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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	基本产品编号	输入类型	电流 -供应	输出类型	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟频率	电压源	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	输入电容	电路	独立电路
MC9S08AC48MFGE	5.4200	RFQ	143	NXP半导体	HCS08	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	44-LQFP							44-LQFP（10x10）	-				2156-MC9S08AC48MFGE			56						34	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	48KB （48K x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	外部，内部
PCA8550DB，118	0.8700	RFQ	1	NXP半导体	-	大部分	过时的	0°C〜70°C		表面安装	16ssop （0.209英寸，5.30mm宽度）	复用器					3v〜3.6V	16ssop	-				2156-PCA8550DB，118			345				2mA，2mA																												单供应					1 x 4：4	1
T1040NXE7MQB	-	RFQ	2040	NXP半导体	Qoriq T1	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	780-FBGA，FCBGA							780-fcpbga（23x23）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-T1040NXE7MQB	5A002	8542.31.0001	1							PowerPC E5500		1.2GHz											4核，64位	-	DDR3L，DDR4	不	-	1Gbps（（12）	SATA 3GBPS（2）	USB 2.0 + PHY （2）	-	引导安全性，密码学，安全保险箱，安全调试，篡改检测，挥发性钥匙存储	Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，I²S，PCIE，SPI，UART
RP115L271D-E2	0.6300	RFQ	20	NXP半导体	-	大部分	积极的												-				2156-RP115L271D-E2			479
74LVC1G57GM，115	0.0700	RFQ	10	NXP半导体	*	大部分	积极的						74LVC1G57						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC1G57GM，115-954			4,459
74HCT109D，652	0.2000	RFQ	15	NXP半导体	74HCT	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）	JK类型	74HCT109			补充	4.5V〜5.5V	16件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT109D，652-954			1		2	1	4mA，4mA	（设置（预设）和重置																										55 MHz		正优势	35ns @ 6v，50pf	4 µA	3.5 pf
74AVCH2T45GD，125	0.2400	RFQ	157	NXP半导体	*	大部分	积极的						74AVCH2T45						下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74AVCH2T45GD，125-954			1
74HCT1G86GV，125	0.0500	RFQ	47	NXP半导体	*	大部分	积极的						74HCT1G86						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT1G86GV，125-954	Ear99	8542.39.0001	1
S25FL128SAGBHV300	2.8200	RFQ	257	NXP半导体	-	大部分	积极的												-				2156-S25FL128SAGBHV300			107
MC908JK3ECDWE	3.4400	RFQ	6527	NXP半导体	HC08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）							20-SOIC	-				2156-MC908JK3ECDWE			12						15	M68HC08	8位	8MHz	-	LED，LVD，POR，PWM	4KB （4k x 8）	闪光	-	128 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 10x8B SAR	外部，内部
74HCT14DB，112	0.1600	RFQ	15	NXP半导体	*	大部分	积极的						74HCT14						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT14DB，112-954			1
74AVC1T45GM，115	-	RFQ	6302	NXP半导体	*	大部分	积极的						74AVC1T45						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AVC1T45GM，115-954			1
A1006UK/TA1NXZ	0.7200	RFQ	7	NXP半导体	-	大部分	过时的		-	表面安装	6-xdfn暴露垫	安全身份验证者						6-hxson（2x2）	-				2156-A1006UK/TA1NXZ			420
MC9S08QG8CFFER	-	RFQ	9945	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	16-VQFN暴露垫							16 QFN-EP（5x5）	-				2156-MC9S08QG8CFFER			1						12	HCS08	8位	20MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	8KB （8K x 8）	闪光	-	512 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8x10b	内部的
P83C554SBBD/CV9514551	-	RFQ	4772	NXP半导体	*	大部分	积极的												下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-P83C554SBBD/CV9514551-954			1
74LVC3G04GD，125	0.1400	RFQ	45	NXP半导体	*	大部分	积极的						74LVC3G04						下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-74LVC3G04GD，125-954			1
MPC8377VRAGDA	61.2000	RFQ	79	NXP半导体	mpc83xx	大部分	过时的	0°C〜125°C（TA）		表面安装	689-BBGA裸露的垫子							689-Tepbga II（31x31）	-				2156-MPC8377VRAGDA			5							PowerPC E300C4		400MHz											1核，32位	-	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps（2）	SATA 3GBPS（2）	USB 2.0 + PHY（（1）	1.8V，2.5V，3.3V	-	Duart，I²C，MMC/SD，PCI，SPI
LPC1102LVUKZ	2.5400	RFQ	6	NXP半导体	lpc11xxlvuk	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	25-ufbga，WLCSP								-				2156-LPC1102LVUKZ			119						21	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz		褐色检测/重置，por，wdt	32KB （32K x 8）	闪光	-	8k x 8	1.65V〜1.95V	A/D 6X8B SAR	外部，内部
74AHC1G04GV，125	0.0300	RFQ	10	NXP半导体	*	大部分	积极的						74AHC1G04						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHC1G04GV，125-954			10,545
XC7SH02GV，125	0.1600	RFQ	60	NXP半导体	*	大部分	积极的						7SH02						下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-XC7SH02GV，125-954			1
S25FL128SAGMFI000	-	RFQ	5715	NXP半导体	-	大部分	积极的												-				2156-S25FL128SAGMFI000			1
CBT3251PW，118	0.1600	RFQ	2006	NXP半导体	74cbt	大部分	积极的	-40°C〜85°C		表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）	多路复用器/分流器	CBT3251				4.5V〜5.5V	16-TSSOP	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-CBT3251PW，118-954			1				-																												单供应					1 x 8：1	1
MPC8547EPXAQGD557	156.4200	RFQ	32	NXP半导体	*	大部分	积极的												下载		供应商不确定	到达受影响	2156-MPC8547EPXAQGD557-954			1
CBT3125PW，112	0.1400	RFQ	4	NXP半导体	74cbt	大部分	积极的	-40°C〜85°C		表面安装	14-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）	巴士开关	CBT3125				4.5V〜5.5V	14-TSSOP	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-CBT3125PW，112-954	Ear99	8542.39.0001	1				-																												单供应					1 x 1：1	4
74LVC2G66DC，125	-	RFQ	5820	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的												下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC2G66DC，125-954			1
MC9S08SV16CLC	3.5000	RFQ	2	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C		表面安装	32-LQFP		MC9S08					32-LQFP （7x7）	下载					3A991A2	8542.31.0001	1						30	S08	8位	40MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	16KB（16k x 8）	闪光	-	1k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 12x10b	内部的
MC9S08AC48CFGE	-	RFQ	2141	NXP半导体	S08	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	44-LQFP							44-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08AC48CFGE-954			1						34	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	48KB （48K x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	外部，内部
M86291G12	49.1900	RFQ	300	NXP半导体	-	大部分	积极的	-		表面安装	625-BFBGA，FCBGA				-		-	625-fcpbga（21x21）	-				2156-M86291G12			7					-														Spi，USB
MC9S08MP16VLF	-	RFQ	8523	NXP半导体	S08	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	48-LQFP		MC9S08					48-LQFP （7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08MP16VLF-954	Ear99	8542.31.0001	1						40	HCS08	8位	51.34MHz	I²C，Linbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	16KB（16k x 8）	闪光	-	1k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 13x12b SAR; D/A 3x5b	外部，内部
74LVC1G34GV，125	0.0600	RFQ	29	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	SC-74A，SOT-753		74LVC1G34	-		推扣	1.65V〜5.5V	SC-74A	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC1G34GV，125-954			1	缓冲，无变形	1	1	32mA，32mA

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²