RFQ
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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	特征	基本产品编号	输入类型	电流 -供应	电压 -输入	输出类型	sic可编程	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	控制接口	电流 -静止（最大）	输入数量	配置	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	数据速率	界面	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟频率	输入信号	输出信号	输出数量	电压源	内存大小	T格式	日期格式	电压 -电池电量	当前 -计时（最大）	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	输入电容	输入逻辑级别 -低	输入逻辑级别 -高	施密特触发输入	电路	独立电路	t -t -传播	翻译类型	频道类型	每个电路通道	电压-VCCA	电压-VCCB	显示类型	数字或字符	电压 -输出
74HC21D，652	0.1400	RFQ	19	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C		表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）		-	74HC21						2	2v〜6V	14件事	-	Rohs不合规	供应商不确定	2156-74HC21D，652-954	Ear99	8542.39.0001	1	和门			5.2mA，5.2mA			2 µA	4																																							19NS @ 6v，50pf			0.5V〜1.8V	1.5V〜4.2V
74AUP2G157DC，125	-	RFQ	8733	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	8-VFSOP （0.091英寸，2.30mm）	复用器		74AUP2G157							0.8V〜3.6V	8-vssop	下载					0000.00.0000	1				4mA，4mA																																				单供应													1 x 2：1	1
74AUP1G14GM，132	-	RFQ	5518	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	6-XFDFN		施密特触发	74AUP1G14						1	0.8V〜3.6V	6-xson（1.45x1）	下载					0000.00.0000	1	逆变器			4mA，4mA			500 NA	1																																							6.1NS @ 3.3V，30pf			0.1V〜0.88V	0.6V〜2.29V
74LVC1G80GX，125	-	RFQ	3339	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	4-xfdfn暴露垫	D		74LVC1G80				倒			1.65V〜5.5V	5-x2son（0.80x0.80）	下载					0000.00.0000	1		1	1	32mA，32mA	标准																															400 MHz										正优势	4.5NS @ 5V，50pf	200 µA	5 pf
74LVC1G97GN，132	0.1600	RFQ	14	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	6-XFDFN			74LVC1G97				单人		1	1.65V〜5.5V	6-xson（0.9x1）	下载				Ear99	8542.39.0001	1	可配置的多重功能			32mA，32mA				3																																												不
74CBTLV3253PW，118	-	RFQ	6342	NXP半导体	74CBTLV	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）	多路复用器/分流器		74CBTLV3253							2.3v〜3.6V	16-TSSOP	下载					0000.00.0000	1				-																																				单供应													2 x 4：1	1
P5020NXN7QMB557	535.4000	RFQ	1	NXP半导体	*	大部分	积极的												未行业行业经验证				下载				3A991A2	8542.31.0001	1
74LVT16374ADGG，112	-	RFQ	8045	NXP半导体	74LVT	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	48-TFSOP （0.240英寸，6.10mm宽度）	D		74LVT16374				三态，无向世			2.7V〜3.6V	48-TSSOP	下载					0000.00.0000	1		2	8	32mA，64mA	标准																															150 MHz										正优势	5NS @ 3.3V，50pf	120 µA	3 pf
74AUP1GU04GM，132	-	RFQ	7952	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	6-XFDFN		-	74AUP1GU04						1	0.8V〜3.6V	6-xson（1.45x1）	下载					0000.00.0000	1	逆变器			4mA，4mA			500 NA	1																																							4.3NS @ 3.3V，30pf			-	-
74HCT259PW，118	-	RFQ	4317	NXP半导体	74HCT	大部分	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）			74HCT259				标准			4.5V〜5.5V	16-TSSOP	下载					0000.00.0000	1	d型，可寻址			4mA，4mA																																																	1：8	1	20NS
74LVC2G126GN，115	-	RFQ	6127	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-xfdfn			74LVC2G126	-			三州			1.65V〜5.5V	8-xson（1.2x1）	下载					0000.00.0000	1	缓冲，无变形	2	1	32mA，32mA
PCA8550DB，118	0.8700	RFQ	1	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜70°C		表面安装	16ssop （0.209英寸，5.30mm宽度）	复用器									3v〜3.6V	16ssop	-			2156-PCA8550DB，118			345				2mA，2mA																																				单供应													1 x 4：4	1
74HC251PW，112	-	RFQ	7607	NXP半导体	74HC	大部分	过时的	-40°C〜125°C		表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）	数据选择器/多路复用器									2v〜6V	16-TSSOP	-			2156-74HC251PW，112			1				5.2mA，5.2mA																																				单供应													1 x 8：1	1
PCA8543AHL/AY	2.2000	RFQ	937	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C		表面安装	80-LQFP					250 µA					2.5V〜5.5V	80-LQFP（12x12）	-			2156-PCA8543AHL/AY			137									7个段 + dp，14 + + dp + ap，点矩阵															i²c																																					LCD	15个字符，30个字符，240个元素
