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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	特征	基本产品编号	输入类型	技术	输出类型	sic可编程	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	控制接口	-3dB带宽	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	开关电路	多路复用器/弹能电路	（（（）	（Δron））	电压 -电源，单个（，v+）	电压 -电源，双（ v±）	（（toff）（toff））（toff））	电荷注入	（cs（），（cd（）（cd））	（（（（	相声	数据速率	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟频率	输入信号	输出信号	内存类型	内存大小	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	访QT	输入电容	翻译类型	频道类型	每个电路通道	电压-VCCA	电压-VCCB	内存格式	内存组织	内存界面	写周期t-单词，页面，页面	sic可编程
74AVC16T245DGV，112	-	RFQ	1081	NXP半导体	74AVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	48-TFSOP （0.173“，4.40mm宽度）			74AVC16T245	-		三州			0.8V〜3.6V	48-TSSOP	下载						0000.00.0000	1	翻译收发器	2	8	12mA，12mA
MC9S08SH4CSC	-	RFQ	1980	NXP半导体	S08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）			MC9S08							8-SOIC	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08SH4CSC-954	Ear99	8542.31.0001	1								5	HCS08	8位	40MHz	I²C，Linbus	LVD，POR，PWM，WDT	4KB （4k x 8）	闪光	-	256 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 4X10B SAR	外部，内部
74LVC16373ADGG，112	0.2700	RFQ	5274	NXP半导体	*	大部分	积极的							74LVC16373								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC16373ADGG，112-954			1
74HCT109PW，112	0.2100	RFQ	7	NXP半导体	74HCT	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）	JK类型		74HCT109			补充			4.5V〜5.5V	16-TSSOP	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT109PW，112-954			1		2	1	4mA，4mA	（设置（预设）和重置																																							55 MHz					正优势	35ns @ 4.5V，50pf	4 µA		3.5 pf
XC7SH02GV，125	0.1600	RFQ	60	NXP半导体	*	大部分	积极的							7SH02								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-XC7SH02GV，125-954			1
MK20DX128VFM5	-	RFQ	9225	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装，可润湿的侧面	32-VFQFN暴露垫			MK20DX128							32-qfn （5x5）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MK20DX128VFM5	3A991	8542.31.0001	1								20	ARM®Cortex®-M4	32位	50MHz	i²c，spi，uart/usart，USB	DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	2k x 8	16k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 16B SAR	内部的																																											未行业行业经验证
NTB0101AGWH	0.1900	RFQ	6	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	6-TSSOP，SC-88，SOT-363		-	NTB0101			无向世		1		SOT-363	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-NTB0101AGWH	Ear99	8542.39.0001	1																																100Mbps													-	-								电压水平	双向	1	1.65 v〜3.6 v	2.3 v〜5.5 v
mpc8543vjangd	163.2200	RFQ	122	NXP半导体	mpc85xx	大部分	过时的	0°C〜105°C（TA）		表面安装	783-BBGA										783-PBGA（29x29）	-				2156-MPC8543VJANGD			2									PowerPC E500		800MHz																						1核，32位	spe，安全；秒	DDR，DDR2，SDRAM	不	-	10/100/1000Mbps （4）	-	-	1.8V，2.5V，3.3V	aes，密码学，kasumi，随机数生成器	Duart，I²C，PCI，Rapidio
NX3L2G384GM，125	0.3700	RFQ	3	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-XFQFN暴露垫								2		8-xqfn（1.6x1.6）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-NX3L2G384GM，125	Ear99	8542.39.0001	1							60MHz														spst-不	1：1	900mohm	20mohm	1.4V〜4.3V	-	24ns，7ns	6pc	35pf	10NA	-90dB @ 100kHz
74HC02D，652	0.0900	RFQ	41	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HC02								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC02D，652-954			1
S912XEG128J2MAA	-	RFQ	4966	NXP半导体	HCS12X	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	80-QFP										80-QFP （14x14）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S912XEG128J2MAA-954			1								59	HCS12X	16位	50MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，SCI，SPI	LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	2k x 8	12k x 8	1.72V〜1.98V	A/D 8X12B SAR	外部，内部
74LVC126ABQ，115	0.1000	RFQ	7989	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	14-VFQFN暴露垫			74LVC126	-		三州			1.2v〜3.6V	14-DHVQFN（2.5x3）	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC126ABQ，115-954			1	缓冲，无变形	4	1	24mA，24mA
74LVC125AD，118	-	RFQ	1881年	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）			74LVC125	-		三州			1.2v〜3.6V	14件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC125AD，118-954			1	缓冲，无变形	4	1	24mA，24mA
