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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电流 -供应 | 输出类型 | sic可编程 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 逻辑类型 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 电流 -静止(最大) | 输入数量 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 电压源 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 输入逻辑级别 -低 | 输入逻辑级别 -高 | 电路 | 独立电路 |
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![]() | MC908JK3ECDWE | 3.4400 | ![]() | 6527 | 0.00000000 | NXP半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 20-SOIC | - | 2156-MC908JK3ECDWE | 12 | 15 | M68HC08 | 8位 | 8MHz | - | LED,LVD,POR,PWM | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 128 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x8B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC48CFJE | - | ![]() | 7439 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08AC48CFJE-954 | 1 | 22 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 48KB (48K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 6x10b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08SV16CLC | 3.5000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | 下载 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 30 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CBT3125PW,112 | 0.1400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74cbt | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 14-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | 巴士开关 | CBT3125 | 4.5V〜5.5V | 14-TSSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-CBT3125PW,112-954 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 单供应 | 1 x 1:1 | 4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC48CFGE | - | ![]() | 2141 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 44-LQFP(10x10) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08AC48CFGE-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 48KB (48K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8547EPXAQGD557 | 156.4200 | ![]() | 32 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-MPC8547EPXAQGD557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC1G34GV,125 | 0.0600 | ![]() | 29 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | SC-74A,SOT-753 | 74LVC1G34 | - | 推扣 | 1.65V〜5.5V | SC-74A | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC1G34GV,125-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 1 | 1 | 32mA,32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AVC1T45GM,115 | - | ![]() | 6302 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AVC1T45 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AVC1T45GM,115-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08MP16VLF | - | ![]() | 8523 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | Rohs不合规 | 供应商不确定 | 2156-MC9S08MP16VLF-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | HCS08 | 8位 | 51.34MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 13x12b SAR; D/A 3x5b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NVT2012GM,125 | 0.6000 | ![]() | 7 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 过时的 | 未行业行业经验证 | - | Rohs不合规 | 到达不受影响 | 2156-NVT2012GM,125 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1102LVUKZ | 2.5400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | NXP半导体 | lpc11xxlvuk | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 25-ufbga,WLCSP | - | 2156-LPC1102LVUKZ | 119 | 21 | ARM®Cortex®-M0 | 32位 | 50MHz | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.65V〜1.95V | A/D 6X8B SAR | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P83C554SBBD/CV9514551 | - | ![]() | 4772 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-P83C554SBBD/CV9514551-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC14PW,118 | - | ![]() | 6542 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC14 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC14PW,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC1G04GV,125 | 0.0300 | ![]() | 10 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74AHC1G04 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74AHC1G04GV,125-954 | 10,545 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QG8CFFER | - | ![]() | 9945 | 0.00000000 | NXP半导体 | S08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-VQFN暴露垫 | 16 QFN-EP(5x5) | - | 2156-MC9S08QG8CFFER | 1 | 12 | HCS08 | 8位 | 20MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 512 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8377VRAGDA | 61.2000 | ![]() | 79 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc83xx | 大部分 | 过时的 | 0°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 689-BBGA裸露的垫子 | 689-Tepbga II(31x31) | - | 2156-MPC8377VRAGDA | 5 | PowerPC E300C4 | 400MHz | 1核,32位 | - | DDR,DDR2 | 不 | - | 10/100/1000Mbps(2) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0 + PHY((1) | 1.8V,2.5V,3.3V | - | Duart,I²C,MMC/SD,PCI,SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC3G04GD,125 | 0.1400 | ![]() | 45 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74LVC3G04 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74LVC3G04GD,125-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4511D,653 | 0.3700 | ![]() | 16 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC4511 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC4511D,653-954 | 804 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AUP2G14GF,132 | 0.1700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74aup | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 6-XFDFN | 施密特触发 | 74AUP2G14 | 2 | 0.8V〜3.6V | 6-xson(1x1) | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74AUP2G14GF,132-954 | 1 | 逆变器 | 4mA,4mA | 500 NA | 2 | 6.1NS @ 3.3V,30pf | 0.1V〜0.88V | 0.6V〜2.29V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC166DB,112 | 0.3100 | ![]() | 80 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC166 | 下载 | 供应商不确定 | 到达不受影响 | 2156-74HC166DB,112-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245TZU300D | 117.5900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | NXP半导体 | mpc82xx | 大部分 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 352-LBGA暴露垫 | 352-TBGA(35x35) | - | 2156-MPC8245TZU300D | 3 | PowerPC 603E | 300MHz | 1核,32位 | - | Sdram | 不 | - | - | - | - | 3.3V | - | DMA,Duart,I²C,I²O,PCI,UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT106SDVL6B | - | ![]() | 6645 | 0.00000000 | NXP半导体 | RT1060 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜95°C(TJ) | 表面安装 | 196-lfbga | MIMXRT106 | 196-mapbga(10x10) | - | Rohs不合规 | 到达不受影响 | 2156-MIMXRT106SDVL6B | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 127 | ARM®Cortex®-M7 | 32位 | 600MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SPI,SPI,UART/USART/USART,USB OTG | 棕色 - 检测/重置,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 只读存储器 | - | 1m x 8 | 3v〜3.6V | A/D 20x12b | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KC9S08GT16ACFDE | - | ![]() | 6680 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | - | 2156-KC9S08GT16ACFDE | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT241D,653 | 0.2900 | ![]() | 10 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74HCT | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | 74HCT241 | - | 三州 | 4.5V〜5.5V | 20-so | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HCT241D,653-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 2 | 4 | 6mA,6mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54101J512UK49Z | 5.0600 | ![]() | 24 | 0.00000000 | NXP半导体 | LPC5410X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 49-UFBGA,WLCSP | 49-wlcsp (3.29x3.29) | - | 2156-LPC54101J512UK49Z | 60 | 39 | 32位双核 | 100MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 104K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 12x12b SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC48MFGE | 5.4200 | ![]() | 143 | 0.00000000 | NXP半导体 | HCS08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | 44-LQFP(10x10) | - | 2156-MC9S08AC48MFGE | 56 | 34 | HCS08 | 8位 | 40MHz | I²C,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 48KB (48K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC07APW,112 | 0.1000 | ![]() | 77 | 0.00000000 | NXP半导体 | 74LVC | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | 74LVC07 | - | 打开排水 | 1.2V〜5.5V | 14-TSSOP | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74LVC07APW,112-954 | 1 | 缓冲,无变形 | 6 | 1 | - ,32mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC30PW,118 | 0.1100 | ![]() | 8 | 0.00000000 | NXP半导体 | * | 大部分 | 积极的 | 74HC30 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 2156-74HC30PW,118-954 | 2,764 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5646CK0VLU1 | - | ![]() | 5998 | 0.00000000 | NXP半导体 | MPC56XX Qorivva | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 176-LQFP | 176-LQFP(24x24) | - | 2156-SPC5646CK0VLU1 | 1 | 147 | E200Z4D,E200Z0H | 32位双核 | 80MHz,120MHz | Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sci,Spi | DMA,POR,PWM,WDT | 3MB (3m x 8) | 闪光 | 4K x 16 | 256K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 46x10b,24x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9450AHNY | 3.6300 | ![]() | 4 | 0.00000000 | NXP半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | i.mx处理器 | 表面安装 | 56-VFQFN暴露垫 | 23µA | 2.7V〜5.5V | 56-HVQFN(7x7) | - | 2156-PCA9450AHNY | 83 |
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