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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	宽容	工作温度	安装类型	包装 /案例	类型	特征	基本产品编号	输入类型	电流 -供应	电压 -输入	输出类型	温度系数	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	电流 -静止（最大）	输入数量	参考类型	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟频率	电压源	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	输入电容	输入逻辑级别 -低	输入逻辑级别 -高	电路	独立电路	电流 -输出	电压 -输出（最小/固定）	噪声-0.1Hz至10Hz	噪声-10Hz至10KHz	电流 -阴极	电压 -输出（最大）	sic可编程
S908AS60AH3VFNER	-	RFQ	3732	NXP半导体	HC08	大部分	积极的		-40°C〜105°C（TA）	表面安装	52-lcc（j-lead）											52-PLCC （19.13x19.13）	-				2156-S908AS60AH3VFNE			1									40	M68HC08	8位	-	Canbus，I²C，Sci，Spi	LVD，LVR，POR，PWM	60kb（60k x 8）	闪光	1k x 8	2k x 8	4.5V〜5.5V	A/D 15x8b SAR	外部，内部
74AVC1T45GM，115	-	RFQ	6302	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AVC1T45									下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AVC1T45GM，115-954			1
74LVC125AD，112	0.1000	RFQ	98	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）			74LVC125	-			三州			1.2v〜3.6V	14件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LVC125AD，112-954			1	缓冲，无变形	4	1	24mA，24mA
74HC238D，652	0.2000	RFQ	19	NXP半导体	74HC	大部分	积极的		-40°C〜125°C	表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）	解码器/解密器		74HC238							2v〜6V	16件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC238D，652-954			1				5.2mA，5.2mA																														单供应							1 x 3：8	1
TL431AMFDT，215	0.0800	RFQ	17	NXP半导体	-	大部分	积极的	±1％	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	TO-236-3，SC-59，SOT-23-3			TL431		-	-	可调节的	-			TO-236AB	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-TL431AMFDT，215-954	Ear99	8542.39.0001	1								分流																																			100 ma	2.495V	-	-	600 µA	36 V
KC9S08GT16ACFDE	-	RFQ	6680	NXP半导体	-	大部分	积极的																-				2156-KC9S08GT16ACFDE			1
LPC2921FBD100,551	4.3700	RFQ	287	NXP半导体	LPC2900	大部分	过时的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP											100-LQFP（14x14）	-				2156-LPC2921FBD100,551			69									60	ARM968E-S	16/32位	125MHz	Canbus，I²C，Linbus，Spi，Uart/Usart，USB	DMA，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	16k x 8	24k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 16x8b	内部的
74AlVC08PW，118	0.1300	RFQ	59	NXP半导体	*	大部分	积极的							74AlVC08									下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74ALVC08PW，118-954			1
74HCT374D，653	0.1900	RFQ	14	NXP半导体	74HCT	大部分	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	D		74HCT374				三态，无向世			4.5V〜5.5V	20-so	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT374D，653-954			1		1	8	6mA，6mA	标准																												44 MHz		正优势	32NS @ 4.5V，50pf	4 µA	3.5 pf
SPC5646CCK0MLT1	-	RFQ	3879	NXP半导体	MPC56XX Qorivva	大部分	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	208-LQFP											208-LQFP（28x28）	-				2156-SPC5646CCK0MLT1			1									177	E200Z4D，E200Z0H	32位双核	80MHz，120MHz	Canbus，以太网，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，POR，PWM，WDT	3MB （3m x 8）	闪光	4K x 16	256K x 8	3v〜5.5V	A/D 52x10b，29x12b	内部的
74HCT573D，652	-	RFQ	3880	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HCT573									下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT573D，652-954			1
LS1088AXE7MQA	177.9200	RFQ	45	NXP半导体	Qorlq LS1	大部分	积极的		-40°C〜105°C（TJ）	表面安装	780-BFBGA											780-FBGA（23x23）	-				2156-LS1088AXE7MQA			2										ARM®Cortex®-A53		1.2GHz										8核，64位	多媒体; Neon™Simd	DDR4	不	-	10GBE（2），1GBE （8）	SATA 6GBPS（1）	USB 3.0 + PHY （2）	1.2V	安全启动，Trustzone®	Duart，Emmc/SD/SDIO，I²C，IFC，PCI，SPI，UART
MC9S08QG8CDTE	-	RFQ	8095	NXP半导体	S08	大部分	过时的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）			MC9S08								16-TSSOP	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08QG8CDTE-954	3A991	8542.31.0001	1									12	HCS08	8位	20MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	8KB （8K x 8）	闪光	-	512 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	外部，内部																												未行业行业经验证