S25FL116K0XMFI010	0.3600	RFQ	1175	NXP半导体	fl1-k	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-SOIC（0.209英寸，5.30mm）					闪存-SLC）				2.7V〜3.6V	8-SOIC	-				2156-S25FL116K0XMFI010			76																																												108 MHz			非易失性	16mbit				6 ns							闪光	2m x 8	Spi -Quad I/O。	50µs，3ms
74HC40105D，652	0.4500	RFQ	4	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HC40105				未行业行业经验证				下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC40105D，652-954			1
TDA18219HN/C1518	1.5900	RFQ	4	NXP半导体	-	大部分	过时的		-	表面安装	40-VFQFN暴露垫									3.3v〜3.6V	40-HVQFN（6x6）	-				2156-TDA18219HN/C1518			189					调谐器	i²c
74HC30PW，118	0.1100	RFQ	8	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HC30								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC30PW，118-954			2,764
74AHC244PW，118	0.1400	RFQ	2843	NXP半导体	74AHC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）			74AHC244	-		三州			2v〜5.5V	20-tssop	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHC244PW，118-954			1	缓冲，无变形	2	4	8mA，8mA
S9S12DG25F0MPVER	-	RFQ	6825	NXP半导体	*	大部分	积极的							S9S12								-		供应商不确定	供应商不确定	2156-S9S12DG25F0MPVER-954	3A991A2	8542.31.0001	1
MCIMX6D4AVT08ADR	66.4500	RFQ	500	NXP半导体	i.mx6	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	624-FBGA，FCBGA										624-fcbga（21x21）	-				2156-MCIMX6D4AVT08ADR			5									ARM®Cortex®-A9		852MHz																						2核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR3，DDR3L，LPDDR2	是的	HDMI，键盘，LCD，LVD，MIPI/CSI，MIPI/DSI	10/100/1000Mbps（1）	SATA 3GBPS（1）	USB 2.0 + PHY （3），USB 2.0 OTG + PHY （1（1）	1.8V，2.5V，2.8V，3.3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	Canbus，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
74AHCT04PW，118	0.1000	RFQ	1904年	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AHCT04								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHCT04PW，118-954			84
74HCT4538D，118	0.2500	RFQ	6649	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HCT4538								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT4538D，118-954			1
74LVC16245ADGG，112	-	RFQ	6493	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	48-TFSOP （0.240英寸，6.10mm宽度）			74LVC16245	-		三州			1.2v〜3.6V	48-TSSOP	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC16245ADGG，112-954			197	收发器，无变形	2	8	24mA，24mA
S25FL128SAGBHV300	2.8200	RFQ	257	NXP半导体	-	大部分	积极的															-				2156-S25FL128SAGBHV300			107
74HC4051DB，112	0.3300	RFQ	1	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HC4051								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC4051DB，112-954			1
74LVC1G58GM，115	0.0700	RFQ	3439	NXP半导体	*	大部分	积极的							74LVC1G58								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC1G58GM，115-954			1
MCF53014CMJ240J	-	RFQ	6408	NXP半导体	MCF5301X	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	256-LBGA			MCF53014							256-mapbga（17x17）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCF53014CMJ240J-954	5A992	8542.31.0001	1								83	Coldfire V3	32位	240MHz	ebi/emi，以太网，i²c，存储卡，spi，ssi，uart/usart，usb，usb，usb otg	DMA，PWM，WDT	-	无rom	-	128K x 8	1.08v〜3.6V	-	内部的
MK53DX256ZCLQ10	-	RFQ	9932	NXP半导体	Kinetis K53	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	144-LQFP			MK53DX256							144-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MK53DX256ZCLQ10-954	3A991	8542.31.0001	1								94	ARM®Cortex®-M4	32位	100MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB，USB OTG	DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，Touch-Sense，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	4K x 8	128K x 8	1.71v〜3.6V	A/D 16B SAR； d/a 2x12b	内部的
74LVC2G07GN，132	0.1600	RFQ	43	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	6-XFDFN			74LVC2G07	-		打开排水			1.65V〜5.5V	6-xson（0.9x1）	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC2G07GN，132-954	Ear99	8542.39.0001	1	缓冲，无变形	2	1	- ，32mA
LPC1769FBD100/P1K	14.1400	RFQ	1	NXP半导体	LPC17XX	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	100-LQFP										100-LQFP（14x14）	-				2156-LPC1769FBD100/P1K			22								70	ARM®Cortex®-M3	32位	120MHz	canbus，以太网	褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，wdt	512KB （512K x 8）	闪光	-	64k x 8	2.4v〜3.6V	A/D 8X12B SAR; D/A 1x10b	外部，内部

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²