mimx8md6cvahzaa	57.2100	RFQ	20	NXP半导体	i.mx8md	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TJ）		表面安装	621-FBGA，FCBGA											621-fcpbga（17x17）	-			2156-MIMX8MD6CVAHZAA			6											Arm®Cortex®-A53，ARM®Cortex®-M4		1.3GHz												3核，64位	多媒体;氖	DDR3L，DDR4，LPDDR4	是的	EDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI	GBE（（1）	-	USB 3.0（2）	-	ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS	EBI/EMI，I²C，PCIE，SPI，UART，USDHC
MC34717EPR2	4.5400	RFQ	4	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C	转换器，DDR	表面安装	26-VFQFN暴露垫						3v〜6V					26-qfn （5x5）	-			2156-MC34717EPR2			67																																							2																								0.7V〜3.6V
NTSX2102GDH	0.4100	RFQ	8	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-xfdfn		-					打开排水		1		8-xson（2x3）	-			2156-NTSX2102GDH			729																							50Mbps														-	-																		电压水平	双向	-	1.65 v〜5.5 v	1.65 v〜5.5 v
MPC8377VRAGDA	61.2000	RFQ	79	NXP半导体	mpc83xx	大部分	过时的	0°C〜125°C（TA）		表面安装	689-BBGA裸露的垫子											689-Tepbga II（31x31）	-			2156-MPC8377VRAGDA			5											PowerPC E300C4		400MHz												1核，32位	-	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps（2）	SATA 3GBPS（2）	USB 2.0 + PHY（（1）	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，I²C，MMC/SD，PCI，SPI
SPC5646CCK0MLU1	-	RFQ	6432	NXP半导体	MPC56XX Qorivva	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	176-LQFP											176-LQFP（24x24）	-			2156-SPC5646CCK0MLU1			1										147	E200Z4D，E200Z0H	32位双核	80MHz，120MHz	Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	3MB （3m x 8）	闪光	4K x 16	256K x 8	3v〜5.5V	A/D 46x10b，24x12b	内部的
MC8641DHX1500KE	601.7200	RFQ	168	NXP半导体	mpc86xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	1023-BCBGA，FCBGA											1023-FCCBGA （33x33）	-			2156-MC8641DHX1500KE			1											PowerPC E600		1.5GHz												1核，32位	-	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps （4）	-	-	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，HSSI，I²C，Rapidio
MC8641VJ1333JE	655.1500	RFQ	20	NXP半导体	mpc86xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	1023-BCBGA，FCBGA											1023-FCCBGA （33x33）	-			2156-MC8641VJ1333JE			1											PowerPC E600		1.333GHz												1核，32位	-	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps （4）	-	-	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，HSSI，I²C，Rapidio
P83C557E4EFB/215557	5.2000	RFQ	330	NXP半导体	-	大部分	过时的																-			2156-P83C557E4EFB/215557			58
TDA18219HN/C1518	1.5900	RFQ	4	NXP半导体	-	大部分	过时的		-	表面安装	40-VFQFN暴露垫										3.3v〜3.6V	40-HVQFN（6x6）	-			2156-TDA18219HN/C1518			189					调谐器	i²c
LPC3180FEL320/01,5	12.1200	RFQ	411	NXP半导体	LPC3100	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	320-LFBGA											320-LFBGA（13x13）	-			2156-LPC3180FEL320/01,5			25										55	ARM926EJ-S	16/32位	208MHz	ebi/emi，i²c，存储卡，spi，uart/usart，usb otg	DMA，PWM，WDT	-	无rom	-	64k x 8		A/D 3x10b	外部的
FS32K146HRT0CLLT	15.5600	RFQ	234	NXP半导体	S32K	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	100-LQFP											100-LQFP（14x14）	-			2156-FS32K146HRT0CLLT			20										128	ARM®Cortex®-M4F	32位	80MHz	Canbus，Flexio，I²C，Linbus，Spi，uart/usart		1MB （1m x 8）	闪光	4K x 8	128K x 8	2.7V〜5.5V	A/D 24X12B SAR; D/A 1x8b	外部，内部
KC9S08GT60ACFDE	10.0000	RFQ	250	NXP半导体	-	大部分	积极的																-			2156-KC9S08GT60ACFDE			30
LX2160XE72029B	654.5200	RFQ	5	NXP半导体	Qorlq LX2	大部分	积极的	-40°C〜105°C（TJ）		表面安装	1517-BBGA，FCBGA											1517-fcpbga（40x40）	-			2156-LX2160XE72029B			1											ARM®Cortex®-A72		2GHz												16核心，64位	-	DDR4 SDRAM	是的	-	100Gbps （2）	SATA 3.0（4）	USB 3.0（2） + PHY （2）	1.2V，1.8V，3.3V	安全启动，Trustzone®	CANBUS，I²C，MMC/SD，SPI，UART
PCF85063AT/AY	0.4500	RFQ	70	NXP半导体	-	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	时钟/日历	警报，leap年，方波输出，方波输出								0.9V〜5.5V，1.8V〜5.5V	8-SOIC	-			2156-PCF85063AT/AY			669																								i²c																	-	HH：MM：SS （12/24小时）	yy-mm-dd-dd	-	0.6µA @ 3.3V
MC9S08AC48MFGE	5.4200	RFQ	143	NXP半导体	HCS08	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	44-LQFP											44-LQFP（10x10）	-			2156-MC9S08AC48MFGE			56										34	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	48KB （48K x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	外部，内部
KCHC908QY4MDWE	4.4400	RFQ	84	NXP半导体	-	大部分	积极的																-			2156-KCHC908QY4MDWE			84

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²