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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 输出类型 | 方向 | sic可编程 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | 电流 -静止(最大) | 输入数量 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 数据速率 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 输入信号 | 输出信号 | 电压源 | 重置 | 定时 | 计数率 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 输入逻辑级别 -低 | 输入逻辑级别 -高 | 电路 | 独立电路 | 翻译类型 | 频道类型 | 每个电路通道 | 电压-V CCA | 电压-V CCB | 输出配置 | 电流 -输出 | 电压 -负载 | 电机类型 -步进 | 电机类型-AC,DC | 步骤分辨率 |
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![]() | SPC5646CK0MMJ1 | - | ![]() | 9294 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | 256-mapbga(17x17) | - | 2156-SPC5646CK0MMJ1 | 1 | 199 | E200Z4D,E200Z0H | 32位双核 | 80MHz,120MHz | Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sci,Spi | DMA,POR,PWM,WDT | 3MB (3m x 8) | 闪光 | 4K x 16 | 256K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 52x10b,29x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC32CFGER | - | ![]() | 6773 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 44-LQFP(10x10) | - | 2156-MC9S08AC32CFGER | 1 | 34 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC193DB118 | - | ![]() | 9974 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 16ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | 74HC193 | 上,下来 | 2 V〜6 V | 16ssop | 下载 | 2156-74HC193DB118-NXP | 0000.00.0000 | 1 | 二进制计数器 | 1 | 4 | 异步 | 同步 | 49 MHz | 正优势 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54101J512BD64QL | 5.9500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC5410X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | 2156-LPC54101J512BD64QL | 51 | 50 | 32位双核 | 100MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 104K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC541DB,112 | 0.2000 | ![]() | 1912年 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | 74HC541 | - | 三州 | 2v〜6V | 20ssop | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HC541DB,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 1 | 8 | 7.8mA,7.8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6U8DVM10AD557 | - | ![]() | 3335 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | MCIMX6 | 下载 | 2156-MCIMX6U8DVM10AD557-NXP | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G19GW,125 | - | ![]() | 2338 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | 解码器/解密器 | 74LVC1G19 | 1.65V〜5.5V | 6-TSSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G19GW,125-954 | 1 | 32mA,32mA | 单供应 | 1 x 1:2 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6X3EVN10AB | 35.5900 | ![]() | 138 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -20°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | MCIMX6 | 400-mapbga(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6X3EVN10AB-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A9,ARM®Cortex®-M4 | 227MHz,1GHz | 2核,32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3,DDR3L,LPDDR2 | 是的 | 键盘,LCD | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY((1),USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1.8V,2.5V,2.8V,3.15V | A-HAB,ARM TZ,CAAM,CSU,SNVS,SYSTEM JTAG,TVDECODE | Canbus,I²C,I²S,MLB,MMC/SD/SDIO,PCIE,SAI,SPDIF,SPDIF,SPDIF,SPI,SSI,SSI,SSI,SSI,UART,UART,VADC,VADC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G0604GMH | 0.2100 | ![]() | 95 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP2G0604 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G0604GMH-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC125D,112 | 0.1200 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74AHC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | 74AHC125 | - | 三州 | 2v〜5.5V | 14件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC125D,112-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 缓冲,无变形 | 4 | 1 | 8mA,8mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF53721CVM240 | - | ![]() | 7394 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF537X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 196-LBGA | 196-PBGA(15x15) | - | 2156-MCF53721CVM240 | 1 | 62 | 32位 | 240MHz | EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SSI,UART/USART,USB,USB OTG | DMA,POR,PWM,WDT | - | 无rom | - | 32K x 8 | 1.7v〜3.6V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT02D-Q100,118 | - | ![]() | 3169 | 0.00000000 | NXP半导体 | 汽车,AEC-Q100,74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | - | 74HCT02 | 4 | 4.5V〜5.5V | 14件事 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 也不是门 | 4mA,4mA | 2 µA | 2 | 19NS @ 4.5V,50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6G3DVK05AA | - | ![]() | 9837 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx6ul | 大部分 | 过时的 | 0°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 272-LFBGA | 272-mapbga(9x9) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCIMX6G3DVK05AA-954 | 1 | ARM®Cortex®-A7 | 528MHz | 1核,32位 | 多媒体; Neon™Simd | DDR3,DDR3L,LPDDR2 | 不 | LCD,LVD,TSC | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(2) | 1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V | ARM TZ,A-HAB,CAAM,CSU,SJC,SNVS | Canbus,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SPI,SPI,SSI,SSI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908JK3EMDWE | - | ![]() | 1704年 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 20-SOIC | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908JK3EMDWE-954 | 1 | 15 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | - | LED,LVD,POR,PWM | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x8B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G1GW-Q100,125 | - | ![]() | 3405 | 0.00000000 | NXP半导体 | 汽车,AEC-Q100,74LVC | 大部分 | 积极的 | 74LVC1G11 | 未行业行业经验证 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX31LDVMN5DR2 | 30.3700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | i.mx31 | 大部分 | 积极的 | -20°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 473-LFBGA | 473-PBGA(19x19) | - | 2156-MCIMX31LDVMN5DR2 | 10 | ARM1136JF-S | 532MHz | 1核,32位 | 多媒体; GPU,IPU,MPEG-4,VFP | DDR | 是的 | 键盘,键盘,lcd | - | - | USB 2.0(3) | 1.8V,2V,2.5V,2.7V,3V | 随机号码生成器,rtic,安全保险箱,安全jtag,安全内存 | 1线,AC97,ATA,FIR,I²C,I²S,MMC/SD/SDIO,MSHC,PCMCIA,SDHC,SIM,SIM,SIM,SIM,SPI,SPI,SSI,SSI,SSI,SSI,SSI,UART,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC166D,652 | 0.1700 | ![]() | 24 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC166 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC166D,652-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9306DC1/DG,125 | 0.5300 | ![]() | 29 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 8-VFSOP (0.091英寸,2.30mm) | - | 打开排水,推扣 | 1 | 8-vssop | - | 2156-PCA9306DC1/DG,125 | 567 | - | - | - | 电压水平 | 双向 | - | 1 v〜5.5 v | 3.3 v〜5.5 v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G11GN,132 | 0.1400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1G11 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP1G11GN,132-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT597D,652 | - | ![]() | 4140 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT597 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT597D,652-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC34GD3000EP | 5.6800 | ![]() | 208 | 0.00000000 | NXP半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 积极的 | -20°C〜105°C(TA) | 通用目的 | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | 动力mosfet | 6v〜58V | 56-qfn (8x8) | - | 2156-MC34GD3000EP | 53 | 控制器 -换向,指导管理,指导管理 | spi | 3(3) | - | 6v〜58V | 多相 | DC(BLDC) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BC847CM315 | - | ![]() | 1684年 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC21D,653 | - | ![]() | 7446 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC21 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC21D,653-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT245D,652 | 0.2500 | ![]() | 4231 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 74HCT245 | - | 三州 | 4.5V〜5.5V | 20-so | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT245D,652-954 | 1 | 收发器,无变形 | 1 | 8 | 6mA,6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33771ATP5AE551 | 24.1300 | ![]() | 160 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | - | 2156-MC33771ATP5AE551 | 13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SVF532R2K2CMK4 | 36.4400 | ![]() | 90 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 364-LFBGA | 364-mapbga(17x17) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SVF532R2K2CMK4 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-M4 | 400MHz,133MHz | 1核,32位 | 多媒体; Neon™MPE | DDR3,LPDDR2 | 是的 | DCU,GPU,LCD,VideoAdc,Viu | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + PHY(1) | 3.3V | 臂tz,哈希,rng,rtc,rtic,安全jtag,snvs,tz asc,tz wdog | can,i²c,irda,lin,medialb,sci,sdhc,spi,uart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4070BT,652 | - | ![]() | 3842 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | HEF4070 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-HEF4070BT,652-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K144MAT0CMHT | - | ![]() | 2996 | 0.00000000 | NXP半导体 | S32K | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LBGA | 100-mapbga(11x11) | - | 2156-FS32K144MAT0CMHT | 1 | 89 | ARM®Cortex®-M4F | 32位 | 64MHz | Canbus,Flexio,I²C,Linbus,Spi,uart/usart | 512KB (512K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 64k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BTA204X-600E127 | 0.2500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Ear99 | 8541.30.0080 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW60MFGE | 8.3900 | ![]() | 780 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 44-LQFP(10x10) | - | 2156-MC9S08AW60MFGE | 36 | 34 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 60kb(60k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 |
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