS1	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	211-VFLGA											211-FCLGA （9.6x9.6）	-			2156-LS1012AXE7EKA			12			ARM®Cortex®-A53		600MHz												1核，64位	-	DDR3L	-	-	GBE （2）	SATA 6GBPS（1）	USB 2.0（1），USB 3.0 + PHY	-	安全启动，Trustzone®
LPC2114FBD64/01,15	12.4000	RFQ	2	NXP半导体	LPC2100	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	64-LQFP											64-LQFP（10x10）	-			2156-LPC2114FBD64/01,15			25		46	ARM7TDMI-S	16/32位	60MHz	I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART	PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	16k x 8		A/D 4X10B SAR	内部的
FS32K144HRT0CLHT	-	RFQ	9916	NXP半导体	S32K	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	64-LQFP											64-LQFP（10x10）	-			2156-FS32K144HRT0CLHT			1		89	ARM®Cortex®-M4F	32位	80MHz	Canbus，Flexio，I²C，Linbus，Spi，uart/usart		512KB （512K x 8）	闪光	4K x 8	64k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b	外部，内部
DSP56311VL150	-	RFQ	2534	NXP半导体	DSP563XX	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	196-LBGA	固定点										196-PBGA（15x15）	-			2156-DSP56311VL150			1																主机界面，科学，SSI									3.30V									150MHz	ROM（（576b）	384KB	1.80V
LPC1113JHN33/203E	-	RFQ	2011	NXP半导体	LPC11xx	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	32-VQFN暴露垫											32-HVQFN（7x7）	-			2156-LPC1113JHN33/203E			1		28	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，por，wdt	24KB （24k x 8）	闪光	-	4K x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	内部的
LPC1112FD20/102,52	1.6300	RFQ	190	NXP半导体	LPC11xx	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）											20-so	-			2156-LPC1112FD20/102,52			190		16	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，por，wdt	16KB（16k x 8）	闪光	-	4K x 8	1.8v〜3.6V	A/D 5X10B SAR	内部的
SPC5748GSK0AMMJ6	-	RFQ	4800	NXP半导体	MPC57XX	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	256-LBGA											256-mappbga（17x17）	-			2156-SPC5748GSK0AMMJ6			1		178	E200Z2，E200Z4	32位三核	80MHz，160MHz，160MHz	Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sai，Spi，USB，USB OTG	DMA，LVD，POR，WDT	6MB（6m x 8）	闪光	-	768k x 8	1.08v〜1.32v	A/D 80x10b，64x12b sar	内部的
FS32K144HRT0CLLT	-	RFQ	6430	NXP半导体	S32K	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	100-LQFP											100-LQFP（14x14）	-			2156-FS32K144HRT0CLLT			1		89	ARM®Cortex®-M4F	32位	80MHz	Canbus，Flexio，I²C，Linbus，Spi，uart/usart		512KB （512K x 8）	闪光	4K x 8	64k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b	外部，内部

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²