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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 输出类型 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | 电流 -静止(最大) | 输入数量 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 时钟频率 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 输入电容 | 输入逻辑级别 -低 | 输入逻辑级别 -高 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | S912ZVHY64F1VLQ | 6.0000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-S912ZVHY64F1VLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16位 | 32MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi | DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 4K x 8 | 5.5V〜18V | A/D 8X10B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVT125DB,112 | 0.2200 | ![]() | 10 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 14 SSOP (0.209英寸,5.30mm) | 74LVT125 | - | 三州 | 2.7V〜3.6V | 14-SSOP | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74LVT125DB,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 4 | 1 | 32mA,64mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1014NSN5DFB | 35.7600 | ![]() | 65 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq P1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 425-FBGA | 425-tepbga i(19x19) | - | 2156-P1014NSN5DFB | 9 | PowerPC E500V2 | 533MHz | 1核,32位 | - | DDR3,DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0 + PHY((1) | - | - | Canbus,Duart,I²C,MMC/SD,Spi | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC74D,112 | 0.1000 | ![]() | 48 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74AHC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | D | 74AHC74 | 补充 | 2v〜5.5V | 14件事 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC74D,112-954 | 1 | 2 | 1 | 8mA,8mA | (设置(预设)和重置 | 115 MHz | 正优势 | 9.3ns @ 5V,50pf | 2 µA | 3 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908KX8CDWE | - | ![]() | 8022 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908KX8CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVD,POR,PWM | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 192 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5642AF2MLU1 | - | ![]() | 9049 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP | 176-LQFP(24x24) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-SPC5642AF2MLU1-954 | 1 | E200Z4 | 32位双核 | 150MHz | CANBUS,EBI/EMI,LINBUS,SCI,SPI | DMA,POR,PWM,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | - | 128K x 8 | 3v〜5.25V | A/D 40x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MKM33Z64CLL5 | - | ![]() | 1866年 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MKM33Z64CLL5-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52212AE50 | - | ![]() | 2287 | 0.00000000 | NXP半导体 | MCF521X | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | 64-LQFP(10x10) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MCF52212AE50-954 | 1 | 56 | Coldfire V2 | 32位 | 50MHz | i²c,spi,uart/usart,USB OTG | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7SET32GV,125 | - | ![]() | 7150 | 0.00000000 | NXP半导体 | 7Set | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | SC-74A,SOT-753 | - | 1 | 4.5V〜5.5V | 5-tsop | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-XC7SET32GV,125-954 | 1 | 或门 | 8mA,8mA | 1 µA | 2 | 7.9NS @ 5V,50pf | 0.8V | 2V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH16MTL | - | ![]() | 9030 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 28-TSSOP (0.173英寸,4.40mm) | 28-tssop | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08SH16MTL-954 | 1 | 23 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 16X10B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHCT30BQ,115 | 0.1700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHCT30 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHCT30BQ,115-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33907LAER2 | 8.0100 | ![]() | 9 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 汽车,系统基础芯片 | 表面安装 | 48-LQFP暴露垫 | 3.5mA | 3.3V,5V | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-MC33907LAER2 | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AXP1G06GMH | - | ![]() | 3291 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74axp | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 6-XFDFN | 打开排水 | 1 | 0.7V 2.75V | 6-xson(1.45x1) | - | 2156-74AXP1G06GMH | 1 | 逆变器 | 8mA | 0.6 µA | 1 | 0.7V | 1.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV132PW,112 | 0.1500 | ![]() | 18 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LV132 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LV132PW,112-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G10GS,132 | - | ![]() | 9715 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 6-XFDFN | - | 74LVC1G10 | 1 | 1.65V〜5.5V | 6-XSON,SOT1202(1x1) | - | 0000.00.0000 | 1 | nand | 32mA,32mA | 4 µA | 3 | 3.6ns @ 5V,50pf | 0.7V〜0.8V | 1.7V〜2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1T45GM,132 | 0.1100 | ![]() | 56 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVC1T45 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1T45GM,132-954 | 2,701 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1046ASE8Q1A | 109.0200 | ![]() | 55 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TJ) | 表面安装 | 780-BFBGA | 780-FBGA(23x23) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-LS1046ASE8Q1A | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM®Cortex®-A72 | 1.6GHz | - | - | DDR4 | 不 | - | 10GBE(2),2.5GBE 3),1GBE (8)(8) | SATA 6GBPS(1) | USB 3.0 + PHY (3) | - | 安全启动,Trustzone | emmc/sd/sdio,i²c,i²s,spi,uart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVTH244AD,112 | - | ![]() | 6435 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74磅 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | - | 三州 | 2.7V〜3.6V | 20-so | - | 2156-74LVTH244AD,112 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 4 | 32mA,64mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1014NSN5FFB | - | ![]() | 2527 | 0.00000000 | NXP半导体 | Qoriq P1 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 425-FBGA | 425-tepbga i(19x19) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-P1014NSN5FFB-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 667MHz | 1核,32位 | - | DDR3,DDR3L | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0 + PHY((1) | - | - | Canbus,Duart,I²C,MMC/SD,Spi | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC10PW,118 | 0.1000 | ![]() | 167 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC10 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC10PW,118-954 | 2,956 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP1G0832GM,115 | 0.1300 | ![]() | 88 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AUP1G0832 | 下载 | 到达不受影响 | 2156-74AUP1G0832GM,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC574D,118 | - | ![]() | 7452 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC574 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC574D,118-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G04GN,132 | 0.0900 | ![]() | 9534 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 6-XFDFN | - | 74LVC1G04 | 1 | 1.65V〜5.5V | 6-xson(0.9x1) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G04GN,132-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 逆变器 | 32mA,32mA | 4 µA | 1 | 3.7ns @ 5V,50pf | 0.7V〜0.8V | 1.7V〜2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908KX2CDWE | - | ![]() | 1199 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | 16-Soic | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC908KX2CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVD,POR,PWM | 2KB (2K x 8) | 闪光 | - | 192 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8B SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8358CVRADDA557 | 81.7500 | ![]() | 36 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc83xx | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 668-BBGA暴露垫 | 668-tepbga(29x29) | - | 2156-MPC8358CVRADDDA557 | 4 | PowerPC E300 | 266MHz | 1核,32位 | 通讯; quicc引擎,安全性;秒 | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(1) | - | USB 1.x(1) | 1.8V,2.5V,3.3V | 加密,随机数生成器 | Duart,HDLC,I²C,PCI,SPI,UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCU04D,653 | 0.0900 | ![]() | 161 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HCU04 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCU04D,653-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC373PW,112 | - | ![]() | 8441 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC373 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC373PW,112-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12E256CPVE | 20.2900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS12 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | 112-LQFP(20x20) | - | 2156-MC9S12E256CPVE | 15 | 90 | S12 | 16位 | 50MHz | EBI/EMI,I²C,SCI,SPI | Por,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 2.35V〜2.75V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08LL64CLK | - | ![]() | 6197 | 0.00000000 | NXP半导体 | MC9S08LL64 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 80-LQFP | 80-LQFP(14x14) | - | 2156-MC9S08LL64CLK | 1 | 39 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LCD,LVD,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 10x12b SAR | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G3407GWH | - | ![]() | 4866 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 6-TSSOP,SC-88,SOT-363 | 74AUP2G3407 | - | 打开排水,推扣 | 0.8V〜3.6V | SOT-363 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G3407GWH-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 1 | - ,4mA; 4mA,4mA |
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