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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 频道数量 | 输出类型 | 方向 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | -3dB带宽 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 开关电路 | 多路复用器/弹能电路 | ((() | 电压 -电源,单个(,v+) | 电压 -电源,双( v±) | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟频率 | 电压源 | 重置 | 定时 | 计数率 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | 电路 | 独立电路 | sic可编程 |
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![]() | 74HC251D,653 | - | ![]() | 6730 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | 复用器 | 74HC251 | 2v〜6V | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC251D,653-954 | 1 | 5.2mA,5.2mA | 单供应 | 1 x 8:1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC373APW,118 | 0.1300 | ![]() | 14 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVC373 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC373APW,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA10028HN/C1518 | - | ![]() | 7868 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 供应商不确定 | 2156-TDA10028HN/C1518-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT123D,653 | 0.1400 | ![]() | 35 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT123 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT123D,653-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC374PW,118 | - | ![]() | 5081 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) | D | 74HC374 | 三态,无向世 | 2v〜6V | 20-tssop | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC374PW,118-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 8 | 7.8mA,7.8mA | 标准 | 83 MHz | 正优势 | 28ns @ 6v,50pf | 4 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ABT244DB,118 | 0.2600 | ![]() | 22 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74abt | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | 74ABT244 | - | 三州 | 4.5V〜5.5V | 20ssop | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74ABT244DB,118-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 4 | 32mA,64mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC273PW,118 | - | ![]() | 3852 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) | D | 74LVC273 | 无向世 | 1.65V〜3.6V | 20-tssop | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC273PW,118-954 | 1 | 1 | 8 | 24mA,24mA | 主重置 | 230 MHz | 正优势 | 8.2NS @ 3.3V,50pf | 10 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT123DB,112 | 0.2400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT123 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT123DB,112-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4094BTT118 | - | ![]() | 7523 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | HEF4094 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-HEF4094BTT118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC563MZP56 | - | ![]() | 6861 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc56xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 388-BBGA | 388-PBGA(27x27) | - | 2156-MPC563MZP56 | 1 | 16 | PowerPC | 32位 | 56MHz | CANBUS,EBI/EMI,SCI,SPI,UART/USART | Por,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2.5v〜2.7V | A/D 32X10B SAR | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT02DB,112 | 0.1900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT02 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HCT02DB,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1T45GW,125 | 0.1400 | ![]() | 7090 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | 74AUP1T45 | - | 三州 | 1.1v〜3.6V | 6-TSSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP1T45GW,125-954 | 400 | 收发器,无变形 | 1 | 1 | 4mA,4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G98GF,132 | 0.1700 | ![]() | 179 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1G98 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74AUP1G98GF,132-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEP768W1VAG | - | ![]() | 3489 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-S912XEP768W1VAG | 1 | 119 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 768KB (768K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 48k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 24X12B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF5023AMMA0ES | 3.7100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 高性能I.MX8,基于S32X处理器 | 表面安装,可润湿的侧面 | 40-VFQFN暴露垫 | MPF5023 | 200µA | 2.5V〜5.5V | 40-HVQFN(6x6) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MPF5023AMMA0ES | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT1G32GV,125 | 0.0600 | ![]() | 58 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT1G32 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT1G32GV,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCF85103C-2T/00112 | - | ![]() | 7755 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-PCF85103C-2T/00112-954 | 1 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G86GW,125 | - | ![]() | 7270 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1G86 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP1G86GW,125-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QB4CGK | - | ![]() | 9977 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-VQFN暴露垫 | 24 QFN-EP(5x5) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08QB4CGK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8位 | 20MHz | Linbus,科学 | LVD,PWM,WDT | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC153D,652 | 0.1700 | ![]() | 18 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | 复用器 | 74HC153 | 2v〜6V | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 1 | 5.2mA,5.2mA | 单供应 | 2 x 4:1 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CBTL08GP053EVY | 1.5600 | ![]() | 40 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | USB | 40-VFBGA | USB 3.1 | 1 | 40-vfbga(4.75x3.25) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-CBTL08GP053EVY | Ear99 | 8542.39.0001 | 193 | 8.5GHz | SPDT | 2:1 | 10欧姆 | 2.9V〜3.6V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CK0MMJ1 | - | ![]() | 9294 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | 256-mapbga(17x17) | - | 2156-SPC5646CK0MMJ1 | 1 | 199 | E200Z4D,E200Z0H | 32位双核 | 80MHz,120MHz | Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sci,Spi | DMA,POR,PWM,WDT | 3MB (3m x 8) | 闪光 | 4K x 16 | 256K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 52x10b,29x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC32CFGER | - | ![]() | 6773 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 44-LQFP(10x10) | - | 2156-MC9S08AC32CFGER | 1 | 34 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC193DB118 | - | ![]() | 9974 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 16ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | 74HC193 | 上,下来 | 2 V〜6 V | 16ssop | 下载 | 2156-74HC193DB118-NXP | 0000.00.0000 | 1 | 二进制计数器 | 1 | 4 | 异步 | 同步 | 49 MHz | 正优势 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54101J512BD64QL | 5.9500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC5410X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-LPC54101J512BD64QL | 51 | 50 | 32位双核 | 100MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 104K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC541DB,112 | 0.2000 | ![]() | 1912年 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | 74HC541 | - | 三州 | 2v〜6V | 20ssop | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HC541DB,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 1 | 8 | 7.8mA,7.8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6U8DVM10AD557 | - | ![]() | 3335 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | MCIMX6 | 下载 | 2156-MCIMX6U8DVM10AD557-NXP | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G19GW,125 | - | ![]() | 2338 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | 解码器/解密器 | 74LVC1G19 | 1.65V〜5.5V | 6-TSSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G19GW,125-954 | 1 | 32mA,32mA | 单供应 | 1 x 1:2 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6X3EVN10AB | 35.5900 | ![]() | 138 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -20°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | MCIMX6 | 400-mapbga(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6X3EVN10AB-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9,ARM®Cortex®-M4 | 227MHz,1GHz | 2核,32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3,DDR3L,LPDDR2 | 是的 | 键盘,LCD | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY((1),USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.8V,2.5V,2.8V,3.15V | A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SNVS,SYSTEM JTAG,TVDECODE | Canbus,I²C,I²S,MLB,MMC/SD/SDIO,PCIE,SAI,SPDIF,SPDIF,SPDIF,SPI,SSI,SSI,SSI,SSI,UART,UART,VADC,VADC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G0604GMH | 0.2100 | ![]() | 95 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP2G0604 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G0604GMH-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 |
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