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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 输出类型 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | 输入数量 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 中断输出 | 时钟频率 | 电压源 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | 施密特触发输入 | 电路 | 独立电路 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | S9S12DG12F1CPVE | 24.4000 | ![]() | 986 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S9S12DG12F1CPVE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | CPU12 | 16位 | 50MHz | Canbus,I²C,Sci,Spi | PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.35V〜5.25V | A/D 16x10b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G3404GN,125 | 0.2200 | ![]() | 267 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | 74AUP2G3404 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G3404GN,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT240DB,118 | 0.2600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | 74HCT240 | - | 三州 | 4.5V〜5.5V | 20ssop | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HCT240DB,118-954 | 1 | 缓冲,反转 | 2 | 4 | 6mA,6mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2T1326GF,115 | 0.2700 | ![]() | 20 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 10-XFDFN | 74AUP2T1326 | - | 三州 | 1.1v〜3.6V | 10-xson((1.7x1) | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74AUP2T1326GF,115-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | 4mA,4mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC1G00GV,125 | - | ![]() | 3357 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC1G00 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC1G00GV,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT393DB,112 | 0.2700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT393 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HCT393DB,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G98GFX | 0.1900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 10-XFDFN | 74AUP2G98 | 单人 | 2 | 0.8V〜3.6V | 10-xson((1.7x1) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-74AUP2G98GFX | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 可配置的多重功能 | 4mA,4mA | 3 | 是的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U35FET48/501, | 3.7000 | ![]() | 13 | 0.00000000 | NXP半导体 | lpc11uxx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TFBGA | LPC11 | 48-TFBGA(4.5x4.5) | 下载 | Rohs不合规 | 到达不受影响 | 2156-LPC11U35FET48/501,, | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | I²C,Microwire,SmartCard,Spi,SSP,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,por,wdt | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 12k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC08APW,112 | 0.1000 | ![]() | 4569 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | 74LVC08 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC08APW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8544EVTALFA557 | 134.4000 | ![]() | 16 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-MPC8544EVTALFA557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08JM8CLC | - | ![]() | 9177 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08JM8CLC-954 | 1 | 21 | HCS08 | 8位 | 48MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi,USB | LVD,POR,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4X12B SAR | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9675PW,118 | 1.5200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 24-tssop (0.173英寸,4.40mm) | por | 推扣 | 2.3V〜5.5V | 24-tssop | - | 2156-PCA9675PW,118 | 198 | 16 | i²c,smbus | 是的 | 1 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT574D,652 | - | ![]() | 8646 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | D | 74HCT574 | 三态,无向世 | 4.5V〜5.5V | 20-so | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT574D,652-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 8 | 6mA,6mA | 标准 | 76 MHz | 正优势 | 33ns @ 4.5V,50pf | 8 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT280D,652 | 0.3300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT280 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT280D,652-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74ABT244DB,112 | 0.3000 | ![]() | 9 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74abt | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | 74ABT244 | - | 三州 | 4.5V〜5.5V | 20ssop | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74ABT244DB,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 4 | 32mA,64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC597DB,118 | 0.2900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC597 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HC597DB,118-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G58GF,132 | 0.1400 | ![]() | 30 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1G58 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74AUP1G58GF,132-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8308CVMADDA | - | ![]() | 9286 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc83xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 473-LFBGA | 473-Mapbga(19x19) | - | 2156-MPC8308CVMADDA | 1 | PowerPC E300C3 | 266MHz | 1核,32位 | - | DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0(1) | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,HSSI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT10PW,112 | 0.1600 | ![]() | 15 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCT10 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT10PW,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1774FBD144,551 | 8.7000 | ![]() | 207 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC177X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LQFP(20x20) | - | 2156-LPC1774FBD144,551 | 35 | 109 | ARM®Cortex®-M3 | 32位 | 120MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,Microwire,Spi,SSI,SSP,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,dma,i²s,pwm,por,pwm,wdt | 128KB (128K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 40k x 8 | 2.4v〜3.6V | A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XET256BVAA | - | ![]() | 5796 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 80-QFP | 80-QFP (14x14) | - | 2156-S912XET256BVAA | 1 | 59 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 16k x 8 | 1.72V〜1.98V | A/D 8X12B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PS32V234CMN1AVUB699 | - | ![]() | 1366 | 0.00000000 | NXP半导体 | S32V | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 621-FBGA,FCBGA | 621-fcpbga(17x17) | - | Rohs不合规 | 到达不受影响 | 2156-PS32V234CMN1AVUB699 | 1 | ARM®Cortex®-A53 | 1GHz | - | ARM®Cortex®-M4 | DDR3,DDR3L,LPDDR2 | 不 | apex2-cl,dcu(2d-ace),ISP,lcd,mipicsi2,视频,viu | GBE | - | - | 1V,1.8V,3.3V | AES,ARM TZ,启动,CSE,OCOTP_CTRL,系统JTAG | i²c,spi,pci,uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT125PW,112 | 0.1500 | ![]() | 37 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 14-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | 74LVT125 | - | 三州 | 2.7V〜3.6V | 14-TSSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVT125PW,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 4 | 1 | 32mA,64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC139D,112 | 0.1500 | ![]() | 28 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | 解码器/解密器 | 74LVC139 | 2.7V〜3.6V | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC139D,112-954 | 1 | 24mA,24mA | 单供应 | 1 x 2:4 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NCR401TR | 0.0500 | ![]() | 37 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | NCR401 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-NCR401TR-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC573BQ,115 | 0.1600 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC573 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC573BQ,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT74D,118 | 0.0800 | ![]() | 12 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74ahct | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | D | 74AHCT74 | 补充 | 4.5V〜5.5V | 14件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHCT74D,118-954 | 3,689 | 2 | 1 | 8mA,8mA | (设置(预设)和重置 | 140 MHz | 正优势 | 8.8NS @ 5V,50pf | 2 µA | 3 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SL8MTJ | - | ![]() | 2659 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) | MC9S08 | 20-tssop | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08SL8MTJ-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 16 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G74GD,125 | 0.1400 | ![]() | 176 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-xfdfn | D | 74LVC1G74 | 补充 | 1.65V〜5.5V | 8-xson(2x3) | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G74GD,125-954 | 1 | 1 | 1 | 32mA,32mA | (设置(预设)和重置 | 200 MHz | 正优势 | 4.1NS @ 5V,50pf | 40 µA | 4 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC368D,652 | 0.2400 | ![]() | 145 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.154英寸,宽度为3.90mm) | 74HC368 | - | 三州 | 2v〜6V | 16件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC368D,652-954 | 1 | 缓冲,反转 | 2 | 2,4(4) | 7.8mA,7.8mA |
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