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（ICS）（1935年）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	类型	特征	基本产品编号	输入类型	电压 -输入（最大）	输出类型	sic可编程	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	电流 -静止（最大）	输入数量	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	核心/公共汽车宽度的数量	协同处理器/dsp	ram控制器	图形加速度	显示和接口控制器	以太网	萨塔	USB	电压-I/O。	安全功能	其他接口	时钟频率	电压源	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	电流 -供应（最大）	输入电容	输入逻辑级别 -低	输入逻辑级别 -高	施密特触发输入	电路	独立电路	t -t -传播	控制功能	输出配置	电流 -输出	电压 -输出（最小/固定）	电压 -输出（最大）	监管机构数量	（（（）	PSRR	保护功能	sic可编程
74AUP2G17GM，115	-	RFQ	1466	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	6-XFDFN			74AUP2G17	施密特触发		推扣			0.8V〜3.6V	6-XSON，SOT886（1.45x1）	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AUP2G17GM，115-954			1	缓冲，无变形	2	1	4mA，4mA
74AHC244PW，118	0.1400	RFQ	2843	NXP半导体	74AHC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）			74AHC244	-		三州			2v〜5.5V	20-tssop	下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74AHC244PW，118-954			1	缓冲，无变形	2	4	8mA，8mA
74LV08D，118	0.1000	RFQ	20	NXP半导体	*	大部分	积极的						74LV08								下载		（1 （无限）	到达不受影响	2156-74LV08D，118-954			2,977
S9S12DG25F0MPVER	-	RFQ	6825	NXP半导体	*	大部分	积极的						S9S12								-		供应商不确定	供应商不确定	2156-S9S12DG25F0MPVER-954	3A991A2	8542.31.0001	1
LPC11U24FBD64/401，	-	RFQ	5767	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-LQFP			LPC11							64-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-LPC11U24FBD64/401，	3A991A2	8542.31.0001	1								54	ARM®Cortex®-M0	32位	50MHz	I²C，Microwire，Spi，SSI，SSP，UART/USART，USB	褐色检测/重置，por，wdt	32KB （32K x 8）	闪光	4K x 8	10k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 8X10B SAR	内部的
SVF331R3K2CKU2	27.6500	RFQ	40	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	176-LQFP暴露垫										176-LQFP-EP（24x24）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-SVF331R3K2CKU2	5A002	8542.31.0001	1									ARM®Cortex®-M4		266MHz										1核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，LPDDR2	不	DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu	10/100Mbps （2）	-	USB 2.0 OTG + PHY（2）	3.3V	臂tz，哈希，rng，rtc，rtic，安全jtag，snvs，tz asc，tz wdog	can，i²c，irda，lin，medialb，sci，sdhc，spi，uart
S912ZVHL64F1VLQ	6.9500	RFQ	300	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	144-LQFP			S912							144-LQFP（20x20）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S912ZVHL64F1VLQ	3A991	8542.31.0001	1								100	HCS12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，LCD，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	4K x 8	4K x 8	5.5V〜18V	A/D 8X10B SAR	外部，内部
MK20DX128VFM5	-	RFQ	9225	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装，可润湿的侧面	32-VFQFN暴露垫			MK20DX128							32-qfn （5x5）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MK20DX128VFM5	3A991	8542.31.0001	1								20	ARM®Cortex®-M4	32位	50MHz	i²c，spi，uart/usart，USB	DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	2k x 8	16k x 8	1.71v〜3.6V	A/D 16B SAR	内部的																																		未行业行业经验证
MC908GR60ACFUE	14.0300	RFQ	188	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-qfp			MC908							64-qfp （14x14）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC908GR60ACFUE	3A991	8542.31.0001	1								53	HC08	8位	8MHz	Sci，Spi	LVD，POR，PWM	60kb（60k x 8）	闪光	-	2k x 8	3v〜5.5V	A/D 24x8b SAR	内部的
SPC5746BSK1AMMH6	18.8600	RFQ	595	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	100-LBGA			SPC5746							100-mapbga（11x11）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-SPC5746BSK1AMMH6	5A992	8542.31.0001	1								65	E200Z4	32位	160MHz	canbus，以太网，flexray，i²c，linbus，sai，spi	DMA，I²S，LVD/HVD，POR，WDT	3MB （3m x 8）	闪光	64k x 8	384K x 8	3.15V〜5.5V	A/D 68x10b，31x12b sar	内部的