MC9S12XDT512CAL	-	RFQ	4547	NXP半导体	-	大部分	过时的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	112-LQFP			MC9S12								112-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S12XDT512CAL-954	3A991A2	8542.31.0001	1									91	HCS12X	16位	80MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，SCI，SPI	LVD，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	4K x 8	20k x 8	2.35V〜2.75V	A/D 16X10B SAR	外部，内部																												未行业行业经验证
74AUP1G157GW，125	0.0900	RFQ	6103	NXP半导体	74aup	大部分	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	6-TSSOP，SC-88，SOT-363	复用器		74AUP1G157							0.8V〜3.6V	6-TSSOP	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AUP1G157GW，125-954	Ear99	8542.39.0001	1				4mA，4mA																														单供应							1 x 2：1	1
74VHC126PW，118	-	RFQ	4555	NXP半导体	74VHC	大部分	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	14-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）			74VHC126	-			三州			2v〜5.5V	14-TSSOP	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74VHC126PW，118-954			1	缓冲，无变形	4	1	8mA，8mA
MPC8358CVRADDA557	81.7500	RFQ	36	NXP半导体	mpc83xx	大部分	积极的		-40°C〜105°C（TA）	表面安装	668-BBGA暴露垫											668-tepbga（29x29）	-				2156-MPC8358CVRADDDA557			4										PowerPC E300		266MHz										1核，32位	通讯； quicc引擎，安全性；秒	DDR，DDR2	不	-	10/100/1000Mbps（1）	-	USB 1.x（1）	1.8V，2.5V，3.3V	加密，随机数生成器	Duart，HDLC，I²C，PCI，SPI，UART
LPC54102J512UK49Z	5.7800	RFQ	10	NXP半导体	LPC5410X	大部分	积极的		-40°C〜105°C（TA）	表面安装	49-UFBGA，WLCSP											49-wlcsp （3.29x3.29）	-				2156-LPC54102J512UK49Z			52									39		32位双核	100MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	104K x 8	1.62v〜3.6V	A/D 12x12b SAR	外部，内部
74LV132D，112	0.1500	RFQ	17	NXP半导体	*	大部分	积极的							74LV132									下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LV132D，112-954		0000.00.0000	1
74HCU04D，653	0.0900	RFQ	161	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HCU04									下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCU04D，653-954			1
LPC2141FBD64,151	-	RFQ	1715年	NXP半导体	LPC2100	大部分	积极的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-LQFP											64-LQFP（10x10）	-				2156-LPC2141FBD64,151			1									45	ARM7TDMI-S	16/32位	60MHz	I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	-	8k x 8	3v〜3.6V	A/D 6X10B SAR	内部的
74HC365D，652	1.0000	RFQ	9092	NXP半导体	74HC	大部分	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	16-Soic（0.154英寸，宽度为3.90mm）			74HC365	-			三州			2v〜6V	16件事	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC365D，652-954			1	缓冲，无变形	1	6	7.8mA，7.8mA
SC85410EVTAJD557	208.0000	RFQ	1	NXP半导体	-	大部分	过时的																-	Rohs不合规		到达不受影响	2156-SC85410EVTAJD557			1
HEF4013BTT-Q100118	-	RFQ	9980	NXP半导体	*	大部分	积极的							HEF4013									下载		供应商不确定	到达不受影响	2156-HEF4013BTT-Q100118-954			1
74HC4002DB，112	-	RFQ	5406	NXP半导体	74HC	大部分	过时的		-40°C〜125°C	表面安装	14 SSOP （0.209英寸，5.30mm）		-							2	2v〜6V	14-SSOP	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-74HC4002DB，112-954			1	也不是门			5.2mA，5.2mA		2 µA	4																													17ns @ 6v，50pf			0.5V〜1.8V	1.2v〜3.2V
74HC373PW，112	-	RFQ	8441	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HC373									下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HC373PW，112-954	Ear99	8542.39.0001	1
MC9S12E256CPVE	20.2900	RFQ	6	NXP半导体	HCS12	大部分	积极的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	112-LQFP											112-LQFP（20x20）	-				2156-MC9S12E256CPVE			15									90	S12	16位	50MHz	EBI/EMI，I²C，SCI，SPI	Por，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	-	16k x 8	2.35V〜2.75V	A/D 16x10b; D/A 2x8b	外部，内部
S25FL128SAGBHV300	2.8200	RFQ	257	NXP半导体	-	大部分	积极的																-				2156-S25FL128SAGBHV300			107
LPC55S16JEV98E	-	RFQ	8024	NXP半导体	LPC55S1X	大部分	过时的		-40°C〜105°C（TA）	表面安装	98-VFBGA			LPC55S16								98-VFBGA（7x7）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-LPC55S16JEV98E	5A992	8542.31.0001	1									64	ARM®Cortex®-M33	32位	150MHz	Flexcomm，I²C，Spi，Uart/Usart，USB	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，RNG，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	-	96k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 10x16B SAR	外部，内部																												未行业行业经验证
74HCT4538D，118	0.2500	RFQ	6649	NXP半导体	*	大部分	积极的							74HCT4538									下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74HCT4538D，118-954			1

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²