TDA3661AT/N1,118	0.2600	RFQ	15	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）					45V	可调节的				8-SOIC	下载	Rohs不合规		到达不受影响	2156-TDA3661AT/N1,118	Ear99	8542.39.0001	1																																				30 µA	2.5 ma								-	积极的	100mA	1.5V	45V	1	0.3V @ 50mA	60dB（120Hz）	在电流，温度，反向极性，短路，瞬态电压上
LPC1815JET100E	-	RFQ	5398	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	100-TFBGA			LPC1815							100-TFBGA（9x9）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-LPC1815JET100E	3A991	8542.31.0001	1								49	ARM®Cortex®-M3	32位	180MHz	CANBUS，EBI/EMI，I²C，IRDA，Microwire，SD，SPI，SSI，SSP，SSP，UART/USART	褐色检测/重置，dma，i²s，por，wdt	768KB （768K x 8）	闪光	16k x 8	136K x 8	2.2v〜3.6V	A/D 4X10B SAR; D/A 1x10b	外部，内部
SVF32222R3K2CKU2	28.9800	RFQ	40	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	176-LQFP暴露垫										176-LQFP-EP（24x24）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-SVF322R3K2CKU2	5A002	8542.31.0001	1									ARM®Cortex®-A5，ARM®Cortex®-M4		266MHz，133MHz										2核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，LPDDR2	是的	DCU，GPU，LCD，VideoAdc，Viu	10/100Mbps （2）	-	USB 2.0 OTG + PHY（2）	3.3V	臂tz，哈希，rng，rtc，rtic，安全jtag，snvs，tz asc，tz wdog	Canbus，I²C，Irda，Lin，Medialb，Sci，Sdhc，Spi，uart/usart
S912ZVHL32F1CLL	-	RFQ	7453	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-LQFP			S912							100-LQFP（14x14）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-S912ZVHL32F1CLL	3A991	8542.31.0001	1								73	HCS12Z	16位	32MHz	Canbus，I²C，Linbus，Sci，Spi	DMA，LCD，POR，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	2k x 8	2k x 8	5.5V〜18V	A/D 4X10B SAR	外部，内部
MC9S08AC60MFJE	5.3400	RFQ	250	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	32-LQFP			MC9S08							32-LQFP （7x7）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08AC60MFJE	3A991	8542.31.0001	1								22	HCS08	8位	40MHz	I²C，Sci，Spi	LVD，POR，PWM，WDT	60kb（60k x 8）	闪光	-	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 6X10B SAR	外部，内部
MC908AZ60ACFUER	-	RFQ	1882年	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-qfp			MC908							64-qfp （14x14）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC908AZ60ACFUER-954	Ear99	8542.31.0001	1								50	HC08	8位	8.4MHz	Canbus，Sci，Spi	LVD，POR，PWM	60kb（60k x 8）	闪光	1k x 8	2k x 8	4.5V〜5.5V	A/D 15x8b SAR	外部，内部
MCIMX515DJM8C	57.7600	RFQ	33	NXP半导体	-	大部分	过时的	-20°C〜85°C（TC）	表面安装	529-LFBGA			MCIMX515							529-BGA案例2017年（19x19）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCIMX515DJM8C-954	5A992	8542.31.0001	1									ARM®Cortex®-A8		800MHz										1核，32位	多媒体; Neon™Simd	DDR2，LPDDR2	是的	键盘，LCD	10/100Mbps（1）	-	USB 2.0（3），USB 2.0 + PHY （1）	1.2V，1.875V，2.775V，3V	臂tz，启动安全性，密码学，rtic，安全保险箱	1-Wire，Ac'97，I²C，I²S，MMC/SD，Spi，SSI，UART
MCF53014CMJ240J	-	RFQ	6408	NXP半导体	MCF5301X	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA			MCF53014							256-mapbga（17x17）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCF53014CMJ240J-954	5A992	8542.31.0001	1								83	Coldfire V3	32位	240MHz	ebi/emi，以太网，i²c，存储卡，spi，ssi，uart/usart，usb，usb，usb otg	DMA，PWM，WDT	-	无rom	-	128K x 8	1.08v〜3.6V	-	内部的
MK53DX256ZCLQ10	-	RFQ	9932	NXP半导体	Kinetis K53	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	144-LQFP			MK53DX256							144-LQFP（20x20）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MK53DX256ZCLQ10-954	3A991	8542.31.0001	1								94	ARM®Cortex®-M4	32位	100MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，SDHC，SPI，UART/USART，USB，USB，USB OTG	DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，Touch-Sense，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	4K x 8	128K x 8	1.71v〜3.6V	A/D 16B SAR； d/a 2x12b	内部的
SPC5748GSK1MMJ6	42.2900	RFQ	101	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	256-LBGA			SPC5748							256-mappbga（17x17）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-SPC5748GSK1MMJ6-954	5A992C	8542.31.0001	1								178	E200Z2，E200Z4	32位3核	80MHz，160MHz	canbus，以太网，flexray，i²c，linbus，sai，spi，usb，usb otg	DMA，I²S，LVD/HVD，POR，WDT	6MB（6m x 8）	闪光	192K x 8	768k x 8	3v〜5.5V	A/D 80x10b，64x12b sar	内部的
MCHC908QY2CDWE	-	RFQ	4593	NXP半导体	HC08	大部分	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）			MCHC908							16-Soic	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCHC908QY2CDWE-954	3A991	8542.31.0001	1								13	M68HC08	8位	8MHz	-	LVD，POR，PWM	1.5kb（1.5kx 8）	闪光	-	128 x 8	2.7V〜5.5V	A/D 4x8B SAR	内部的
MCIMX7S3EVK08SC	17.7800	RFQ	6	NXP半导体	-	大部分	过时的	-20°C〜105°C（TJ）	表面安装	488-TFBGA			MCIMX7							488-mapbga（12x12）	下载	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MCIMX7S3EVK08SC-954	5A992C	8542.31.0001	1									ARM®Cortex®-A7，ARM®Cortex®-M4		800MHz										1核，32位	多媒体; Neon™MPE	DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3	不	键盘，LCD，MIPI	10/100/1000Mbps（1）	-	USB 2.0 + PHY（（1），USB 2.0 OTG + PHY （1（1）	1.8V，3.3V	A-HAB，ARM TZ，CAAM，CSU，SJC，SNVS	AC'97，ECSPI，I²C，I²S，MMC/SD/SDIO，PCIE，QSPI，SAI，UART
MC9S08MM128VLH	7.2400	RFQ	160	NXP半导体	-	大部分	过时的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	64-LQFP			MC9S08							64-LQFP（10x10）	-	Rohs不合规		供应商不确定	2156-MC9S08MM128VLH-954	3A991	8542.31.0001	1								33	HCS08	8位	48MHz	I²C，Sci，Spi，USB	LVD，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	12k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 6X16B SAR; D/A 1x12b	内部的
74AUP1G14GM，132	-	RFQ	5518	NXP半导体	74aup	大部分	积极的	-40°C〜125°C	表面安装	6-XFDFN		施密特触发	74AUP1G14					1	0.8V〜3.6V	6-xson（1.45x1）	下载						0000.00.0000	1	逆变器			4mA，4mA		500 NA	1																												6.1NS @ 3.3V，30pf				0.1V〜0.88V	0.6V〜2.29V
74LVC1G80GX，125	-	RFQ	3339	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	4-xfdfn暴露垫	D		74LVC1G80			倒			1.65V〜5.5V	5-x2son（0.80x0.80）	下载						0000.00.0000	1		1	1	32mA，32mA	标准																											400 MHz		正优势	4.5NS @ 5V，50pf	200 µA		5 pf
74LVC1G97GN，132	0.1600	RFQ	14	NXP半导体	74LVC	大部分	积极的	-40°C〜125°C	表面安装	6-XFDFN			74LVC1G97			单人		1	1.65V〜5.5V	6-xson（0.9x1）	下载					Ear99	8542.39.0001	1	可配置的多重功能			32mA，32mA			3																																		不
P5020NXN7QMB557	535.4000	RFQ	1	NXP半导体	*	大部分	积极的										未行业行业经验证				下载					3A991A2	8542.31.0001	1
74LVT16374ADGG，112	-	RFQ	8045	NXP半导体	74LVT	大部分	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-TFSOP （0.240英寸，6.10mm宽度）	D		74LVT16374			三态，无向世			2.7V〜3.6V	48-TSSOP	下载						0000.00.0000	1		2	8	32mA，64mA	标准																											150 MHz		正优势	5NS @ 3.3V，50pf	120 µA		3 pf
74HCT259PW，118	-	RFQ	4317	NXP半导体	74HCT	大部分	积极的	-40°C〜125°C	表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）			74HCT259			标准			4.5V〜5.5V	16-TSSOP	下载						0000.00.0000	1	d型，可寻址			4mA，4mA																																						1：8	1	20NS
74HC251PW，112	-	RFQ	7607	NXP半导体	74HC	大部分	过时的	-40°C〜125°C	表面安装	16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）	数据选择器/多路复用器								2v〜6V	16-TSSOP	-				2156-74HC251PW，112			1				5.2mA，5.2mA																													单供应									1 x 8：1	1

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（1935年）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²